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中国电信完成6G天地一体化测试：这上、下行网速感受下！

快科技11月19日消息，中国电信官方已经表示，自研原型样机完成面向6G的天地一体化测试。据官方介绍，此次测试主要集中在单终端、多终端的数据业务与语音业务性能测试，以及终端在典型移动速度下的链路与接入性能测试，测试环境符合 IMT-2030（6G）推进组测试要求

光通讯 | 2024-11-19 评论

最强AI芯片！AMD发布MI325X，性能超英伟达H200

今日，老牌芯片巨头AMD交出了一份令人印象深刻的AI答卷。美国时间10月10日，AMD在旧金山召开了Advancing AI发布会。这一次，他们带来了三款核心硬件产品：新版Instinct MI325X 、第五代EPYC 服务器和最新的第三代 DPU Pensando系列

光通讯 | 2024-10-12 评论

硅光子重大突破！我国首次成功点亮硅基芯片内部激光光源：突破电信号传输物理极限

快科技10月7日消息，近日，湖北九峰山实验室再次在硅光子集成领域取得里程碑式突破性进展。 2024年9月，实验室成功点亮集成到硅基芯片内部的激光光源，这也是该项技术在国内的首次成功实现。此项成果

光通讯 | 2024-10-08 评论

全公司押注18A芯片！英特尔背水一战

注定是一场漫长而艰难的旅程。这段时间说起英特尔，最让人瞩目除了高通的收购意愿外，大概就是 Lunar Lake——酷睿 Ultra 200V 系列的正式到来。但对于英特尔的

光通讯 | 2024-09-26 评论

新突破！我国首个业务化运行的激光通信地面站建成

快科技9月19日消息，据中国科学院发文，中国科学院空天信息创新研究院自主研制的500毫米口径激光通信地面系统在帕米尔高原完成部署，标志着我国首个业务化运行的星地激光通信地面站正式建成并进入常态化运行阶段

光通讯 | 2024-09-25 评论

为了AI，硅基板变“方”了

?近日，三菱材料宣布开发出世界最大矩形硅基板，计划于 2025 年开始小规模生产。据三菱材料介绍，该公司生产的最大尺寸为 600mm x 600mm。其他尺寸包括 300mm x 300mm 和 510mm x 515mm，厚度略大于 0.8mm

光通讯 | 2024-09-04 评论

OpenAI自研芯片进展曝光！百万年薪挖角谷歌

快科技6月9日消息，OpenAI的自研芯片计划近日取得显著进展，该公司正积极从谷歌TPU团队招募顶尖人才，以扩展其芯片研发团队。这一策略显示出OpenAI减少对英伟达芯片依赖的决心，并有望在未来建造更多晶圆厂，为AI芯片需求提供稳定供给

光通讯 | 2024-06-09 评论

苹果彻底称霸芯片市场，安卓芯片提鞋都不配，Intel也不是对手

苹果发布了新一代M系芯片，命名没有按顺序用M3而是用M4，而它也用性能证明了M4的性能大幅跃升，对得起它的名字，并且由此成为全球最强的PC处理器，当然更碾压一众安卓芯片。苹果在

光通讯 | 2024-05-08 评论

刷屏的清华AI光芯片，突破了什么？

?最近，清华大学传出了好消息。首创AI光芯片架构，研制全新AI“光芯片”——太极（Taichi），可以实现160 TOPS/W通用智能计算，能效是H100的1000倍

光通讯 | 2024-04-26 评论

清华团队发布AI光芯片“太极”：灵感来自周易

快科技4月13日消息，作为人工智能的三驾马车之一，算力是训练AI模型、推理任务的关键。清华大学科研团队的新成果发布在了4月12日凌晨的最新一期《科学》上，首创分布式广度智能光计算架构，研制出全球首

光通讯 | 2024-04-13 评论

芯片制造新专利突然被公布，5纳米绕开EUV或成真

日前媒体披露一份芯片制造的专利，据称为深圳两家企业联合申请，该项专利与芯片制造有关，业界普遍认为这项专利对于其中一家知名科技企业非常关键，它即将发布一款5.5纳米的芯片，该专利恰在此时公开，或是印证它开发5.5纳米芯片制造技术取得成功

光通讯 | 2024-03-27 评论

国产芯片又打破海外芯片的垄断，三星和索尼的好日子结束了

随着国产手机纷纷采用国产的CMOS芯片，市场反映良好，显示出国产CMOS芯片已在技术方面赶上全球先进水平，由于国产CMOS芯片表现优异，日前有消息指海外大厂也有意采用，这将支持国产CMOS芯片走向海外市场，打破三星和索尼垄断多年的局面

光通讯 | 2024-03-27 评论

中国量子通信迈出重要一步：QRNG-10量子芯片通过严格检测，助力数字安全与通信领域

（本篇文章共769字，阅读时间约1分钟）合肥硅臻芯片研发的量子随机数发生器芯片QRNG-10的成功突破，标志着中国在量子通信领域迈出了重要一步。这枚芯片通过了国家密码管理局商用密码检测中心的严格检测，成为国内首个达到这一标准的量子芯片

光通讯 | 2024-03-20 评论

英伟达推出6G平台：欧美巨头6G小组达成

快科技3月20日消息，英伟达正式推出了其6G研究平台，旨在为研究人员提供前沿的AI方法，以推动无线技术的下一步发展。据官方介绍，这一6G研究云端平台不仅开放、灵活，而且高度互联，为研究者提供了一套全面的工具套件，以加速无线电存取网络（RAN）技术的AI进步

光通讯 | 2024-03-20 评论

8 Gen2融合8 Gen3！高通骁龙8s Gen3发布，卢伟冰宣布小米首发

2024年3月18日，高通技术公司在全球瞩目下举办了一场盛大的新品发布会，正式推出了备受期待的第三代骁龙8s移动平台——骁龙8s Gen3。这款全新的移动平台被定位为&ldqu

光通讯 | 2024-03-19 评论

我国成功研制超光子芯片，引领无线通信和AI技术创新浪潮

（本篇文篇章共625字，阅读时间约1分钟）近日，香港城市大学与香港中文大学的合作研究团队在超光子芯片领域取得重大突破，成功研制出世界领先的微波光子芯片，标志着我国在光电子技术领域迈出了关键一步

光通讯 | 2024-03-07 评论

光子芯片技术飞速突破：成功减慢光速1万倍，损耗创新低！

（本篇文篇章共1242字，阅读时间约2分钟）近期，中国科学家在光子芯片领域取得了巨大的技术突破，成功提出一种新方法，可在光子芯片上减慢光速。这引发了科技界的广泛关注，光子芯片技术再次成为热门话题

光通讯 | 2024-01-09 评论

苹果自研Wi-Fi芯片进展缓慢，iPhone 17是否能成功应用存疑

（本篇文篇章共1135字，阅读时间约1分钟）近期，有关苹果自研Wi-Fi芯片的消息引起了广泛关注。据IT之家报道，苹果计划在2025年推出的iPhone 17系列中使用自家研发

光通讯 | 2023-12-26 评论

日本将发布新一代通信卫星：要增加监视功能引争议跟地球同步运行

快科技12月25日消息，据国外媒体报道称，日本将要发布的新一代通信卫星，其会加入监视功能。报道中提到，日本为加强对太空的监视，开始研究在拟于2030年代发射的新一代通信卫星上增加监视功能。从明年开始，日本将着手开发搭载于卫星上的小型监视设备，其将在高度36000千米左右的地球同步轨道上运行

光通讯 | 2023-12-25 评论

英特尔、联发科、博通等做好准备：2024年普及Wi-Fi 7

快科技12月13日消息，英特尔、联发科、博通、高通等都已经喊话，将在2024年开始普及Wi-Fi 7，其速度相比Wi-Fi 6提升5倍。除了速度快外，Wi-Fi 7允许在 2.4GHz、5GHz

光通讯 | 2023-12-13 评论

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