Hot Chips，芯片疯狂！
Hot Chips 向来都是芯片领域的盛会。2024 年的 Hot Chips 在美国斯坦福大学纪念礼堂隆重举行。迄今为止，Hot Chips 展会已成功举办了 36 届。数十年来，该展会一直是探讨英特尔、AMD、IBM 以及众多其他供应商最前沿芯片的热门之地，各公司也常常借此展会发布新产品
45V同步整流降压半桥LED驱动控制器【SS8102】
SS8102是一款高效率、恒电流、降压型同步半桥DC/DC转换器驱动芯片，可以驱动高达25A的电流负载，拥有超过100K:1的PWM调光分辨率，采用先进的迟滞式恒定关断时间控制技术，无需环路补偿，具有快速负载瞬时响应等特性
TFT液晶面板中应用的高度集成的电源管理芯片（PMIC）-iML1942
TFT（彩色液晶屏）是指薄膜晶体管，意即每个液晶像素点都是由集成在像素点后面的薄膜晶体管来驱动，从而可以做到高速度、高亮度、高对比度显示屏幕信息，是较好的LCD彩色显示设备之一，其效果接近CRT显示器，是笔记本电脑和台式机上的主流显示设备
深南电路：明明行业地位很高，偏偏股价和业绩都“不温不火”
全世界都知道英伟达，都知道三星在芯片行业的重要地位，却未必知道深南电路，这恐怕不止是深南电路的困惑，也是全中国14亿人的困惑。明明是芯片行业里不可或缺的巨头，重要性也不言而喻，偏偏股价和业绩都&l
低估芯片代工难度，英特尔，掉进自己挖的坑里，要被活埋了
在2021年的时候，intel觉得之前的CEO，鲍勃.斯旺不行，将intel搞的一团糟，于是换了个CEO，帕特.基辛格上任了。 这位老兄一上任，果然是新官上任三把火，提出了IDM2.0计划，要大干一场
UWB芯片深入城市每一条“神经末梢”！纽瑞芯“创芯版图”再升级，剑指数字中国时空基底
这是你畅想的数字城市未来生活吗？ 智能调度道路交通设施，丝滑应对城市交通错峰问题；车辆出场、进高速自动预约，还能按时长、距离自动支付；自驾车提前预约充电车位，让车位提前等你；公共交通精准卡点乘坐
疯狂减持！从苹果到美国银行，巴菲特嗅到了什么？
随着巴菲特的不断减持，手里现金储备的提升，伯克希尔近期也挤进了万亿美元市值俱乐部，对于伯克希尔而言，这是一个跨阶段的重要时刻，也是具有里程碑意义的。 当下，巴菲特的策略已经非常明显，即减持股票持仓，大量持有现金
大厂们推出的人才计划，在为什么赛道作储备？
前言： 麦肯锡发布的预测报告指出，到2030年，全球大学及现有顶尖人才库预计仅能提供大约200万名AI专业人才，而市场缺口将达到400万人。 尽管如此，得益于中国AI产业近年来的迅猛发展，越来越多的年轻人才选择在国内发展
亏了1200亿后，英特尔认怂，想要甩掉“烫手山芋”了？
在2021年的时候，英特尔换了一个CEO，新的CEO基辛格上任。 这位老兄一上任之后，宣布了Intel史上最大规模的转型，提出了IDM 2.0战略。 什么是IDM2.0战略，包括两个方面，一是保住自己的X86业务，二是进入芯片代工市场，和三星、台积电等抢市场
一周工作7天，谷歌不懂英伟达工作的辛苦？
谷歌公司前CEO、执行董事长埃里克·施密特曾经批评谷歌的弹性工作制，一周只集中一天到公司，其余时间都是远程办公，居家办公。通过网络互联，开展远程合作等等
研华全新搭载Intel 12th Atom 系列嵌入式单板隆重上市，支持高达I3-N305性能！
研华隆重推出两款由Intel Atom x7000E系列、N系列和Core i3 N系列处理器驱动的新型单板电脑MIO-5154（3.5英寸规范）和MIO-2364（Pico-ITX规范）
TDK 推出面向 USB3.2/4 应用的小型薄膜共模滤波器
TDK 株式会社（TSE：6762）宣布推出 TCM06U 系列小型薄膜共模滤波器，用于高速差分传输的降噪（0.65 x 0.5 x 0.3 毫米 – 长 x 宽 x 高）
灿芯半导体推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP
2024年8月29日，一站式定制芯片及IP供应商——灿芯半导体（上海）股份有限公司（灿芯股份，688691）宣布推出高性能4.5Gbps/lane MIPI D-PHY IP
2024全球数字经济产业大会：飞算科技获“人工智能行业技术突破奖“
2024年8月27-29日，第五届全球数字经济产业大会于深圳会展中心盛大召开。作为全球数字经济产业独具规模、专业性、影响性和代表性的行业盛会，大会不仅吸引了来自全球各地的顶尖科技企业、行业领袖及专家学者，还见证了数字经济领域最新技术成果与趋势发展
泰克公司将其标准电缆延长到原来的5倍以上，解决了一个关键痛点
在印刷电路板 (PCB) 验证和制造工作流程中，对降低成本、有效检测缺陷、提高可重复性和效率以及尽可能减少触控时间的要求越来越高。泰克公司的许多客户正在利用或计划利用自动化测试解决方案来满足此类需求。 在最终组装下游，发现缺陷和解决制造或设计差异的成本巨大
硅与碳化硅混合解决方案在减少尺寸的同时，将输出功率提高了15%
中国上海 - 2024 年 8月 28 日 - 安森美（纳斯达克股票代号：ON ）推出采用 F5BP 封装的最新一代硅和碳化硅混合功率集成模块 (PIM)，非常适合用于提高大型太阳能组串式逆变器或储能系统 (ESS)的功率
WAIE 2024（第九届）人工智能产业大会圆满收官！
WAIE 2024（第九届）人工智能产业大会圆满收官！2024年8月28日，由OFweek维科网主办，OFweek人工智能网承办的“WAIE 2024（第九届）人工智能产业大会”在深圳福田会展中心圆满收官
上海莱迪思半导体有限公司荣获维科杯·OFweek 2024汽车行业创新技术奖
2024年8月27日，由OFweek维科网及旗下权威的电子专业媒体-维科网电子工程共同举办的“维科杯·OFweek 2024汽车行业年度评选颁奖典礼”在深圳成功举办。此次是维科网电子工程举办的OFwe
深化本土化战略 雄克中国新生产基地正式启用
历经一年的精心筹备，雄克中国位于上海的新生产基地将于2024年9月1日正式启用，标志着服务与产能的双重飞跃，步入崭新的发展阶段。 新址位于上海市闵行区银都路4189号，集办公、研发、生产、仓储于一体，是雄克在亚太首个制造中心
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