LED照明封装技术发展趋势分析
专题导读：在节能减排以及“禁白令”的推动下，传统照明市场慢慢地淡泊下去，LED的价格年降三成，2014年，LED光源的需求量进入了一个突飞猛进的阶段。当LED需求量与价格相对趋于一个合理的发展趋势时，LED的量就会出现一具急剧增加趋势……更多 >>
LED封装的研究现状及发展趋势
影响LED封装取光效率的四大要素
封装技术是左右LED光源发光效率的关键特性
技术工艺渐成熟 COB封装进入冲刺阶段技术解读
“宠儿”COB光源蓝海生涯近在咫次？
到今年，国内主流封装厂对COB技术的研发日益成熟，与传统封装技术相比，COB面板光源光线很柔和。目前国内能量产陶瓷COB光源的企业数量在不断增加，产品应用领域也逐渐扩大……[详细]
全面解析40种芯片常用的LED封装技术
LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的，但却有很大的特殊性。一般情况下，分立器件的管芯被密封在封装体内，封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连……[详细]
浅论COB球泡灯的七个发展潜力点
虽然COB封装仍有不足之处需要解决，但是，COB在应用与成本上看是未来灯具化设计的主流方向，早在2011年就有数据显示，COB封装的球泡灯占据了40％左右的LED灯泡市场……[详细]
芯片/封装/应用三大层面解读LED照明技术
如果从LED照明技术的发展来看，可以从三个方面来讲，即芯片层面、封装层面、应用层面。芯片层面主要关注LED的制成技术;封装层面主要是如何把LED芯片转换成可照明的光源……[详细]
LED倒装芯片知识360度解析
什么是LED倒装芯片？近年来，在芯片领域，倒装芯片技术正异军突起，特别是在大功率、户外照明的应用市场上更受欢迎……[详细]
倒装LED能否打破格局走上主流？
倒装技术可以细分为两类，一类是在蓝宝石芯片基础上倒装，蓝宝石衬底保留，利于散热，但电流密度提升并不明显；另一类是倒装结构并剥离了衬底材料，可大幅度提升电流密度……[详细]
"LED倒装芯片"未来发展趋势
倒装芯片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式与植球后的工艺而言的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上，而倒装晶片的电气面朝下……[详细]
LED倒装芯片带来新曙光
从市场角度看，倒装芯片目前作为高可靠性产品的重要分支，在大功率封装器件中占有一定市场。而随着倒装芯片的发展，市场上也出现了一些小尺寸的倒装芯片，倒装芯片……[详细]
市场分析
随着正装芯片竞争日趋白热化，中游封装企业多在思考如何摆脱增收不增利的时候，一种新的芯片封装工艺引起了业界的注意，甚至已经有不少业内人士预测这项工艺将成为未来LED封装的主流技术，这就是倒装芯片工艺...[详细]
众所周知，COB光源集各种优点于一身，比如更容易实现调光调色、高密度封装体积小、容易配光、无需贴片、回流焊工序、组装方便等，也因此得到了商业照明等领域的认可与广泛应用...[详细]
COB受制于技术和成本，性价比现阶段已经落后于中功率产品。甚至在应用端已有在低瓦数的射灯中，导入多颗中功率器件紧密贴合在一起取代COB光源，COB规模战是其发展的必由之路...[详细]
在下游照明应用市场的带动下，从去年开始，国内LED封装企业产能利用率不断提升，营收稳步增长，但是器件价格的持续下跌却让封装企业陷入了“增收不增利”的泥潭...[详细]
随着近几年技术的不断提升，使得倒装芯片成本不断下降，同时市场接受度进一步提升。目前，台湾晶元、新世纪，大陆晶科、华灿、同方半导体、三安、德豪等芯片厂商均有倒装产品推出...[详细]
市场的光源方案，有用多颗1W或者3W的LED阵列式排布的，也有采用一颗集成式的COB光源，甚至也有厂商因为中功率LED性价比突出的特点，试图中功率的LED来开发出超高性价比的路灯...[详细]
“省略封装后，LED元件的整体成本将再度减少。”这是行业内频频听到的“成本论”。这些“免封装芯片”的横空出世，使位于LED产业链中间环节的不少封装企业感觉“岌岌可危”...[详细]
产品评测
行业热评
“免封装”是LED封装的延伸 “革命说”纯属扯淡
变革无处不在，封装行业也是如此...
2014年LED行业应对竞争：封装厂商捆绑芯片厂商
LED下游应用市场需求旺盛，特别是LED照明井喷式发展...
大咖视角
结语
随着LED应用市场的逐渐成熟，用户对产品的稳定、可靠性需求越来越高，特别是在同等条件下，总是追求更低功耗、更具竞争力的产品。COB集成封装技术将多颗LED芯片直接封装在金属基板上，通过基板直接散热，不仅能减少支架的制造工艺及其成本，而且还具有减少热阻的散热优势，逐渐成为多家大型厂商主推的一种LED照明封装技术，再加上价格也的触底，正在加速驶出市场的快速接受阶段。
编辑：Demi
