LED封装技术专辑

解读：关于LED封装的一些事情

LED封装业不仅有着一个极好的市场发展空间，而且兼顾国内国外也有了一个较健康发展的产业平台支持，打造国际国内一流的规模化龙头封装企业已完全不是空谈…… 详见全文

模组光源具有的众多优势，使其越来越受到大家的重视。但模组光源的结构比较固定，是一种针对性很强的光源结构，这一特点将会限制其在某些场合的应用…… 详见全文

过去LED只能拿来做为状态指示灯的时代，其封装散热从来就不是问题，但近年来LED的亮度、功率皆积极提升，并开始用于背光与电子照明等应用后，LED的封装…… 详见全文

技术上高功率LED封装后的商品，使用时散热对策实为非常棘手，而此背景下具备高成本效率，且类似金属系基板等高散热封装基板的产品发展动向…… 详见全文

目前LED照明发展已经进入快车道，但是LED的封装若无法在温度管理、可靠度以及光学效率方面获得改善，那全面普及仍是可望而不可及，因此业界开发出采用COB…… 详见全文

从LED封装发展阶段来看，LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装形式，广泛应用于各个相关的领域，经过近四十年的发展……详见全文

散热器由数多太阳花式散热片拼组而成，每个散热片上配装一光模组，IP级防水密封在灯芯内完成，结构简单可靠，便于实现模块标准化；进一步提高散热效果……详见全文

大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率…… 详见全文

技术上高功率LED封装后的商品，使用时散热对策成为非常棘手问题，在此背景下具备高成本效益，类似金属系基板等高散热封装基板的发展动向，成为LED高效率化…… 详见全文

本文讨论所开发的清洁环氧化物树脂，它对于UV-阻值的特性有改进，热阻值问题的解决。甚至，本文使用VPESTM（真空印刷制程系统）压缩此一修正可穿透…… 详见全文

以表面封装型LED为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨O2PERA的光学设计技巧…… 详见全文

如何提高大功率的散热能力,是LED器件封装和器件应用预设要解决的焦点，下文详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势…… 详见全文

在其封装工艺中存在的污染物一直是其快速发展道路上的一只拦路虎，如何能够简单快速及无污染的解决掉这个问题一直困扰着人们。等离子体清洗，一种无任何……详见全文

目前日本日亚公司垄断了蓝宝石衬底上GaN基LED专利技术，美国CREE公司垄断了SiC衬底上GaN基LED专利技术。因此，研发其他衬底上的GaN基LED生产技术成为…… 详见全文