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晶合集成28nm逻辑芯片验证成功

近日,A股上市公司扎堆披露了三季报业绩预告,在200家已预告业绩的公司中,预喜占比高达83%,备受大家关注的半导体行业也是明显回暖,晶合集成、韦尔股份、瑞芯微等头部公司,纷纷预告,前三季净利最大增幅超

电子工程 | 2024-10-25 评论

被华为刷屏的脑机接口芯片,有多前沿

?最近,华为最新公布的脑机接口芯片专利刷屏了朋友圈。据国家知识产权局网站,一份名为“控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和芯片”的专利公布在国家知识产权局网站,专利发明人为华为技术有限公司;该专利提供了一种控制刺激器的方法、刺激器、脑机接口系统和芯片

电子工程 | 2024-10-25 评论

【Molex】新品速递丨ZN Stack 0.50毫米端子间距浮动式板对板连接器

ZN Stack浮动式连接器为汽车电子设计带来了革命性的变革,该连接器专为可靠的车载数据处理与配电系统而设计,以满足行业对此类解决方案不断增长的需求。这些经过汽车验证的高速连接器能够在紧凑的布局中支持高达32 Gbps的数据传输速率,并确保与设备的无缝集成,提供设计灵活性和强大的大电流电源端子选项

电子工程 | 2024-10-15 评论

为了AI,硅基板变“方”了?

近日,三菱材料宣布开发出世界最大矩形硅基板,计划于 2025 年开始小规模生产。据三菱材料介绍,该公司生产的最大尺寸为 600mm x 600mm。其他尺寸包括 300mm x 300mm 和 510mm x 515mm,厚度略大于 0.8mm

电子工程 | 2024-09-09 评论

助力低碳化和数字化发展,英飞凌发布新一代氮化镓产品系列

随着全球气候问题越发严峻,助力社会实现可持续发展转型迫在眉睫。而低碳化和数字化的半导体技术正是助力社会转型的重要工具。英飞凌作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者,正不断通过自身先进的半导体技术助力社会转型

电子工程 | 2024-08-13 评论

意法半导体专访| 第三代MEMS传感器深度赋能,拓宽应用新边界

7月8日,为期三天的2024慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心揭开帷幕。本届慕尼黑上海电子展以“创新引领未来”为主题,针对第三代半导体、嵌入式系统、传感器技术、汽车电子、人工智能等多个领域设立15大主题展区,吸引全球上千家优质企业齐聚一堂,相互交流、共商合作

电子工程 | 2024-07-25 评论

华为夏季全场景新品发布,十余款新品亮相!

2024年5月15日,华为举办夏季全场景新品发布会,带来了包括华为MateBook 14、华为MatePad 11.5“S、华为WATCH FIT 3、华为儿童手表5 Pro、华为Vision智慧屏

电子工程 | 2024-05-15 评论

SOPHON SG2380:AIPC的新选择

      2023年是大语言模型(LLM)蓬勃发展、百家争鸣的一年。大语言模型驱动的行业浪潮,推动了架构设计、交互方式、应用生态和内容端等的创新。在

电子工程 | 2024-04-10 评论

高通中端芯曝光!中端手机市场要彻底变天了!

谁能想到,2024年刚开年,高通就在“大冲刺”一般地加快步伐了。根据知名爆料数码博主@数码闲聊站透露,高通将于近期发布骁龙7+ Gen3以及骁龙8s ?Gen3两款处理器,从命名方式和现阶段透露的参数

电子工程 | 2024-03-14 评论

小米澎湃S2芯片,由ARM、小米、联发科合作打造?

众所周知,小米造芯,最早可以追溯到2017年的澎湃S1。 这是一颗小米自研的Soc,采用28nm工艺,8核,用于小米小米5c。不过这颗芯片表现一般,工艺不好,设计也一般,毕竟它是小米的第一颗芯片。

电子工程 | 2024-02-25 评论

小米 14 Ultra真的要来了,米粉即将要沸腾!

文|机sir 春节过后,2024 年新机潮即将来临,真我、OPPO、小米、荣耀等手机厂商预计都将发布新品,带来多款搭载骁龙 8 Gen3 移动平台的旗舰新机,以及一些高端旗舰的特殊版本,那么我们今天一起来看看最近要发布的小米14 Ultra的曝光吧

电子工程 | 2024-02-19 评论

村田开发出能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器

株式会社村田制作所(以下简称“村田”)已开发出了能够以超高水平精度检测姿态角和自身位置的小型6轴惯性传感器“SCH16T-K01”,主要用于工业设备用途。目前已开始提供样品,量产计划于2024年3月开始

电子工程 | 2024-02-05 评论

纳芯微全新发布车规级可编程步进电机驱动器NSD8381

2023年12月15日,上海 ——随着新能源汽车智能化的快速普及,一系列高端配置如自适应头灯、集中式热管理系统以及HUD抬头显示等正逐步成为行业标配。这种趋势也使汽车供应链和主机厂对步进类驱动器的需求快速增长

电子工程 | 2023-12-15 评论

立足NoC IP,传智驿芯科技加速本土高性能SoC芯片设计

11月10日-11日,中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2023)在广州成功举办。国内一流的子系统IP及SoC解决方案提供商传智驿芯科技携最新产品、创新成果及前沿理念首次亮相ICCAD

电子工程 | 2023-11-23 评论

新品发布 | LS-8000三维线激光扫描仪,高速和高精度的完美结合!

新品发布 | LS-8000三维线激光扫描仪,高速和高精度的完美结合!

电子工程 | 2023-11-10 评论

类比半导体发布高边驱动产品:助力新能源汽车领跑全球市场

一家以模拟及数模混合芯片和解决方案为核心的公司,类比半导体技术有限公司(下称“类比半导体”),正引领着国内半导体行业的创新浪潮。在新能源汽车市场日渐繁荣的今天,类比半导体审时度势,在国内推出了更先进、更全能的高边驱动,满足新能源汽车的关键需求

电子工程 | 2023-11-06 评论

收割无底线,iPhone 15“低端”连接线开售,价格高到离谱!

为何如今对苹果持有反感情绪的人越来越多,个人认为在赚钱方面越来越没有底线是一个重要原因,比如苹果为了让iPhone 15 Pro有更轻薄手感并控制成本,居然在散热方面做出了较大妥协,而且由于A17 Pro赋予了iPhone 15 Pro运行PC及主机游戏的能力,届时散热不佳的问题只会进一步扩大

电子工程 | 2023-10-06 评论

华为Mate 60 Pro再搞“突然袭击”,重要服务免费了!

如果要问华为Mate 60系列最大特点是什么,那大家都应该知道其他手机品牌不具备的卫星通话功能,这项功能的难点在于将之前只用在特殊领域的功能,如今可以用在消费级产品上,虽然算是一种功能移植,但难度之大绝对是其他还没用到这项功能厂商无法想象的,也难怪之前电信走访各大手机厂商,只有华为有勇气接下来

电子工程 | 2023-09-24 评论

小米14全面曝光:国产强悍旗舰新机即将来袭!

文|明美无限 最新的消息显示,小米14有望在“双十一”之前发布;小米12、小米13都是在年底发布,这是因为高通会在年底发布新款的旗舰芯片,之后各家选择“首发&rd

电子工程 | 2023-09-08 评论

苹果王炸级iPhone 15曝光,完全不在预料之内!

苹果在iPhone机型的推出规律上,已经维持了多年4款机型的风格,也就是两款普通版、两款Pro版,大多数人都认为今年也不会例外,实际上从这几个月的爆料过程来看,这个规律确实也会维持下去,只不过在新机临近发布时,情况却有了戏剧性转变

电子工程 | 2023-09-03 评论
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