Top 10 News Events
3月8日,美国商务部在其官方网站上公示,以违反美国出口管制法规为由,将中兴通讯等中国企业列入“实体清单”,对中兴采取限制出口措施。这个出口限制措施,是在规定的限制时期内,美国供应商在向中兴出口任何商品之前,都必须向美国商务部申请许可.......[详细]
3月15日,谷歌人工智能围棋软件AlphaGo与前世界围棋第一人、韩国九段名将李世石的第五场对战结束,AlphaGo以4:1的总比分战胜李世石。和曾经挑战国际象棋大师的“深蓝”相比,“阿尔法围棋”更具挑战性.......[详细]
4月22日,AMD与天津海光先进技术投资有限公司达成协议——AMD向合资公司提供X86授权等技术,合资公司将利用该技术开发只在中国销售的服务器芯片,而AMD预计可获得2.93亿美元许可费和版税收入.......[详细]
5月份,英特尔方面表示,将全面取消Broxton和SoFIA两款凌动处理器产品线的开发,这两款都是面向移动终端开发的芯片,前者面向高端移动产品,后者面向低端移动产品。这意味着英特尔退出智能手机芯片市场.......[详细]
6月20日,国际TOP500组织在德国法兰克福公布了最新的世界超级计算机TOP500排名,我国自主研制的“神威·太湖之光”超级计算机,成为全球最快的超级计算机。11月14日,新一期全球超级计算机500强榜单公布,“神威·太湖之光”蝉联冠军.......[详细]
6月份,高通提交对魅族的起诉状,原因是魅族侵犯其3G、4G通信技术专利。高通请求法院判决高通向魅族提供的专利许可条件符合《中华人民共和国反垄断法》的规定和高通所承担的公平、合理和非歧视的许可义务.......[详细]
8月1日,据武汉新芯集成电路制造有限公司发布消息,由紫光集团和武汉新芯联手组建的长江存储科技有限责任公司于7月26日在武汉东湖高新区正式注册成立,根据湖北企业信用信息公示系统资料显示,长江存储注册资本达到189亿元.......[详细]
8月时媒体报道称,中国科技大学量子实验室已经成功研发了半导体量子芯片,而这款量子芯片研制成功就意味着可以实现量子计算机的逻辑运算和信息处理,这款半导体量子芯片已经在该实验室得到了展示.......[详细]
三星Galaxy Note 7 原本作为本年度对抗苹果iPhone 7的安卓旗舰手机被寄予厚望,但发售一个月,接连发生手机爆炸事件,并迅速在全球范围内蔓延,直至10月11日,三星电子表示,要求所有合作伙伴停止销售和置换Galaxy Note7手机.......[详细]
美国当地时间11月17日凌晨0点45分,在3GPP RAN1 87次会议的5G短码方案讨论中,中国华为公司主推的Polar Code方案,从美国主推LDPC,法国主推Turbo2.0两大竞争对手中脱颖而出,成为5G控制信道eMBB场景编码方案.......[详细]
Top 10 Figures
Top 10 Mergers
10月27日,高通宣布,将以每股110美元的现金收购恩智浦半导体公司,此次交易总额约为470亿美元。这一价格中包含了恩智浦的债务.....[详细]
7月中旬,软银宣布将以243亿英镑的现金收购英国芯片公司ARM。9月11日,软银正式宣布已经完成了对于ARM的收购事宜.....[详细]
7月份,ADI宣布收购Linear。ADI以每股46美元现金加上0.2321:1比例的换股买下了Linear,整个收购价为148亿美元.....[详细]
11月3日,有报道称,射频芯片供应商 Skyworks向芯片制造商Microsemi提出收购协议,该消息流出后,后者股价应声大涨20%.....[详细]
11月14日晚间,西门子宣布以45亿美元现金方式的收Mentor Graphics。收购将按照每股37.25美元的价格,总值 45亿美元完成.....[详细]
1月19日,Microchip宣布以35.6亿美元现金+股票的方式收购对手Atmel 。 Atmel称已放弃在去年9月与Dialog公司达成的收购协议.....[详细]
8月份,瑞萨电子宣布以32.2亿美元的价格收购Intersil。据介绍,瑞萨期望藉由收购Intersil抢攻自动驾驶等需求持续看俏的车用芯片市场.....[详细]
6月16日,有报道称,ASML Holdings NV已经同意以约1000亿台币收购台湾竞争对手汉微科,ASML以每股一四一元收购汉微科全部股权.....[详细]
6月14日,恩智浦半导体官网宣布已经签署协议,准备将旗下标准产品部门售予北京建广资本与私募基金Wise Road Capital.....[详细]
12月2日,北京君正发布重大资产重组预案,拟以发行股份及支付现金的方式购买北京豪威100%的股权、视信源100%股权、思比科40.4%股权.....[详细]
Top 10 Technologies
Top 10 Products
1月5日,意法半导体推出了第二代车用数字音频功率放大器芯片,不仅可帮助汽车音响系统厂商简化功放设计,更为驾乘人员带来更出色的听觉体验……
2月份,Dialog半导体公司,宣布推出业内首款用于智能电视和机顶盒的、高度集成的PMIC产品系列,进军智能电视和机顶盒市场……
4月14日,瑞芯微Rockchip于中国香港,面向全球媒体与核心通路、方案合作伙伴发布了新一代超级扩展全能型旗舰级芯片——RK3399……
Vishay Semiconductors VEML6030把高灵敏度光电二极管、低噪声放大器和16位ADC装进2mm x 2mm x 0.85mm的小尺寸、透明的表面贴装封装里……
4月末,北京中科寒武纪科技有限公司首席执行官陈天石透露,他们研发的“寒武纪”处理器正在走产业化之路,一年半左右就会进入市场……
7月份,应用材料公司宣布其下一代电子束检测系统已在多家领先的晶圆代工厂,以及逻辑芯片、DRAM和3D NAND工厂得到广泛应用……
10月5日,瑞萨电子宣布推出RL78/L1A系列低功耗16位微控制器,该产品配备液晶显示器驱动器,非常适合医疗应用中使用的电池供电型感应设备……
10月份,安森美半导体推出高度集成的单芯片移动电源方案用于开发下一代锂离子电池供电的产品。LC709501F锂电池完整方案提供宽广的功率……
10月19日,华为在上海正式发布了麒麟960手机芯片,麒麟960采用4*A73+4*A53CPU组合,GPU是ARM最新一代的Mali G71 MP8……
11月份,Silicon Labs推出业界最小尺寸的低功耗蓝牙系统级封装模块,其内置芯片型天线,提供完整的低成本连接解决方案,且不影响性能……
Top 10 Data