NI半导体测试平台
许多半导体的检验与特性实验室,都依赖机架堆叠仪器搭配大量的手动测试程序,而生产测试单位则使用完整、高效通的昂贵自动化测试设备ATE来完成。从实验室到产线所采用的测试方法不同,很难能够进行很好的关联(correlation),使得整体的测试成本难以降低。因此最佳的系统优化应透过通用的统一的测试平台,可因应设计检验到生产测试而随时调整、让设计与测试部门可轻松共用资料、以现有的半导体技术搭配最新功能,进而降低成本。
一个适用于从特性分析到生产的平台方法,为RF和混合信号测试提供了更低成本的高性能测试解决方案。
NI半导体测试客户反映:在满足测量和性能要求的同时,测试时间缩短了10倍。
NI产品提供了业界领先的测量精度,并通过NI校准和系统服务来确保精度的长期有效性。
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随着无线技术的增加和产品上市时间的日益缩短,工程师需要采用一种更高效和灵活的方法来测试射频集成电路(RFIC),以便降低开发和测试成本。
工程师能够在在不牺牲测量质量和准确性的同时,构建高度并行的晶圆级可靠性系统。
工程师设计的PMIC测试解决方案必须能够满足未来技术要求,而且还要降低总体成本。
NI的半导体测试系统(Semiconductor Test System,简称STS)提供了可快速部署到生产的测试系统,适用于半导体生产测试环境。此外,PXI平台开放式与模块化的设计,使您可以获得更强大的计算能力及更丰富的仪器资源,进一步提升半导体测试效率,降低测试成本。
NI覆盖实验室特征分析、晶圆测试(WAT,CP,晶圆可靠性测试等)、FT测试以及SLT系统级测试的方案,不论是设计验证、晶圆制造、封装过程中或是封装完成,针对RFIC、混合信号芯片、甚至最新3D IC和系统封装(SiP)等不同测试类型和趋势,NI通过统一的平台和业界领先的仪器技术助您提高测试速度、降低测试成本。
提供从射频前端模块测试,分立射频元件,射频收发机到射频MCU的领先RFIC测试解决方案。基于模块化平台设计,NI RFIC解决方案能轻松实现从实验室特征分析到量产测试的快速转换,大幅减少测试时间和成本。
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