熟透了的苹果，离掉落还远吗？
目前，对苹果股价的预测已经成为华尔街的分析师们津津乐道的一件事。最极端的预测甚至将股价推到了1001美元/股，到时市值将突破1万亿美元。但事实往往与美好的愿望相悖，在群情激昂之时，股价往往会透支公司价值。
美国专家对朝鲜火箭坠落的技术原因分析
据一位火箭专家称，朝鲜“银河三号”三级运载火箭上周发射失败，原因很可是在飞行早期，约在发射后一分钟进入轨道时Max Q，也称最大动态压力产生的剧烈震动。
我国半导体封装业有望实现“弯道超车”
我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平，先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局，我国半导体封装业在“天时、地利、人和”有利环境下有望在国际竞争中实现“弯道超车”。
西安获三星闪存芯片项目背后探秘：政府或给千亿补贴
三星电子闪存芯片项目日前落地西安，项目一期第一阶段投资将达70亿美元，若三期投资顺利完成，总投资约为300亿美元。作为北京、重庆等多个城市都有意引入的项目，为何最终西安胜出？
ADI DSP解决方案演示及技术交流研讨会在深圳举行
2012年4月12日Analog Devices，Inc（简称：ADI）在深圳市威尼斯酒店举行了ADI DSP（BF592）解决方案演示技术交流研讨会。
各大芯片厂商展开高阶通讯芯片战
面对全球移动网络等多网融合的大趋势下，用户数量也与日俱增，由此高阶通讯基础设施业务所带来的巨大商机，也使得各大国际大厂纷纷开展芯片战，或许新一轮的技术革新即将开始。
华为手机：黑马是这样炼成的
在全球智能手机市场竞争日趋白热化的形势下，一个来自中国的上路新手却像闯入瓷器店里的公牛一样一头撞了进来。它一路横冲直撞，在重重围堵中闯出了一条大道，成为一匹引人注目的黑马，它就是华为。
展讯获CEVA-XC DSP授权 剑指LTE基带芯片设计
全球硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司宣布，展讯通信公司 （Spreadtrum Communications， Inc.） 已经获得CEVA-XC DSP处理器授权，用于其LTE基带处理器设计。
Intel旗下芯片将整合USB3.0技术
全球芯片巨头Intel花费了10年时间，终于在美国硅谷成功将USB 3.0技术整合到芯片中来。Intel昨天宣布所有7系列的家族芯片将进军移动桌面OEM系统和主板行业， 未来生产的该系列所有芯片都将整合USB3.0。
使用智能手机会让人感觉更孤独
最近麻省理工学院心理学教授 Sherry Turkle 在一次讲座中谈到，随着传媒的发展，人们却感觉越来越孤独。为什么手机功能越来越强大，通讯方式越来越多，我们却越来越没有群体感和归属感？
纵深报道:鸿海集团牵手夏普的理由
夏普与全球最大的EMS（电子产品代工服务）企业——台湾鸿海集团结成了战略性合作关系，这可以看作是日本制造业迎来转型期的一个典型事件。
江溢MIEC品牌电解电容 适用于各种电器
台湾江溢科技推出适用于各种电器及供应器之电解电容MIEC品牌 ， 他们用途相当广泛。此类电容耐温高，频率特性及寿命均佳且有防爆设计安全适用于DC主机板、投影机、大型电动玩具、家用电器等。有时为了主机板的设计和需要可做3PINS~5PINS的更改设计。
Ramtron新型低功耗F-RAM存储器产品
世界领先的非易失性铁电随机存取存储器（F-RAM）和集成半导体产品开发商及供应商Ramtron在刚举行的硅谷Design West/嵌入式系统会议上发布新型低功耗F-RAM存储器产品，进一步加强公司帮助客户改善产品能效、访问速度和安全性的能力。
支持双频带的小尺寸功放双工器
技术创新使得智能机的普及速度一日千里，智能手机市场的竞争日趋白热化。提高性能，降低制造成本是每个企业除了树立良好的品牌之外的不二之路。因此，制造智能手机过程中，各种器件的选取就显得尤为重要。
三星西安建线 IC版图生变
此次芯片生产线为三星电子在西安的一期项目，总投资额为70亿美元，生产线月投片产能为10万片，工艺技术水平为10纳米、12英寸硅圆片，主打产品为NAND FLASH存储器。
RIM计划重回商务路线 寄望黑莓10
在与苹果iPhone和Android手机的竞争失败后，RIM计划回归本源，将精力放在商务用户身上。黑莓手机一向标榜“安全性”，颇受企业人士的喜爱，美国总统奥巴马也是其拥趸。
索尼之殇：硬件与内容结合是强扭之瓜
平井一夫（Kazu Hirai）即将于4月1日正式就任索尼总裁兼CEO，如何将硬件业务与内容相结合，并取得良好的发展业绩，是他不得不面对的首要问题。
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