周学军 （Lumileds亚太区市场总监）

虽然LED价格急遽下滑且明年仍有跌价空间，但LED仍有庞大应用市场尚未切入，预料明年仍是产业痛苦期，而撑过痛苦的企业将可望尝到美饼。 更多

谭才海 （首尔半导体株式会社深圳分部首席工程师）

目前，市场上主要使用的传统LED需要使用将LED芯片固定在专用支架上，除了焊金线等工程装备，还需要采购支架、金线、粘合剂等材料。这种传统封装工艺制造的LED封装产品的大小要比芯片要大的多，在产品的小型化上有一定局限。 更多

陈文成 （ 欧司朗光电半导体高级技术经理）

随着LED行业不断发展，企业必须拥有更全的产品系列、更好的产品品质、更佳的性价比以及更高可靠性等方面的优势，才能在竞争激烈的市场中脱颖而出。 更多

程胜鹏 （中山立体光电科技有限公司总经理）

无封装光源（CSP）在稳定性、光源一致性方面与传统正装封装结构相比具有明显的优势；且由于无封装光源（CSP）具有同样发光面，因此可做成不同功率、电压电流的组合，甚至可组合不同色温芯片已满足灯具对色温变化的要求，因此灵活性更强；由于减少了多了环节，因此热阻值更低；此外，CSP减免了支架、衬底等材料环节，性价比更高。 更多

钱麒 （惠创科技有限公司产品经理）

提高导热效率是提高整灯热可靠性最有效的方式，通过有效的热测试标准和方法实现了结温测试从定性到定量的转变，实现了整灯的低成本高性能，在此基础上才能够实现整灯真正意义上的自动化生产，提高了整灯的综合附加值。 更多

赵利刚 （TÜV南德照明产品部技术经理）

LED驱动需达到可靠永久地连接，即通过相应的扭矩测试不会滑牙、仅使用工具才可以松脱。LED驱动器接地端子仅能作为接地使用，且要注意不同材料之间的化学腐蚀性，更要注意端子材料防锈性。另外，如果使用PCB上的传导轨来提供接地连续性时，PCB传导轨需要承受25A电流（时间为1分钟）的接地测试。 更多

何宜叡 （聚积科技照明驱动芯片产品总监）

在家居照明方面，LED渗透率上升，但2016年后产值衰退，因此，未来LED企业的竞争地将主要为商业照明领域。 更多

文健华 （普瑞光电高级副总裁）

智能照明是整个互联网里面很重要的一部分，他以其丰富的行业经验从全球智能照明技术现状、几大通讯协议的优劣对比、成本控制以及项目协同效应等几大方面为企业开发智能LED解决方案指明道路。 更多