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拆机学设计:谷歌“亲儿子”平板 Nexus 7 完全拆解(图+视频)

虽然对于拥有或关注的朋友来说 Nexus 7 已经不再陌生,但其内部却不是每个人都有机会了解。本文将由OFweek电子工程网带领大家看看这部由华硕代工,搭载了Tegra 3处理器,价格仅199美刀的7寸平板内部是什么样的。

| 2012-09-12 00:05 评论

手机CPU知识大揭秘

手机CPU简单来说就是中央处理器,所谓中央处理器,就是它的核心部分(属于逻辑部分),手机开机和执行其他工作时候,都是由中央处理器下达命令,控制着各个元件工作,当然开机需要晶振提供频率信号才能运行,还需要供电,然后从储存器里调出程序。

| 2012-09-11 11:59 评论

富士康成都郑州一线员工加薪:与深圳持平

富士康近期再次加薪,成都园区和郑州园区一线基层员工将全面加薪至1800元,这是这两个园区继今年以来月薪从1350元调整到1550元后的第二次大幅加薪,与深圳园区一线基层员工薪资持平。

| 2012-09-10 09:40 评论

任正非:华为将自力更生 推出独立移动终端操作系统

任正非表示,“我们做终端操作系统是出于战略考虑,如果他们的Android不给我用了,Windows Phone8也不给我用了,我们不就傻了?我们做操作系统,和做高端芯片是一样的道理。主要是让别人允许我们用,而不是断了我们的粮食。断了我们粮食的时候,备份系统要能用的上。”

嵌入式设计 | 2012-09-10 02:26 评论

三星居美国手机市场榜首 苹果份额上升

据国外媒体报道,市场研究机构comScore Inc. (SCOR)公布的调查结果显示,截至7月份的三个月三星电子仍是美国市场第一大手机生产商,苹果市场份额则在继续上升。

设计测试 | 2012-09-05 09:31 评论

还记得《半条命》吗?开发商Valve将搞硬件开发

根据最近Valve官方网站的招聘信息,透露了公司打算朝着硬件方向发展的企图,而且经常有消息称Valve将会推出自己的专属硬件产品。

设计测试 | 2012-09-04 09:12 评论

OFweek:电子行业今日早报(9.4)

小米手机是与非;自制太阳能供电磁悬浮电机;富士通退出半导体市场;默克尔访华之光伏各方观点;联想冲击PC老大;苹果再诉三星;三星在日扳回一局;诺基亚本周三新Lumia发布;LG飞利浦东芝合作开发智能电视平台;中兴开源节流如何选;解读三星危机文化;乔布斯和吴长江的“反击战”;诺基亚和微软到底何关系...

| 2012-09-04 07:00 评论

苹果的傲慢谁能改变?

2011年,苹果公司来自中国区的营收达到130亿美元,而且增长潜力巨大。让人惊诧的是,在中国市场如此重要的情形下,苹果还能如此明目张胆地实施双重标准,歧视中国消费者。面对消协的点评,苹果公司表现“淡定”,态度依然傲慢。

| 2012-09-02 15:32 评论

传高通和苹果拟投资台积电遭拒绝

据彭博社报道称,苹果和高通公司曾打算分别向台积电注资,以确保获得智能手机芯片的独家供应权,不过他们的要求遭到台积电回绝。

工艺/制造 | 2012-08-30 11:39 评论

Q2欧元区危机冲击芯片市场

据外电消息报道,第二季度,全球半导体销售额同比下降3%,这对总部位于日本和欧洲的芯片供应商来说,无疑是个重磅的坏消息。

IC设计 | 2012-08-29 10:47 评论

华为起诉印度Videocon追讨1.55亿美元逾期欠款

北京时间8月28日下午消息,在印度本土消费电子巨头Videocon集团拒绝回应华为发出的追讨86亿卢比(约1.55亿美元)应付合同款项的法律通知后,华为向孟买高等法院提起了诉讼...

| 2012-08-28 14:30 评论

IDC:Q2本土智能机出货量首超功能机

市场研究公司IDC的最新研数据显示,中国智能手机出货量在今年第二季度首次超过功能手机,这主要是由于廉价智能手机终端持续带动了中国移动手机市场的销售提升。

| 2012-08-28 08:54 评论

IHS:Q2半导体收入较Q1增长2.7%

据国外媒体报道,IHS表示,Q2半导体收入750亿美元,较Q1增长2.7%。

工艺/制造 | 2012-08-27 11:21 评论

中兴向右 华为向左

从产品特性和出货量特别是智能终端市场来讲,中兴和华为都已经相对成功的实现了从B2B到B2C的战略牵引。但华为和中兴则是选择了不同的路线:华为在垂直整合基础上从平台切入,而中兴则选择了更为平稳的道路。

| 2012-08-27 08:16 评论

LG智能手机应用高通Snapdragon S4 Pro芯片

据国外媒体报道,高通将向LG四核智能手机供应Snapdragon S4 Pro移动芯片。3G/LTE多模智能手机将在九月份在韩国推出,随后推向全球。

| 2012-08-24 14:24 评论

OFweek:电子行业今日早报(8.24)

揭秘三星奇迹的诞生;盘点近期裁员的电子龙头企业;IC设计等或成台抗韩利器;三星半导体全球市占破10%;北斗卫星民生应用将面世;富士康工作环境改善;汽车无线充电技术;惠普本财年将裁1.15万人;小米1S首轮20万台半小时内售罄;汽车落水自动开门开窗技术;谷歌重塑摩托罗拉...

| 2012-08-24 09:22 评论

8月23日电子器件板块领涨大盘 安彩高科等八股涨停

8月23日电子器件板块领涨大盘 安彩高科等八股涨停

今日上证指数报收2113.07点,涨5.36点,涨幅0.25%;深证成指报收8730.55点,涨4.53点,涨幅0.05%。板块方面,今日电子器件板块领涨大盘,相关个股多数上涨,其中八家出现涨停。

| 2012-08-23 17:34 评论

盘点那些近期裁员的电子龙头企业(独家)

在债务危机的冲击下,一些企业订单减少,但包括原材料以及人工薪水等各种成本不断增加,企业只有实现最简单的“减法”。业内人士预计,未来一段时间内,裁员减薪将会成为一种常态。

RF/无线 | 2012-08-23 09:27 评论

OFweek:电子行业今日早报(8.23)

中国创新能力全球领先?;七月半导体业融资增长126%;日本半导体制造日渐式微;美国对三星华为等发起337调查;苹果三星和解无望;富士康千亿投晋城;夏普将裁员近3000人;IBM硬变软成功转型;中国PC市场7月回暖;小米2代很诱惑但太迟;华强北生存状态调查;日本消费电子巨头能否华丽转身...

| 2012-08-23 08:38 评论

GSA:七月半导体业融资环比增长126%

GSA称,七月半导体公司和供应商新融资7250万美元,环比增长126.6%,但同比下降11.2%。

工艺/制造 | 2012-08-22 10:06 评论
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