广义上讲封装就是将抽象得到的数据和功能相结合，形成一个有机整体，一般采用陶瓷，塑料，金属等材料将半导体集成电路进行封闭，安放，固定，保护和增强电热性能等措施，通过芯片上的连接点用导线连接到封装外壳引脚上，以便通过PCB实现与其它电路的连接。
电子工程 | 2018-11-20 11:01 评论在非常温的工作环境下，RTC时钟出现偶发性的延时或者超时现象。成熟的RTC电路设计看似简单，但如何保证RTC时钟的精确度？在出现偶发性异常现象时，如何快速定位和解决问题？本文将分享一个案例。
电子工程 | 2018-11-17 08:39 评论上一期给大家讲解了《四种半导体硅片清洗设备及装置》，那清洗设备内部又有哪些构造呢？今天带大家看看半导体晶圆自动清洗设备主要部件的设计。
电子工程 | 2018-11-16 11:01 评论我们对高频的时钟源分析：晶体／CLKS／CPU／MCU的数据驱动及数据通讯信号对辐射的问题我在前面的文章中有进行分析；《电子产品＆设备：EMI的分析与设计技巧》参考时钟源－CLKS的设计法则解决EMI－辐射问题。
电子工程 | 2018-11-12 08:20 评论EMC在电子产品／设备已经成为可靠性的重要组成部分；将越来越被重视！特别对于我们的工业＆消费类产品要求满足其相应的认证和出口要求，对应的国家政策也在不断完善；同时国际贸易的深化发展；EMC技术成为电子产品／设备必过的硬性指标。
电子工程 | 2018-11-07 17:49 评论EMC（电磁兼容），包含EMI（电磁干扰）和EMS（电磁抗扰度）两大部分。本文重点讲述EMI的实战设计技巧。
电子工程 | 2018-11-01 10:19 评论无源晶体需要用MCU片内的振荡器，一般在其应用的DS上有建议的连接参数及使用方法。无源晶体没有电压的问题，信号电平是可变的，也就是说是根据起振电路来决定的。
电子工程 | 2018-10-31 14:14 评论河北半导体研究所报道了一种大面积800μm直径的4H－多型碳化硅（SiC）紫外（UV）雪崩光电二极管（APD），其具有高增益（106），高量子效率（81．5％）和低暗电流强度，紫外／可见光抑制比高达103。
电子工程 | 2018-10-30 09:02 评论手势控制在移动设备上的应用越来越多，今天就来做一个范例，用手势遥控LED灯，透过手势动作进行灯光的Power on、Off以及亮度调节控制。
电子工程 | 2018-10-29 14:47 评论电容降压电路，因其成本低廉、体积小而被广泛地使用，此一优点足以掩盖其它所有缺点：输出电流小（一般控制在100mA以内），与市电直通非隔离而存在安全隐患，输出电压波动大等；这些缺点也限制了其所能使用场所。
电子工程 | 2018-10-29 13:52 评论NEC应用笔记：改善EMC的PCB设计。
电子工程 | 2018-10-25 09:13 评论在一些城市里还可以看到火车道口，今天用Micro：bit模拟火车道口的场景。
电子工程 | 2018-10-25 08:52 评论基于多层板介质层厚度对阻抗的影响，了解其均匀性分布及掌握其控制方法对阻抗产品阻抗控制至关重要。本文从PCB层压介质层设计及层压工艺相关控制点着手探究介质厚度均匀性的控制方法，指出提升介质厚度匹准度以满足阻抗设计要求的有效途径。
电子工程 | 2018-10-24 14:31 评论2018年10月23日，大联大控股宣布，其旗下品佳力推恩智浦（NXP）ASL5xx5SHN全新矩阵式头灯（Matrix LED Controller）解决方案。
半导体照明 | 2018-10-23 14:06 评论EMC在电子产品／设备已经成为可靠性的重要组成部分；将越来越被重视！特别对于我们的工业＆消费类产品要求满足其相应的认证和出口要求，对应的国家政策也在不断完善。
电子工程 | 2018-10-23 10:32 评论禾望组串式逆变器采用每两路组串一路MPPT，跟踪效果好，解决组件并联失配问题，提高发电量。
太阳能光伏 | 2018-10-22 10:33 评论在高端光电设备、智能家居市场，LED灯芯类印制电路板的应用越来越广。为确保光谱均匀无暗影，在高密度的灯珠焊盘区域内均不设计过孔，因无内定位孔生产厂商不能采用成本更低、效率更高的治具测试去检测产品的电性能。
电子工程 | 2018-10-20 13:39 评论本项目用树莓派Raspberry Pi打造一台拍立得，作法如下：材料：树莓派＋数字相机模块＋热敏打印机。
电子工程 | 2018-10-20 02:07 评论复杂的CAN网络，单个节点的输出电压如果不符合规范，则在现场组网后容易出现信号电平不可靠的情况，导致错误帧的出现，各节点间无法进行通信。那么，如何判断CAN节点的输出电压符合严格的规定？
电子工程 | 2018-10-18 15:45 评论常规PCB的线路是突起于基材的，但也有些客户要求线路与基材介质尽可能平齐，降低线路突出裸露的程度。这类产品的特点通常为厚铜，且线宽线距都较大，需要对线路进行介质填充。
电子工程 | 2018-10-18 10:44 评论
