探密光通信IC:被忽略的主角专题
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导语:目前的光通信世界严格意义上说仍是“光电”的世界,纯粹的“全光”世界仍然距离我们很遥远,目前“电子”器件依然在光通信领域扮演着关键角色,来驱动和控制着整个光通信网络,电子IC所扮演的这一角色,往往被很多光通信人所忽略。今天我们将推出“探密光通信IC:被忽略的主角”专题,来简要探讨光通信IC的技术发展动态、行业和市场动态等,以及精彩的专家观点,希望能给您一些启迪和帮助。
光通信IC产业观察:渐显垄断割据 进入门槛高
光通信IC在光网络上扮演的主要角色是光电转换,也就是将光转成电进行逻辑运算后,再转成光的形式传送。虽然近年来全光通信的技术进展很快…
10G EPON标准9月问世 芯片商积极备战
  10G EPON IEEE 802.3av标准将在今年9月份推出,在标准推出之前,各大芯片商已经做好准备,推出了相关的OLT和ONT芯片,来应对即将到来的商用…
新闻分析 博文推荐
  ·中国国产光通信芯片问世 抢夺百亿商机
·以太网技术大步向前 40/100G芯片积极开发中
·厦门优迅:光通信芯片将趋向于CMOS工艺
·Broadcom意欲踏足GPON市场 竞争日趋激烈
·TranSwitch宣布收购Centillium
·德国研出最快硅芯片 实现芯片内光信号传输
·640Gbps光传输芯片问世 将推动Tb以太网
·欧美科学家联手取得硅芯片光通讯技术突破
·博文:PON芯片供应商最害怕设备商“出老千”
 媒体观点
·电子报:GPON、EPON之争再升温芯片格局或将改变
·通信世界网:博通的GPON算盘
企业访谈 [更多专家访谈]
厦门优迅高速芯片有限公司副总经理 吴晞敏: 用心创造未来,成就光通信中国‘芯’
优迅目前还是专注于光通信前端模块高速收发IC芯片的研发,主要有三大类产品:跨阻放大器TIA...
VITESSE中国区总经理 张捷:技术上的不断创新是成功的不二法门
过去5年Vitesse在中国的业务每年平均增长近20%,结合我们最新的技术,Vitesse已经向主要的电信设备商提供..
Broadlight中国区总经理 张文标: GPON已经进入良性发展轨道
Broadlight一直以来都致力于ITU-T标准的PON产品,从最开始的BPON到2005年底推出第一代GPON ONT SOC BL2338/BL2340;如今BroadLight...
PMC-Sierra公司Gilad Aloni和Amir Sheffer:引领PON技术进步佼佼者
中国是 PMC-Sierra 的主要市场,2009 年第一季度针对中国客户的销售额就超过了公司总收入的 45%。除了光纤到户 (Fiber to the Home) 产品之外..
PHYWORKS 公司CEO Stephen King先生:下一代产品全面转向CMOS工艺
我们对现有的芯片增加了新的功能,并演示了10G PON ONU 解决方案,这些产品的上市将会进一步推动市场...
普然通讯:EPON芯片的后起之秀
目前EPON芯片领域只剩下PMC、Teknovus、opulan、Cortina四大厂商,竞争也日趋激烈,但上海普然通讯...
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产品介绍 [更多产品]
Teknovus宣布推出真正突发模式的对称10G-EPON解决方案
PMC亮相中国光网络研讨会 展示首款对称10G EPON平台
Broadcom面向中国市场推GPON新品
Cortina推出业界首款多住宅单元系列PON产品
Vitesse发布10G EPON芯片组 支持下一代光纤到户部署
         
Phyworks推出GPON用TIA芯片以及加强版GEPON参考设计
Altera针对40G/100G应用发表高带宽FPGA
OKI量产低功耗的40Gbps光通信用EML驱动IC
OKI推小型低功耗10Gbps光通信用MZ调制器驱动IC
三菱电机推出支持40Gbps的内置激光器、调制器和驱动IC的传送模块
·Nanotech推出高速以太网络芯片组
·富士通开发出业界首个40G CMOS芯片
·Phyworks推出完整SFP光模块参考设计
·AMCC针对多重服务传输平台和城域推出10GbE成帧器

·Maxim推出业内首款单芯片VCSEL驱动器和限幅放大器
·ClariPhy发布采用MLSE技术的10Gbps CDR
·NetLogic推出第一款硅基100Gbps以太网物理层芯片

·PMC-Sierra推10G/20G HyPHY支持OTN网络部署
厂商动态 [更多]
·Opulan成功通过中国电信10G EPON芯片互通测试
·TranSwitch参加FSAN GPON互通性测试
·Gennum宣布收购Tundra半导体公司
·Teknovus赢得中国设备商10G EPON设计订单
·Ikanos宣布收购科胜讯宽带芯片业务 包括PON器件

·Vitesse公司组建下一代光纤到户技术产业生态体系
·上海剑桥工业利用Mindspeed的芯片制作GPON ONT
·Enablence选用BroadLight通信IC来打造PON设备

·AMCC通过PHY芯片互通测试
·Phyworks:过去一年出货1000万个光模块芯片
技术文章 [更多]
·开发进程紧锣密鼓 10G EPON网络即将商用
·无厂模式制作高速可调谐发送机芯片
·光通讯接收电路技术深探

·千兆位以太网用光纤收发器设计
·突发模式收发器芯片组的设计
·全光纤宽带接入成本过高 VDSL力守最后一公里
应用笔记 [更多]
·应用笔记:美信低噪声APD偏置电路
·MAX3740激光驱动器的精确功率控制
·如何与MAX3735或MAX3741紧凑型激光驱动器连接
   

市场数据

·化合物半导体推动10G/40G市场增长
   未来5年时间里,10G/40G市场的年复合增长率将达到28%,其中到2012年,基于GaAs和InP的转阻放大器、后置放大器以及激光芯片驱动器将占光纤模拟IC市场25%的份额。
·40G市场迎来黄金时代 将有5年高速发展期
  未来5年,全球40Gbps设备收入将以35%的年复合增长率持续增长,2013全球收入将达到12亿美元。
·LightCounting:一季度光收发模块收入急缩20%
  在2008年第三季度,经济衰退最初影响的是以太网和光纤信道等子市场,因为这两个细分市场与企业
·CIR:2014年数据通信收发器市场将达65亿美元
  来自CIR最新研究报告显示,2009年全球数据通信收发器市场规模将达到42亿美元,预计到2014年这一数字将增至65亿美元,增幅为50%。
中国光电产业高层论坛2009年光通讯专题
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