NI半导体测试平台
许多半导体的检验与特性实验室，都依赖机架堆叠仪器搭配大量的手动测试程序，而生产测试单位则使用完整、高效通的昂贵自动化测试设备ATE来完成。从实验室到产线所采用的测试方法不同，很难能够进行很好的关联（correlation),使得整体的测试成本难以降低。因此最佳的系统优化应透过通用的统一的测试平台，可因应设计检验到生产测试而随时调整、让设计与测试部门可轻松共用资料、以现有的半导体技术搭配最新功能，进而降低成本。
NI半导体测试系统STS
使用半导体测试系统降低测试成本
半导体测试系统(STS)系列产品是一套利用NI测试技术的产品级测试系统,适用于半导体生产测试环境。STS在完全封闭的测试头里面整合了NPX平台、 Teststand测试管理软件以及 Labview图形化编程工具。它采用“集成到测试头”的设计，把产品的所有关键测试资源整合在一起，这些测试资源包括系统控制器、直流交流电源、射频仪器、待测设备接口以及分拣仪器和探头接口。这样的紧凑型设计减小了额外的占地空间，降低了功耗，减轻了传统AE测试员的维护负担，从而节约了测试或本。此外，STS采用开放的、模块化的设计，使您可以利用最新的工业标准的PX模块，获得更多的仪器资源和更强大的计算能力。
强大的软件工具用来开发、调试和部署测试程序
STS包括Teststand、Labview和内置的系统工具，其中Teststand新增了用于半导体测试管理的新特性，Labview可用于开发代码模块，内置的系统工具则可用于系统校准、诊断、资源监测和控制。
Teststand
STS的核心是 Teststand即时可用测试管理软件，该软件用来帮助您快速开发和部署测试程序。借助 Teststand，您可以使用多种编程语言编写的测试代码模块搭建测试序列。用户可以轻松指定执行流、生成测试报告、数据库录入以及连接其他公司系统。关键特性包括：
Labview
凭借一种直观的图形化开发环境，Labview简化了硬件集成，通过降低传统代码设计的复杂度缩短了开发时间。借助可立三即运行的范例、内置模板和项目范例以及即时可用的工程P核，Eabw帮助您根据特定半导体设备测试计划，快速开发代码模块。
第一轮9月20日，抽取二等奖: 3名，50元京东购物卡；以及幸运奖：5名，小电风扇
第二轮10月15日，抽取三等奖: 20名，20元话费充值,以及一等奖: 1名，头戴式蓝牙耳机。
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活动说明
1. 正确回答所有问题并填写个人资料，即可获得抽奖资格；
2. 每个参与者最多获取一个奖项；第一轮未获奖者，可继续参与第二轮抽奖；
3. 如因故无法提供原定奖品，主办发将提供其他相同价值产品，奖品不能兑换现金；
4. 所有奖品将统一在活动结束后的14个工作日内寄出；
5. 如因注册报名信息不全，导致在活动结束前无法与您取得联系，将视为自动放弃领奖机会（本活动最终解释权归ofweek所有）；
温馨提示：参与3月30日-5月5日第一期和6月1日-7月15日第二期有奖问答的用户，谢绝参加参与本期有奖问答。
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随着无线技术的增加和产品上市时间的日益缩短，工程师需要采用一种更高效和灵活的方法来测试射频集成电路（RFIC），以便降低开发和测试成本。
工程师能够在在不牺牲测量质量和准确性的同时，构建高度并行的晶圆级可靠性系统。
工程师设计的PMIC测试解决方案必须能够满足未来技术要求，而且还要降低总体成本。
NI的半导体测试系统（Semiconductor Test System,简称STS）提供了可快速部署到生产的测试系统，适用于半导体生产测试环境。此外，PXI平台开放式与模块化的设计，使您可以获得更强大的计算能力及更丰富的仪器资源，进一步提升半导体测试效率，降低测试成本。
NI覆盖实验室特征分析、晶圆测试（WAT,CP,晶圆可靠性测试等）、FT测试以及SLT系统级测试的方案，不论是设计验证、晶圆制造、封装过程中或是封装完成，针对RFIC、混合信号芯片、甚至最新3D IC和系统封装（SiP）等不同测试类型和趋势，NI通过统一的平台和业界领先的仪器技术助您提高测试速度、降低测试成本。
提供从射频前端模块测试，分立射频元件，射频收发机到射频MCU的领先RFIC测试解决方案。基于模块化平台设计，NI RFIC解决方案能轻松实现从实验室特征分析到量产测试的快速转换，大幅减少测试时间和成本。
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