基本信息

听众注册 日程安排

赞助单位

合作媒体

同期举办

会务联络

  • 会议报名:
  • 马子童
  • 市场项目经理
  • Tel:+86-755-83279360-813
  • Fax: +86-755-83279008
  • Email: mazitong@ofweek.com

  • 会议赞助:
  • 张小芳
  • 运营经理
  • Tel: +86-755-83279017-838
  • Tel: +86-755-83279008
  • Email: zhangxiaofang@ofweek.com

会议概览

2015年两会期间,李克强总理多次提到节能环保问题,并提出要把节能环保产业打造成新兴的支柱产业。而LED作为节能光源的优势非常明显,在节能环保产业将大有可为。随着LED技术的提升及市场的不断拓展,LED不仅在通用照明、背光应用、LED显示等领域保持快速增长劲头,而且LED汽车照明、医疗、农业等新兴领域的应用也不断开拓,此外,智能照明、可见光通讯、UV LED的应用也逐渐成为LED应用的新亮点。随着终端应用市场对LED照明产品认知度普遍提高,2015年LED照明产业迎来全面爆发的一年。产业繁荣背后反而各种乱象丛生。目前LED照明产业面临着哪些困境?其发展现状如何?未来发展趋势又是怎样呢?在互联网冲击下的LED照明行业将迎来什么样的发展模式?上中下游各大LED厂商关键技术进展情况如何?

为帮助企业更好认识2015年LED行业现状及未来5年发展趋势,享誉业界顶级技术论坛OFweek LED Summit 2015将于11月深圳举办,大会定位全球LED产业最新技术与市场发展,旨在为业内人士建立一个分享经验、广泛交流的平台,会议将在以往成功举办十一届的基础上,继续协助各方力量推动 LED产业健康发展。议题将涵盖LED外延技术、LED外延芯片制造、倒装及灯丝LED封装、蓝宝石材料应用新方向及LED照明新应用等热点议题,会议拟邀LED行业资深专家包括行业协会、科研机构研究员、分析师、大学教授及企业精英,一线大佬圆桌论剑指点行业门道,透过高端演讲对话及互动交流形式,从市场及技术应用不同层面探讨产业发展热点。

同时,为弘扬企业创新精神与社会责任感,梳理盘点业界优秀企业及技术产品、贡献人物,OFweek携手行业机构权威专家,继续推出“OFweek LED Awards 2015”评选活动,表彰LED行业优秀的产品技术和企业、人物,共建LED行业有序良性的市场发展环境。OFweek LED Awards已连续举办第四年,被誉为业界“奥斯卡奖”,影响颇深。2015评选将涵括LED产业链的上游至下游,让所有LED照明厂商都有机会竞逐奖项。欢迎各厂商踊跃参加!

此外,LED 总裁沙龙,将作为2015系列高端演讲及话题活动的延伸,以“机遇·思变·发展·共赢”为主题,致力于为LED行业高端人士搭建一个交流合作的平台。欢迎各界政要、专家学者和LED照明中外企业总裁、CEO们的加入。这里没有身份的约束,没有舆论的干扰,各位精英可敞开心扉,一起话管理,谈发展,为企业实现可持续发展提供参考建议。前沿深圳,这里有最前沿的声音,最生动的案例,最关键的人物!

会议亮点

  • 精选的LED技术市场高峰论坛,将针对业界热点和难点问题展开深邃研讨,有力促进制造、设计与施工应用创新体系建设,成为固态光源进入主流照明市场的新推力。系统全面地交流LED技术的最新思维与进展,推动技术快速提升。
  • 展望半导体照明未来五年,由OFweek行业研究中心全新发布《2015-2019年全球与中国LED行业市场研究及预测分析报告》,以独特视角,预测全球发展,助谋中国策略。
  • 邀请权威行业机构专家及政府部门领导对LED未来发展走势和国家最新政策解读;
  • 直接接触主流媒体,有效拓展市场,提升品牌知名度。
  • 同期举办OFweek LED Awards 2015颁奖典礼,是您选择业界优秀合作伙伴的良好机遇;
  • LED CEO圆桌峰会及总裁沙龙活动,富有时效性与前瞻性的筹划,汇集了行业国际知名企业、资深专家、政要等300多位LED高层,强强联手,将奉献给业界一场影响更加广泛和深远的LED年度盛会。

会议日程

时间 Time 演讲主题 Topic 演讲嘉宾
8:30-8:55 签到+领取资料袋+社交/展示  
8:55-9:00 会议开始,欢迎致辞  
Part1 主题:LED市场走势及前沿技术分享 会议主持人:陈长缨 教授
暨南大学理工学院
A01
9:00-9:20
LED技术变革新展望 周学军 亮锐亚太区市场总监
Lumileds
A02
9:20-9:50
LED先进封装技术 Lee sung jin ( 高级研发工程师 )/翻译:李君 ( 产品经理)
首尔半导体株式会社
A03
9:50-10:10
CAS/COB封装技术发展趋势及商业照明中的光色品质 陈文成博士 高级技术经理
欧司朗光电半导体
A04
10:10-10:30
如何深挖CSP潜在价值让企业更具竞争力 程胜鹏 总经理
中山市立体光电科技有限公司
A05
10:30-10:50
热量及结构一体化解决方案 钱麒 产品经理
惠创科技有限公司
A06
10:50-11:20
LED驱动欧洲新版标准解读 赵利刚 照明产品测试服务部技术经理
TUV南德意志集团
A07
11:20-11:40
高性价比LED驱动方案 何宜叡 照明驱动芯片产品总监
聚积科技
11:40-13:30 互动交流,午餐时间  
Part2 主题:LED创新发展及技术应用 会议主持人:朱慕道 博士
台湾光电半导体产业协会副秘书长
A08
13:40-14:00
全球LED照明市场及行业发展趋势分析预测 邓凯敏 LED产业高级分析师
OFweek 行业研究中心
A09
14:00-14:20
智能照明的技术进展及应用案例 文健华 高级副总裁
普瑞光电(股份)有限公司
A10
14:20-14:40
“LED+”互联时代的跨界与创新应用融合 钱可元 研究员
清华大学深圳研究生院
14:40-14:45 互动交流  
PART3 圆桌峰会  
14:45-15:15 Session1:LED外延芯片及封装技术专题
关键字:CSP、衬底、COB、DOB、倒装LED
1、CSP无封装芯片是LED技术革命还是行业噱头?封装企业是否会被取代?
2、Si衬底发展前景如何?能否取代蓝宝石衬底以及SiC衬底?
3、高压驱动一体化COB发展状况如何?LED驱动电源能否被取代?
4、高压LED及倒装LED技术发展状况如何?
圆桌主持人:梁秉文教授
中科院苏州纳米所研究员/复旦大学客座教授

陈文成 欧司朗光电半导体高级技术经理/博士
孙家鑫 天电光电技术总监
周学军 Lumileds亮锐亚太区市场总监
李坤锥 鸿利光电技术中心主任理
15:15-15:45 Session2:LED驱动控制技术及照明专题
关键字:去电源化、标准、智能照明、渠道
1、LED"去电源化"是否可行?存在哪些技术瓶颈,它又将给行业带来哪些变革?
2、如何看待智能照明与驱动的模组化及标准化?
3、互联网众筹能否助智能照明一臂之力?
4、智能化时代,LED照明将引发怎样的商业模式变革?LED向智能照明升级的路径是什么?
会议主持人:李世玮 教授/主任
香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心

何宜叡 聚积科技照明驱动芯片产品总监
王荣礼 洲明科技总经理
赵利刚 TUV南德意志集团照明产品测试服务部技术经理
文健华 普瑞光电亚洲区高级副总
15:45-15:50 互动环节,专家问答  
PART4
15:50-17:20
OFweek 2015 LED行业年度评选颁奖典礼  
17:20-17:30 互动交流+活动结束Over  
17:30-20:00 OFweek 2015 中国 LED高层沙龙(凭贵宾入场券参加)  

注:*以上议程仅供参考,如有更新,请以现场最新公布为准。会议语言中文,现场不提供同声传译(建议英文演讲者使用双语PPT)。
Note: Above agenda is only for reference,If you have any update,Please use the latest organizers shall prevail.

本届嘉宾

李世玮

香港科技大学LED-FPD工程技术研究开发中心,教授/主任

钱可元

清华大学深圳研究生院,研究员

梁秉文

中科院苏州纳米所研究员、复旦大学客座教授

朱慕道

台湾光电半导体产业协会,副秘书长

陈长缨

暨南大学光电工程系教授、暨南大学电力电子研究所总工程师,教授

邓凯敏

OFweek行业研究中心 资深行业分析师

陈文成

欧司朗光电半导体,固态照明事业部高级应用技术经理

钱麒

惠创科技有限公司 产品经理

赵利刚

南德认证检测(中国)有限公司深圳分公司照明产品测试服务部 技术经理

程胜鹏

中山市立体光电科技有限公司 总经理

文健华

普瑞光电亚洲区 高级副总裁

何宜叡

聚积科技 照明驱动芯片产品总监

2014嘉宾观点

王江波(华灿光电)
倒装LED芯片更低热阻、更好出光、无金线等特点,决定了其在背光高可靠性需求和照明超驱需求方面有着显著的优势。更多
周洋(北方微电子)
预计未来几年国产LED芯片销售规模将追赶甚至超过台湾,成为全球最大的LED芯片供应基地,至2018年中国MOCVD保有量将占到全球MOCVD数量总和的半壁江山。更多
钱涛(热驰光电董事长)
基板支架是灯丝灯的基础与核心,采用不同芯片和封装基板制作LED灯丝,形成不同的技术路线。更多
邵鹏睿(晶台)
LED封装技术的发展经历了四个阶段,第一是直插式、第二是小功率贴片系列、第三是COB系列、第四是芯片级封装。更多
陈文成(欧司朗)
随着技术的革新,裸眼3D或将是下一代照明的飞跃,更是一个趋势。更多
许灵敏(普瑞光电)
CRI只表征颜色的一致性,GAI表征颜色的力度或强度(饱和度),因此GAI能更准确的代表人如何认知颜色。更多
朱怡捷(OFweek行业研究中心高级分析师)
国内LED封装将继续分化,新的封装方式可能创造出新市场,专利保护、产能和推广要匹配。
更多
唐国庆(三星LED)
从“生存与发展、守成与创新、大众与小众、替代与超越、线下与线上”五个方面谈LED产业发展中的问题。更多
邹湘坪(合复新材料)
在剖析LED用散热器散热原理中,系统地介绍了LED散热器材料基本参数、LED照明散热器的辐射散热能力以及LED照明用散热器的对流散热。更多
X
扫我即可报名

微信公众号
OFweek半导体照明网
扫描或搜索关注

OFweek半导体照明网
大会交流群:323820508
LED照明技术交流群