随着光纤到户的发展，入户环境要复杂得多，网络分散、规模大，施工强度高、维护和查障难度大，而入户设备及线缆质量参差不齐，专业人员缺乏，施工不规范，工程验收不科学，给我国三网融合光纤到户工程带来了极大的风险。
光通讯 | 2011-09-13 10:28 评论今夏太阳能组件出厂价的大幅下降带动了美国光伏项目的发展。两个月前，美国非住宅光伏项目待安装总量达到17GW，而目前已增至24GW。
太阳能光伏 | 2011-09-13 10:21 评论但是，对于此前媒体报道的车轴探伤过程中出现疑似裂纹的情况，北车集团工程师张雷表示，探伤过程中经常出现疑似裂纹的情况。然而，疑似裂纹与真正的裂纹有何区别，其安全隐患究竟有多大，张雷则表示以北车的官方回应为准。
工控 | 2011-09-09 15:13 评论2011年9月6日，第13届国际光电博览会在深圳会展中心盛大开幕。作为光博会历届参展商，深圳市艾比森光电股份有限公司，携多款最新研制的LED显示屏和LED照明产品隆重参展。
半导体照明 | 2011-09-09 11:14 评论日前，阳光电源股份有限公司加拿大合资公司——加拿大阳光电源有限公司的光伏逆变器顺利获得ETL（加拿大）认证，取得了加拿大市场的准入证。
太阳能光伏 | 2011-09-09 11:05 评论在Conergy公司否认将关闭法兰克福工厂的传言两周之后，Conergy表示将停止法兰克福工厂的晶圆和电池生产，但光伏组件生产将继续。产能过剩、价格压力和无力负担成本等因素迫使公司暂时停止生产晶圆及电池。
太阳能光伏 | 2011-09-09 10:30 评论近日，山亿新能源股份有限公司（简称“山亿新能源”）向青海省玉树州15所乡镇寄校提供太阳能教学设备已完成交货。此次山亿新能源所承建的项目包括逆变器、组件、支架、电视机等相关配套产品。
太阳能光伏 | 2011-09-09 09:18 评论随着光伏产业的不断扩张，光伏太阳能电池需求量大增。作为光伏材料的多晶硅从多方面表现出了其强大的竞争力。
太阳能光伏 | 2011-09-08 10:15 评论苹果公司近年来的强势崛起，曾被视作“走自己的路，让别人无路可走”的企业范本。如今，中国光伏企业也被海外业者贴上了同样的标签。由于债务危机从欧洲向美国蔓延，刚刚回暖的全球光伏市场再度风声鹤唳，海外一些光伏大厂更因抗不住...
电子工程 | 2011-09-07 14:24 评论一位华尔街分析师表示，经过了两个月前的大幅下跌之后，半导体厂商第三季度的初制晶圆产量多半保持稳定。FBR Capital Markets 分析师Craig Berger在周二（9月6日）的报告中表示，7月中旬，半导体厂商普遍大幅减产，这反映了全球疲软的宏观经济影响了半导体行业的需求和生产趋势。
电子工程 | 2011-09-07 14:23 评论西门子集团一位发言人周一在慕尼黑表示，目前正在准备与西班牙建筑公司FCC和新加坡樟宜机场联合竞标。所谓的资格预审轮截至到周一，申请者必须证明其作为可能运营商在资金和技术上的实力。
工控 | 2011-09-07 09:25 评论根据欧洲光伏工业协会(EPIA)的一项最新研究，部分欧洲市场可到2013年可在电网电力领域具备一定的竞争力，而整个欧洲市场要到2020年才能达到同一水平。
太阳能光伏 | 2011-09-06 14:09 评论信息化是一个企业发展的必经之路，也是企业发展的一道坎，迈过去了，企业发展将步进快车道，信息化有助于增强企业反应速度、完善企业发展配套、提升企业服务质量。
半导体照明 | 2011-09-05 16:48 评论欧瑞康太阳能于今天推出稳定输出功率为154峰瓦，效率为10.8%的新组件，较之前的峰值提高了8%。新组件将于2013年初运用到欧瑞康太阳能现有的ThinFab™生产线中。那时客户也将能够自行生产这种组件，这将大大降低生产成本。
太阳能光伏 | 2011-09-05 15:35 评论随着LED产业日益成熟，国际、国内客户LED产品需求量的增加，消费者对于LED产品品质要求也越来越高，不仅强调发光效率，而且均匀性、一致性、显色性等指标也备受关注。有技术实力的企业在此轮危机中有更大的机会坚挺到最后。
半导体照明 | 2011-09-05 15:30 评论随着上周Solyndra的停产和隐现的破产，有关薄膜技术的稳定性以及相关企业的问题受到关注。在周二（9月6日）上午11:30的EU PVSEC展会上，CIGS太阳能电池组件交钥匙生产线供应商Manz将举办CIGS论坛。
太阳能光伏 | 2011-09-05 11:19 评论目前，LED封装方法大致可区分为透镜式(Lens-type)以及反射杯式(Reflector-type)，其中透镜的成型可以是模塑成型(Molding)或透镜黏合成型；而反射杯式芯片则多由混胶、点胶、封装成型；近年来磊晶、固晶及封装设计逐渐成熟，LED的芯片尺寸与结构逐年微小化
半导体照明 | 2011-09-05 09:59 评论即将出台的《可再生能源发展“十二五”规划》中提出，未来5年内屋顶太阳能装机规模目标为300万千瓦，到2020年规模可达2500万千瓦。从长远来看，薄膜电池有望全面替代晶硅电池。
太阳能光伏 | 2011-09-05 09:32 评论近几年，节能低碳成世界性的大潮流大趋势，同时也是中国改革和发展的迫切需求，楼宇自控事业不例外也成为了发展的重点和热点。8月25日上海电气与施耐德签合同能源管理合资意向书，将在建筑楼宇节能增效方面开展合作。
工控 | 2011-09-03 10:26 评论2季度封装器件的价格仍然延续1季度的价格下调趋势，照明用LED规格不断提升，同时厂商扩产幅度较大，带来库存压力。
半导体照明 | 2011-09-02 09:08 评论
在当今数字化时代，信息安全如同生命线般重要。而加密芯片作为信息安全的核心防线，正发挥 ...
本文旨在介绍道路泊位智能化改造领域当前主流的前端智能化管理设备，以及近几年新兴的视频 ...
