1. 每个参与者最多获取一个奖项。
2. 第一轮未获奖者，可继续参与第二轮抽奖。
3. 如因故无法提供原定奖品，主办发将提供其他相同价值产品。
4. 奖品以实物为准，不能兑换成现金，图片仅供参考。
温馨提示:如因注册报名信息不全，导致在活动结束前无法与您取得联系，将视为自动放弃领奖机会。
对于模拟、混合信号和RF测试，传统ATE的测试覆盖
范围往往无法跟上半导体技术需求变化的脚步。
一个适用于从特性分析到生产的平台方法，为RF和混合信号测试提供了更低成本的高性能测试解决方案。
NI半导体测试客户反映：在满足测量和性能要求的同时，测试时间缩短了10倍。
NI产品提供了业界领先的测量精度，并通过NI校准和系统服务来确保精度的长期有效性。
随着无线技术的增加和产品上市时间的日益缩短，工程师需要采用一种更高效和灵活的方法来测试射频集成电路（RFIC），以便降低开发和测试成本。
工程师能够在在不牺牲测量质量和准确性的同时，构建高度并行的晶圆级可靠性系统。
工程师设计的PMIC测试解决方案必须能够满足未来技术要求，而且还要降低总体成本。
NI的半导体测试系统（Semiconductor Test System,简称STS）提供了可快速部署到生产的测试系统，适用于半导体生产测试环境。此外，PXI平台开放式与模块化的设计，使您可以获得更强大的计算能力及更丰富的仪器资源，进一步提升半导体测试效率，降低测试成本。
NI覆盖实验室特征分析、晶圆测试（WAT,CP,晶圆可靠性测试等）、FT测试以及SLT系统级测试的方案，不论是设计验证、晶圆制造、封装过程中或是封装完成，针对RFIC、混合信号芯片、甚至最新3D IC和系统封装（SiP）等不同测试类型和趋势，NI通过统一的平台和业界领先的仪器技术助您提高测试速度、降低测试成本。
提供从射频前端模块测试，分立射频元件，射频收发机到射频MCU的领先RFIC测试解决方案。基于模块化平台设计，NI RFIC解决方案能轻松实现从实验室特征分析到量产测试的快速转换，大幅减少测试时间和成本。
