 LED十大热门技术文章 |
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专家分析：LED照明性价比日益提高（附图）
在国内LED 照明市场尚未完全启动，而成熟市场需求快速增长的情况下，国内LED灯具的出口额高速成长。在海关商品编码中，LED 灯具主要列入“未列名电灯及照明装臵”.....
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OFweek解析：照明用LED封装的发展趋势
LED封装方法大致可区分为透镜式(Lens-type)以及反射杯式(Reflector-type)，其中透镜的成型可以是模塑成型(Molding)或透镜黏合成型；而反射杯式芯片则多由混胶、点胶、封装成型；近年来磊晶、固晶及封装设计逐渐成熟……
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中国LED照明未来发展态势解析
无论进口的胶，还是进口的PC料，都不能从根本上解决LED的散热和光衰问题。到目前为止，可以说中国的企业用这种外国人设计好的光源模式做LED灯具的.....
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LED产业新趋势---LED模组化封装
模组光源具有的众多优势，使其越来越受到大家的重视。但模组光源的结构比较固定，是一种针对性很强的光源结构，这一特点将会限制其在某些场合的应用。.....
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亚洲企业LED灯泡设计思路差异分析【完整版】
随着价格的降低，LED灯泡开始全面普及。最近，不仅是日本厂商，韩国、中国大陆、台湾以及欧洲厂商等也纷纷开始致力于LED灯泡的产品化。为此，对东亚地区销售的9款LED灯泡进行了拆解和分析，发现日本厂商和海外厂商在设计思想上存在着巨大差异.....
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征服LED之不得不看的重要概念
发光效率是将外部量子效率用视觉灵敏度（人眼对光的灵敏度）来表示的数值。外部量子效率是发射到LED芯片和封装外的光子个数相对于流经LED的电子个数（电流）所占的比例.....
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工程师分享：制作LED驱动电源全过程
我目前还是看好小功率的LED灯具。小功率LED灯，目前主要是光衰太大，价格也不够理想。但现在用于普通照明还是比大功率有优势。我认为小功率LED灯具进入通用照明领域，和节能灯一较高下，会是五年之内的事。而大功率LED进入通用照明.....
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高功率LED的封装基板发展趋势
技术上高功率LED封装后的商品，使用时散热对策实为非常棘手，而此背景下具备高成本效率，且类似金属系基板等高散热封装基板的产品发展动向，成为LED高效率化之后另1个备受嘱目的焦点.....
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LED封装领域用陶瓷基板现状与发展简要分析(附图）
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前LED封装陶瓷基板的现状与以后的发展.....
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专家解析：大功率LED典型热沉结构散热性能分析(附图）
LED器件的散热分为一次封装散热和二次热沉散热两部分，一次封装散热主要是通过改善LED自身封装材料和结构进行散热，二次热沉散热主要是通过设计开发外部的热沉结构对LED进行热控制.....
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