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130+展会、700万+客商,上海新国际博览中心“热力值满满”背后的数字护航者

近日,博览中心又有了场馆运维数字化新工具:上海新国际博览中心联合海康威视,全新搭建物联数据底座,着力打造场馆数字孪生,建成上海新国际博览中心设施运维平台并投入使用,以更高效的运维响应速度,实现服务质量和运营效率的提升

人工智能 | 2025-02-19 15:19 评论

研华推出GenAI Studio边缘AI软件平台 助力本地端大语言模型开发,推动边缘AI创新

2025年初,全球AIoT平台与服务提供商研华科技宣布推出一款新的软件产品——GenAI Studio,该产品是研华Edge AI SDK的一部分,主要目标是为了满足对成本效益高、本地部署的大语言模型(LLM)解决方案日益增长的需求

电子工程 | 2025-02-19 13:53 评论

多模态大模型产品亮相,海康威视发布文搜存储系列产品

近日,海康威视基于观澜大模型技术体系,将大参数量、大样本量的图文多模态大模型与嵌入式智能硬件深度融合,发布多模态大模型文搜存储系列产品——文搜NVR、文搜CVR,为安防行业带来重大技术革新。 

人工智能 | 2025-02-19 11:15 评论

风力设备厚板焊 宝辰鑫高功率激光复合焊接方案助力焊接质量提升

当风电机组在广袤的山海间迎风运转,一座座雄伟的风电塔筒巍然矗立,源源不断地为城市、乡村输送着能量。这背后,是国家对于风力发电的大力扶持,还有各行业对风力发电基础设施的技术加持。近日,宝辰鑫基于激光-电弧复合焊接技术的激光焊接光学解决方案在某风电智能装备企业上线,助力生产制造升级

激光 | 2025-02-12 09:30 评论

德中技术发布数控设备操作系统MOS V1.0版本软件

2025年2月7日,天津,德中技术(证券代码:839939)正式发布MOS V1.0版。智能制造和数控加工技术的飞速发展,对设备的操作不断提出新的挑战。依托于丰富的应用经验,德中将技术窍门和专家知识融汇贯通,反复推敲编写成软件,以提升现代和未来制造业装备的性价比

电子工程 | 2025-02-07 11:04 评论

特斯拉何去何从,我问了问DeepSeek

导语 Introduction 一句话总结,机遇与风险并存。 作者丨崔力文 责编丨曹佳东 编辑丨何增荣 特斯拉头也不回的再次掀起了“价格战”。 北京时间2月6

新能源汽车 | 2025-02-07 09:50 评论

大联大友尚集团推出基于onsemi产品的6.6kW车载电动汽车充电器方案

2025年2月6日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下友尚推出基于安森美(onsemi)NCV4390、FAN9673Q、NVHL020N090SC1、NVHL060N090SC1等产品的6.6kW车载电动汽车充电器方案

电子工程 | 2025-02-06 10:37 评论

自动驾驶全栈自研可行吗?

随着自动驾驶加速落地,全栈自研模式在高阶智能驾驶技术领域逐渐成为共识,这种模式指的是整车厂从底层硬件、软件算法到系统集成全面自主开发,而非依赖于第三方供应商或Tier 0.5模式(车企与供应商合作开发)

人工智能 | 2025-01-27 09:58 评论

半导体技术|电源控制正集成到芯片中

芝能智芯出品 随着电子系统的复杂性和能效需求不断提高,传统的集中式电源管理方法显得力不从心。 电力电子技术正在朝着将电源控制集成到芯片或异构封装中的方向发展,这种转变得益于宽带隙(WBG)材料、先

电源 | 2025-01-26 17:12 评论

GaN 功率器件:如何改进架构并推广应用?

芝能智芯出品 随着功率器件需求在不同应用场景中的快速增长,单一材料的解决方案已经无法满足电压和电流范围的全面要求。 基于此,复合材料与创新架构逐渐成为改善器件性能的关键手段,氮化镓(GaN)凭借高电子迁移率和开关速度的优势,在低功耗和部分高压应用中展现出强大的竞争力

电子工程 | 2025-01-26 17:09 评论

优化传感器形状,自动驾驶汽车降阻提效的新密码

得益于信息技术和人工智能的快速发展,自动驾驶汽车正在蓬勃发展。如果关注路上行驶的自动驾驶出租车,就会发现其车身上配备了多种传感器,包括激光雷达、毫米波雷达、高清相机等,这些传感器通常被安装在车顶、车身

传感器 | 2025-01-23 15:29 评论

除了掺铥激光器,锐科还有什么激光器可适用于塑料激光焊接?

随着新型材料加工技术的发展,塑料产品正因其质量轻、耐腐蚀、绝缘性好和成型加工性能优良等特性,已经大量取代金属和陶瓷等传统材料,广泛应用于航空、船舶、汽车、医疗器械、食品包装以及日用化工等领域。塑料件连接工艺的好坏对塑料产品的广泛应用有着重大的意义

激光 | 2025-01-21 22:57 评论

Melexis推出性能先进的温度传感器,以红外技术创新实现电磁炉智能温控

2025年01月20日,比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布,推出专为电磁炉设计的非接触式红外温度传感器芯片MLX90617。该芯片运用创新的光学滤波技术,能够穿透电磁炉陶瓷面板,精准测量烹饪容器底部的温度

电子工程 | 2025-01-20 11:38 评论

半导体先进封装:硅通孔技术的发展

芝能智芯出品 硅通孔(Through-Silicon Via, TSV)技术是一种用于实现芯片和晶圆垂直互联的关键工艺,被广泛应用于2.5D和3D封装中。 TSV通过缩短互连长度、降低功耗和信号延迟,大幅提升系统性能和整合度,当然TSV的高成本、复杂工艺及热应力管理等挑战限制了其大规模应用

电子工程 | 2025-01-15 14:13 评论

为什么激光焊接塑料优势明显?塑料焊接工艺类型和焊接方法“全解”

说起焊接,大家第一时间联想到的可能是金属零件的连接。那么日常生活中看到的各种塑料产品是怎么焊接的呢?接下来,小编将从塑料焊接工艺、塑料激光焊接原理及方法、塑料焊接装置配置、塑料激光焊接行业应用及发展趋势等方面分为上下两篇来科普下塑料焊接

激光 | 2025-01-14 09:56 评论

新品 | 研华携手高通,引领工业Wi-Fi 7解决方案新时代

研华科技正全力加速其支持服务体系的升级,力求为客户呈现一套全方位超行业标准的无线技术解决方案。作为行业先进技术的推动者,研华深刻认识到在无线集成领域,技术专长是驱动创新与突破的核心力量

电子工程 | 2025-01-13 16:00 评论

工业AI深度竞技,格创东智揭秘技术路径与践行成果

1月9日,由机器之心、WAIC Circle、浦软创投联合主办的人工智能赋能未来工厂论坛在上海顺利举行。本次年会以“以 AI 之光,点亮未来工厂”为主题,邀请格创东智、联宝科技、施耐德电气、工业富联、

人工智能 | 2025-01-10 18:29 评论

村田开发超小尺寸、超低功耗的Type 2GQ GNSS模块 以匠心品质助力实现万物互联时代

物联网强大的技术革新力量,正在深刻地改变着我们的世界。它通过连接各种设备和系统,实现了数据的无缝流动和智能决策,从而推动了各行各业的转型和升级。从制造业到安全作业保障,从交通物流到智慧城市,物联网的应用无处不在

电子工程 | 2025-01-10 14:39 评论

欧洲首个机场自动驾驶商业项目,文远小巴驶入瑞士苏黎世机场

2025年1月9日,全球领先的自动驾驶科技公司文远知行WeRide(Nasdaq:WRD)宣布,携手瑞士苏黎世机场(Flughafen Zürich AG)正式启动自动驾驶小巴在苏黎世机场的测试运营

人工智能 | 2025-01-10 14:01 评论

想要BMS高效稳定?电流感应电阻解决方案了解下!

当今,随着电动汽车(EV)、储能系统(ESS)等行业的快速发展,电池管理系统(BMS)在电池应用中的地位变得越来越重要。 图1:BMS的应用 电池管理系统BMS

电子工程 | 2025-01-10 13:57 评论
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