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高通:看好智能家居推低功耗Wi-Fi芯片

智能家居作为物联网应用广泛领域之一,也得到高通重视。高通创锐讯就率先为家电和消费电子产品推出低功耗Wi-Fi平台QCA4002和QCA4004,而且是为物联网应用定制推出的第一款单芯片平台。

IC设计 | 2013-11-11 10:18 评论

国家知识产权局集成电路布图设计专有权公告(11月8日)

国家知识产权局公布了《集成电路布图设计专有权公告(2013年11月8日)》,据悉,世界知识产权组织于1989年5月通过了《关于集成电路的知识产权条约》。本篇援引国家知识产权局公报全文。

IC设计 | 2013-11-08 10:04 评论

引入Cortex-M3技术 XMOS推xCORE-XA多核微控制器

XMOS在深圳东方银座美爵酒店举行新产品及中国业务发布会。此次活动中,XMOS公司企业传播总监Andy Gothard先生和中国区总经理张少雄先生向OFweek电子工程网等与会媒体介绍了该公司推出的xCORE系列多核微控制器及其面向低功耗应用场合的全新xCORE-XA™架构。

IC设计 | 2013-11-07 18:06 评论

威锋USB 3.0芯片通过微软Windows 8.1认证

11月7日消息,威盛旗下USB 3.0控制器芯片领导厂商威锋电子,10月29日发布经微软Windows 8.1认证的USB 3.0 主控制器,集线器和SATA桥芯片,同时兼容最近发布的Windows 8升级版本。

IC设计 | 2013-11-07 13:47 评论

小米2可运行安卓4.4:小米3还会远吗?(图文)

有网友公布了小米2赫然运行上了安卓4.4的图片,看上去各项功能都很正常。小米官方声称安卓4.2/4.3都没有实质性的改进故而没有采纳。现在,新的安卓4.4来了,MIUI总该跟进了。

设计测试 | 2013-11-07 00:05 评论

谁是NO.1?小米手机家族系列性能大比拼

从2011年小米手机问世直到现在,已经陪伴米粉走过了三年的历程,但在市场上的争议也从未停止过,对于小米手机到底怎么样,我们暂不做评论,经过下面的大比拼,相信广大消费者的眼睛是雪亮的,看过之后便会心中有数。现在我们就一起来欣赏小米手机家族的性能大比拼吧,看看谁才是家族中的NO.1。

设计测试 | 2013-11-07 00:02 评论

新石墨烯生产工艺助力柔韧和透明电子产品

这是材料工程中一个令人兴奋的新范式,与逐层增加的传统方法相比,现在可以通过二维晶体的机械组装来制造混合材料。从来没有人能够成功地实现像石墨烯这样的二维材料的纯边缘接触工艺...

工艺/制造 | 2013-11-06 09:55 评论

我国集成电路溅射靶材打破国外垄断

溅射靶材是生产半导体芯片最重要的原料之一。目前全球只有日本和美国具备生产先进半导体用溅射靶材的能力。

IC设计 | 2013-11-06 09:07 评论

意法半导体:中国汽车电子市场的创新与生存状况

中国式的汽车创新形式,完全是一种创新模式的根本转变,并不是中国的汽车厂商对汽车的安全性、稳定性、可靠性的要求越来越少,才可以快速推出创新...

设计测试 | 2013-11-05 12:32 评论

小米今日抢购 能否摆脱“骗局门”重现往日抢购热潮?

今天中午12点整,米粉将再次迎来小米公司的新一轮抢购,同台亮相的产品包括红米手机,小米手机3以及小米电视。但这次小米系列产品再次开售,能否摆脱“骗局门”,重现往日的抢购热潮,还是延续上次抢购“低温”?今天中午就让我们拭目以待!

设计测试 | 2013-11-05 00:02 评论

不比小米3差:谷歌Nexus 5与iPhone 5s GPU性能对比测试(图文)

谷歌Nexus 5打着性价比无敌的口号正式发售。Nexus 5和国产性价比强机小米3谁更出众?谷歌Nexus 5与iPhone 5s GPU性能对比测试又是怎样的结果?

IC设计 | 2013-11-02 00:03 评论

盘点十月科技行业大事记:有人欢喜有人忧

十月,科技行业好像并不太平,不管是海尔洗衣机绞死女童案,三星“字库门”事件,还是富士康用功荒等,这些都说明科技行业这个月有人过得并不开心,但是有人欢喜有人忧,十月除了这些让人忧的事件之外,也有让人高兴的事件发生,现在就来跟小编一起汇总一下十月卡机行业发生的大事记吧!

设计测试 | 2013-10-31 00:01 评论

中国制造业自动化生产现况汇总

在先进生产设备与生产工艺辅助下,从闪蒸、杀菌到灌装、装箱,最终通过自动测距的智能接送小车,送到立体型的智能化仓库。 到底目前国内大型品牌生产是如何实现自动化呢?小编在这里汇总一下各大厂的自动化生产情况。

工艺/制造 | 2013-10-30 08:44 评论

安捷伦重新定位 测试测量业务或将被拆分

1999年,惠普公司将其测试测量、生命科学及其他业务拆分到安捷伦科技公司。但安捷伦管理层和股东们最近决定将安捷伦定位为一家生命科学公司,于是将其测试测量业务拆分到新的公司,新公司将在2014年的某个时候被冠以新名。

工艺/制造 | 2013-10-29 14:42 评论

厚膜材料及技术推动LED和电子行业革新

厚膜材料及技术推动LED和电子行业革新

10月中旬,上海贺利氏工业技术材料有限公司(以下简称“贺利氏”)在深圳格兰云天酒店举办为期两天的厚膜材料及应用研讨会。会议期间OFweek电子工程网编辑对其厚膜亚洲区经理Dr. Heinrich Schulte进行了专访...

设计测试 | 2013-10-29 00:07 评论

三星的困境:怎么那么多“门”儿?

日前,“字库门”炒得沸沸扬扬,央视的报道更是将三星推到了风尖浪口。公开道歉、承诺问题机型延保,以为市场为第一的三星这一系列的动作并没完全得到消费者的原谅。总而言之,这事还不能算完……

设计测试 | 2013-10-26 00:03 评论

触控IC预计到2014年降价20-30%

据业内人士透露,触控IC预计到2014年将降价20-30%。它比高端智能手机芯片的当前水平下降了1.2-1.5美元/个,比初级智能手机的还要低1美元/个。

IC设计 | 2013-10-25 14:30 评论

电子科技行业每日晨报:松下或将裁员5成 英特尔重组管理层

相比诺基亚的绝响、苹果的再引潮流,业界一此老牌名企略显消沉,日前刚传出博通受亚洲智能手机芯片市场萎缩影响股价暴跌,已裁员1000;随后又传出松下将裁员一半,以缩小半导体事业……

设计测试 | 2013-10-25 00:04 评论

苹果重获多点触控专利 三星在美举步维艰

去年12月苹果再次向美国专利商标局递交多达364页的“乔布斯专利”,经过漫长的专利附和复核,美国专利商标局终于认定此次提交的专利全部有效。

设计测试 | 2013-10-24 14:56 评论

电子科技行业每日晨报:芯片之战愈演愈烈

霜降已过,秋将逝,冬将至。寒冬将至,但并未能影响科技行业的热火朝天。昨日凌晨,诺基亚最后一次发布会与苹果新IPAD发布会激情碰撞,抛起一阵热浪。

设计测试 | 2013-10-24 00:02 评论
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