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会议概览

OFweek LED Summit 2014定位全球LED产业技术与市场发展，旨在为业内人士建立一个分享经验、广泛交流的平台，会议将在以往成功举办十届的基础上，继续协助各方力量推动 LED产业健康发展。为帮助企业更好认识2014年行业现状及未来5年发展趋势，会议拟邀LED行业资深专家包括行业协会、科研机构研究员、分析师、大学教授及企业精英，一线大佬圆桌论剑指点行业门道，透过高端演讲对话及互动交流形式，从市场及技术应用不同层面探讨产业发展热点。

同时，为弘扬企业创新精神与社会责任感，梳理盘点业界优秀企业及技术产品、贡献人物，OFweek携手行业机构权威专家，继续推出“OFweek LED Awards 2014”评选活动，表彰LED行业优秀的产品技术和企业、人物，共建LED行业有序良性的市场发展环境。OFweek LED Awards已连续举办第四年，被誉为业界“奥斯卡奖”，影响颇深。2014评选将涵括LED产业链的上游至下游，让所有LED照明厂商都有机会竞逐奖项。欢迎各厂商踊跃参加！

LED 总裁沙龙，将作为2014系列高端演讲及话题活动的延伸，以“交流促发展 合作享共赢”为主题，致力于为LED行业高端人士搭建一个交流合作的平台。欢迎各界政要、专家学者和LED照明中外企业总裁、CEO们的加入。这里没有身份的约束，没有舆论的干扰，各位精英可敞开心扉，一起话管理，谈发展，为企业实现可持续发展提供参考建议。前沿深圳，这里有最前沿的声音，最生动的案例，最关键的人物，最包容的文化！

会议亮点

  • 精选的LED技术市场高峰论坛，将针对业界热点和难点问题展开深邃研讨，有力促进制造、设计与施工应用创新体系建设，成为固态光源进入主流照明市场的新推力。系统全面地交流LED技术的最新思维与进展，推动技术快速提升。
  • 展望半导体照明未来五年，由OFweek行业研究中心发布《2014-2018年全球与中国LED行业市场研究及预测分析报告》，以独特视角，预测全球发展，助谋中国策略。
  • 邀请权威行业机构专家及政府部门领导对LED未来发展走势和国家最新政策解读；
  • 直接接触主流媒体，有效拓展市场，提升品牌知名度。
  • LED CEO圆桌峰会及总裁沙龙活动，富有时效性与前瞻性的筹划，汇集了行业国际知名企业、资深专家、政要等300多位LED高层，强强联手，将奉献给业界一场影响更加广泛和深远的LED年度盛会。
  • 同期举办OFweek LED Awards 2014颁奖典礼，是您选择业界优秀合作伙伴的良好机遇;

会议日程

时间 Time 演讲主题 Topic 演讲嘉宾 Speaker
08:30-08:55 来宾签到，资料发放。Registration
08:55-09:00 会议开始，主办方致欢迎辞 Opening
Part1：LED市场走势及前沿技术分享
LED Market Trends And Advanced LED Technology 		会议主持人：李世玮 教授/主任
香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心
A01
09:00-09:20 		直面LED发展中的五个问题
Five issues in the LED development 		唐国庆
三星LED中国区总经理
General Manager, Samsung LED China
A02
09:20-09:50 		高性能导热电绝缘散热材料及其LED散热应用设计分析
High-performance electrical insulation and heat
dissipation material as well as its design for LED heat
sink application 		邹湘坪 博士
合复新材料董事长
President, Doctor, Helf Advanced Material
Technology
A03
09:50 - 10:10 		倒装LED芯片技术展望
Prospect of the flip-chip LED technology 		王江波
华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理
Vice President, Manager of R&D Depart.,
HC SemiTek Corporation
10:10 - 10:20 互动交流Q&A
A04
10:20 - 10:50 		LED产业关键设备国产化现状及发展趋势
Status and trends of localizing key equipments of the LED industry 		周洋
北京北方微电子LED事业群销售总监
LED Group Sales Director,Beijing NMC Co.,
Ltd
A05
10:50-11:20 		热驰导热散热技术在灯丝灯基板支架的应用创新
Innovative application of Reci Optoelectronics's heat
sink technology for filament substrate support 		钱涛
苏州热驰光电科技有限公司董事长
President, Reci Optoelectronics Technology
Co., Ltd.
A06
11:20-11:50 		LED照明封装技术的发展趋势及特点
Trends and characteristics of the LED lighting
packaging technology 		邵鹏睿 博士
深圳市晶台股份有限公司技术总监&博士
Technical Director, Doctor, Shenzhen
Kinglight Optoelectronics Co., Ltd.
11:50 - 13:30 互动交流，午餐时间 Q&A ， Buffet Lunch
Part2：LED 创新发展及技术应用
Discussing innovative LED development and technological application 		会议主持人：朱慕道 博士
台湾光电半导体产业协会副秘书长
A07
13:30-14:00 		COB商业照明的技术发展趋势及应用案例分析
Technical trend and case study of CoB in shop
lighting 		陈文成 博士
欧司朗光电半导体固态照明事业部高级应用技术经理
OSRAM Opto-Semiconductor
A08
14:00-14:30 		LED照明质量发展趋势及案例分析
Trends & case study of LED lighting's quanlity
development 		许灵敏
普瑞bridgelux市场经理
Part3：圆桌峰会 Roundtable-Focus Discussion
14:30-15:00 Session1：LED外延芯片及封装专题
LED epitaxial wafers and packaging
关键字：SiC、COB、EMC支架、免封装、倒装、标准化等
Keywords: large-size sapphire substrate, COB, LED 
filament, Package Free Chip, flip chip
探讨议题范围：
1、“免封装”对LED当前封装行业的影响如何？
2、倒装芯片对正装LED的市场影响如何，未来会替代
吗？
3、LED灯丝是历史的倒退吗？
4、大尺寸蓝宝石衬底的现状和前景如何？
5、COB、中功率、大功率未来5年的市场分布如何？ 		圆桌主持人：梁秉文 教授
中科院苏州纳米所研究员、复旦大学客座教授
参与讨论嘉宾：
陈文成/博士 欧司朗光电半导体固态照明事业部高级应用技术经理
唐国庆 三星LED中国区总经理
周学军 Philips Lumileds亚洲地区市场总监
王江波 华灿光电股份有限公司副总裁兼研发部经理
钱涛 苏州热驰光电科技有限公司董事长
15:00-15:30 Session2：LED驱动控制及照明专题
LED driver control and lighting
关键字：去电源化、调光、智能照明、恒流、一体化等
Keywords: no LED driver，driver, smart lighting,
 constant current, standardization
探讨议题范围：
1、智能照明的当前现状如何，瓶颈在哪?效益又如何？
2、去电源化与现有恒流驱动有无冲突？未来市场又是怎样的？
3、如何看待智能照明与驱动的模组化、标准化这个问题？ 		圆桌主持人：钱可元 研究员
清华大学深圳研究生院
参与讨论嘉宾：
唐俊 比亚迪照明LED开发中心经理兼工厂厂长
古念松 东莞勤上光电研发技术体系总经理
张华建 英飞特电子副总经理
秦海波  洲明科技研发中心技术总工程师
15:30-15:40 与专家互动交流，有奖问答时间 Q&A
Part4：
15:40-17:00 		OFweek LED Awards 2014行业年度评选颁奖礼 主持人：深圳电台主持人/OFweek主办方代表
17:00-17:30 互动交流+活动结束Over
17:30-20:00 OFweek 2014 中国 LED 总裁沙龙
OFweek LED Summit & LED Awards 2014 Welcome
Party 		地点：三楼大宴会厅
（凭贵宾入场券参加）

注:*以上议程仅供参考，如有更新，请以现场最新公布为准。会议语言中文，现场不提供同声传译（建议英文演讲者使用双语PPT）。
Note: Above agenda is only for reference,If you have any update,Please use the latest organizers shall prevail.

特邀嘉宾

更多

李世玮

香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心，教授/主任

钱可元

清华大学深圳研究生院，研究员

梁秉文

中科院苏州纳米所研究员、复旦大学客座教授

文尚胜

华南理工大学，主任/教授

朱慕道

台湾光电半导体产业协会，副秘书长

林燕丹

复旦大学信息科学与工程学院电光源研究所，博士 /副教授

周洋

北京北方微电子LED事业群销售总监
LED Group Sales Director,Beijing NMC Co.,Ltd

陈文成

欧司朗光电半导体，固态照明事业部高级应用技术经理

王江波

华灿光电股份有限公司，副总裁兼研发部经理

邵鹏睿

深圳市晶台股份有限公司，技术总监&博士

唐国庆

三星LED中国区总经理，高级经济师

邹湘坪

高分子材料学专家，国家千人计划新材料领域专家，合复新材料科技有限公司，董事长

会议动态

更多

2013嘉宾观点

更多
陈文成（欧司朗光电半导体高级应用技术经理/博士）
只有掌握从衬底材料到芯片设计到荧光粉材料，再到整个设计的全产业链的核心技术才能做出更好的LED。更多
张伟（中晟光电博士/副总裁）
MOCVD设备国产化之路成功与否的不仅是好的企业管理和产品技术还有就是能够得到产业链的支持与认可。更多
陈爱华（中晟光电博士/董事长兼执行长）
市场决定一切，设备国产化首要考虑的是满足企业的生产需要，以实现最佳的性价比。更多
Paul Beaulieu（Vice President of Corporate Development and Power Electronics，GTAT）
通过控制外延、蓝宝石材料等原材料的成本来降低LED价格才是正道。更多
孙家鑫（晶科电子博士/市场产品经理）
LED照明市场的发展方向应该聚焦背光和通用照明市场，只有提升Lm/$才是发展LED的王道。更多
冯辉（OFweek行业研究中LED产业高级分析师）
高的市场认知度和物美价廉的产品才是LED照明普及市场的关键。更多
文兴华（首尔半导体华南区销售总监）
LED模组化规避内部纷繁复杂的环节，最大程度上简化设计方案与成本，将成为未来发展的必然趋势。
更多
付晓辉（华高芯源博士/总经理）
智能照明时代，ZigBee Light Link将成为全球家庭首选的领先智能照明技术。更多
季泳（皓天光电董事长总经理）
蓝宝石衬底不仅仅用在LED，未来更大的市场是取代玻璃基板成为手机屏材料。更多
纪安宽（北方微电子营销副总裁）
把芯片品质与降低成本放在第一位，才是LED设备企业动力所在。更多
周国清（赛翡副总经理兼总工程师）
以稳定性为基础，实现如何降低成本才是实现设备国产化的关键所在。更多
龚文（晶台光电董事总经理）
免封装技术能否长远与该技术的产业集群有关，而COB将实现LED高压智能化，前景更看好。更多
陈正言（新世纪光电技术总监/博士）
免封装技术只是技术的整合，而不是让封装消失，基本上还是封装。更多
龙胜（瑞丰光电副总经理）
免封装技术更多局限在大功率市场，小功率市场恐难产。更多
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