年度

十大新闻

News

  • 华为备胎计划一夜转正,中国芯机会来了

    继中兴事件,很多人预测华为将是下一个遭殃的企业。没错,2019年5月,美国终于还是对华为进行了制裁,其中禁止出售芯片给华为无疑是给华为带来了巨大的压力。华为积极应对美国对其的打压政策,就在实体名单公布不久,华为海思总裁何庭波发布了一封致员工的内部信,称华为多年以前就做出过极限生存的假设,预计有一天,所有美国的先进芯片和技术将不可获得,而华为仍将持续为客户服务,备胎芯片转正也让很多国内的芯片企业有了出头之日。华为并非在意气用事,而是严格执行了这样的承诺,在2019年9月发布的旗舰机Mate30上,华为几乎实现了国产芯替代,这样的执行力和魄力让人震惊,这也是为什么Mate30的价格并没有比Mate20涨价多少...[详细]

  • 德州仪器取消安富利、世平和文晔代理权

    2019年,德州仪器陆续地取消安富利、世平和文晔等代理权,TI在全球的代理商只剩下艾睿一家。作为全球最重要,也是最赚钱的代理商,安富利、世平和文晔都有着多年的代理商运营经验,它们是最了解客户需求的那批企业。为何取消代理商的资格,德州仪器曾表示,取消代理权无非是三个原因,一是德州仪器近年的利润率下滑,没有更多的钱支持代理,二是德州仪器有着绝大部分的客户资源和合作案例,觉得代理商对它的价值减弱,三是德州仪器也在转型,需要更多与客户直接对话的机会和数据,从而控制支出,实现更大的利润,才有更多的钱投入研发,提升公司核心竞争力,毕竟德州仪器是金字塔塔尖的那批企业,引领着产业的发展方向 ...[详细]

  • 科创板首批名单,半导体企业占一半

    众所周知,造芯片的企业盈利没有那么容易,从芯片设计导到流片需要几年时间,而芯片迭代时间是半年左右,这就给初创企业很大的压力,这也是芯片产业容易垄断的原因。在中美贸易升级的形势下,中国政府大力支持芯片产业,尤其是中国芯片企业。2019年3月22日晚间,上交所披露9家科创板受理企业,分别为晶晨半导体、睿创微纳、天奈科技、江苏北人、利元亨、容百科技、和舰芯片、安瀚科技,武汉科前生物,半导体企业占一半,这个会给很多芯片企业鼓舞和信心。政府的支持让中国芯信心倍增,晶晨半导体、睿创微纳、和舰芯片等企业也随着科创板备受关注,营收出现大幅度增长,很多初创企业缺的不是技术,是品牌和资金,科创板给了这样的机会...[详细]

  • 英飞凌收购赛普拉斯,稳固汽车电子霸主地位

    2019年,半导体产业迎来并购浪潮,英飞凌在2019年6月收购赛普拉斯,这也是一个影响全球产业的重大事件,101亿美元的价格也是可以排进半导体并购历史前十的存在。为何收购斯普拉斯,根据英飞凌的官方解释,提升公司盈利增长速度,将业务扩展到更多领域,在小编看来,英飞凌想要拿下汽车电子第一名早已经是人尽皆知,恩智浦就是它未来几年最大的对手。至于为何如此看好汽车电子,中国新能源汽车战略无疑是对其影响深远。英飞凌和赛普拉斯结合也是业务互补,赛普拉斯的软件和工具无疑是英飞凌芯片设计的重要产品,强强联合,产业互补,这样的“爱情”故事才叫完美...[详细]

  • 地平线成为全球估值最高的AI芯片独角兽

    人工智能已经发展到从概念到应用落地的阶段,AI芯片作为最关键的一环,自然成为很多资本关注的对象。地平线宣布,已获得6亿美元B轮融资,SK中国、SK Hynix以及数家中国一线汽车集团联合领投。B轮融资后,地平线估值达30亿美元,已成全球估值最高AI芯片独角兽企业。地平线成立于2015年7月,此前成功完成了种子轮融资。投资人中包含了众多的顶级投资机构,如晨兴、高瓴、红杉、金沙江、线性资本、创新工场和真格基金等,2016年4月,获得 Yuri Milner 重量投资,7月,获来自双湖投资、青云创投和祥峰投资的重量级投资并获得其它投资机构的追加投资。可以说,地平线的发展之路如同融资教科书。作为AI芯片领域的重要企业,它的实力不容置疑...[详细]

  • 英特尔109亿美金在以色列建厂,有钱又任性

    不同于高通和博通的fabless模式,英特尔可是拥有设计和晶圆厂的,这也是它的优势。2019年英特尔投资约109亿美元在以色列修建新的芯片制造工厂,真是有钱任性。据悉,这将会为以色列南部地区带来成千上万的新工作岗位。不只是英特尔,包括德州仪器、三星、苹果和高通等世界五百强企业均在以色列有工厂,以色列的技术优势明显,创造了很多的世界第一。如第一个英特尔奔腾处理器、第一个人电脑处理器等,德州仪器的蓝牙芯片、Sandisk的闪存技术和微型卫星的通信芯片均在此地研发。以色列开发的投资环境、巨大的区位优势和聪明的工程师团队等,造就了如今的以色列芯片王国,而这正是英特尔看好以色列的关键原因,英特尔和以色列政府良好的关系也是促进投资的关键...[详细]

  • 朗科U盘20年专利到期,中国企业赚专利费的楷模

    2019年,有一家U盘企业能成为全球瞩目的焦点,它就是朗科。11月14日,一家依靠U盘专利向全世界收了20年专利费的公司,正式宣布专利保护到期。之前,全世界每卖出一个U盘,都要给朗科科技缴纳一部分专利费用,可以说是“躺赚”了20年。随着专利保护期的结束,这也意味朗科科技将再也不能依靠专利赚钱了。U盘专利的成功是属于朗科,但是也给中国企业创新提供了案例,不只是中低端,技术一样可以出口海外...[详细]

  • 1472亿元!“国家队”出手,发力三大领域

    政策扶持无疑是产业腾飞的重要条件之一,国家大基金的走向也是产业发展的方向。2019年11月19日,国家制造业转型升级基金股份有限公司(以下简称“基金公司”)正式成立,包括财政部在内共计20名股东出资认购。据悉,在投资策略上,基金公司采取财务投资兼战略投资的综合投资策略,将围绕几大主要领域发力,其中新材料和信息技术是重点领域,通过投资处于成长期、成熟期内的企业,通过市场化运作和专业化管理,努力为股东创造良好回报,信息技术的核心就是芯片,这也是中国再次加大对芯片企业支持的一大政策,加油,中国芯...[详细]

  • 紫光展锐发布其首款5G基带芯片,国产芯再突破

    2019年1月26日,紫光展锐在世界移动通信大会发布了5G通信技术平台—马卡鲁及其首款5G基带芯片—春藤510。这标志着紫光展锐进入全球5G第一梯队,它将和全球最顶尖的移动芯片企业一起,推动5G产业的发展。春藤510是紫光展锐首款基于马卡鲁平台的5G基带芯片,采用台积电12nm制程工艺,可实现2G/3G/4G/5G多种通讯模式,符合最新的3GPP R15标准规范,支持Sub-6GHz频段,支持SA和NSA组网。紫光展锐通信终端事业部总经理汪波表示,春藤510架构灵活,可支持智能手机、家用CPE、MiFi及物联网终端在内的多种产品形态,广泛应用于不同场景。作为中国领先的5G芯片企业,紫光展锐一直积极推动5G产业链加速成熟,春藤510的快速进展,充分彰显了紫光展锐加速推进5G芯片商用的实力...[详细]

  • 日本对韩国半导体材料进行出口管制

    不只是中美贸易战,日韩贸易战也在2019年成功的引起了全球产业人的关注。2019年7月,日本正式启动了针对韩国的半导体材料出口管制,第一批被宣布进行出口管制的是作为半导体和显示器制造材料的光刻胶、蚀刻气体氟化氢和氟化聚酰亚胺这三种材料,这几种材料是生产芯片的必须材料。韩国和日本是全球产业的重要基地,缺了材料无疑是“巧妇难为无米之炊”,日本和韩国的争端也给产业蒙上阴影,希望贸易战少些,让商业回归到本质...[详细]

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十大财经要闻

Mergers

  • 1英伟达68亿美元收购Mellanox

    收购Mellanox Technologies对英伟达来说正是增强公司数据中心业务以及人工智能业务的重要手段。英伟达预计,数据中心业务将在明年1月结束的第四季度继续取得连续改善...[详细]

  • 2恩智浦17.6亿美元收购Marvell无线业务

    恩智浦作为工业、汽车领域的主要芯片供应商,Marvell无线连接业务的到来可为其在工业、物联网、汽车和通信设施领域提供全面的无线连接解决方案,简化客户供应链物流并缩短上市时间...[详细]

  • 3英飞凌101亿美元收购cypress

    收购赛普拉斯后,英飞凌在自己原本强势的核心业务上会进一步扩大优势,同时,通过收购赛普拉斯,英飞凌在快速发展的物联网领域将充满更多的可能,将加速强化公司近年盈利增长的基础...[详细]

  • 4北京君正收购北京矽成

    交易完成后,北京君正将形成“处理器+存储器”的技术和产品格局,会新增存储芯片和模拟芯片等业务的研发和销售,公司业务范围也将会拓展到汽车电子、工艺制造、消费电子等领域...[详细]

  • 5格芯出售光掩膜业务给Toppan

    由于先进制程的研发导致了大量资金投入,母公司Mubadala和ATIC早已无法忍受格芯长期高投入而难获利的状态,要求其改革,格芯只好走上“断臂求生”的道路,通过出售部分IC业务来改善亏损...[详细]

  • 6国巨18亿美金收购美资厂商KEMET

    在面对如今半导体厂商“百花齐放”的竞争格局下,国巨收购基美正是其战略所在,不仅能稳固自己在中低端原器件市场的地位,还能掌握高端核心技术,扩展中高端市场...[详细]

  • 7董明珠造芯:20亿投三安光电

    投资三安光电能进一步帮助格力电器深度打入半导体行业,同时更多地开展与三安光电在半导体、智能芯片领域的合作研发,有助于进一步提升公司的技术积累,避免受制于人...[详细]

  • 8大联大收购文晖30%股权

    大联大表示,本次公开收购文晔公司部分股权,一是希望通过对文晔的投资为大联大带来良好的长期投资收益;二是借此机会与文晔开启良性对话,更好地建构协同生态及企业发展...[详细]

  • 9苹果10亿美元收购英特尔基带芯片

    就目前苹果的芯片研发进程来看,苹果自研5G基带芯片可以说是从零做起,难度不小。想要在短期内把一个新的5G调制解调器正式落地应用,需要经过艰辛的的设计、测试和认证过程...[详细]

  • 10英特尔2亿美元收购AI芯片公司Habana

    随着智能硬件、智能家居等物联网产业飞速发展,AI技术越来越重要,预计2024年市场规模将超过250亿美元。对于英特尔这家以芯片为核心业务的企业来说,AI芯片是接下来的重点发展对象...[详细]

年度

十大芯片

Products

  • 谷歌量子芯片Sycamore

    产品特性

    ​这款量子芯片在材料和架构上都领先于硅芯片,它采用的是硅和超导体等材料,算力惊人,Sycamore芯片若面世将刷新人们对芯片的认知。量子芯片的优势非常大,具备小体积、高效能和安全性等,将是改变芯片产业的革命性技术...【详细】

  • 英伟达自动驾驶芯片Orin

    产品特性

    Orin芯片的算力是目前业界最强之一,它有一百七十亿个晶体管,数量惊人。在架构方面采用了英伟达最新的GPU架构和 Arm Hercules CPU内核,相对于上一代的自动驾驶芯片,性能提升差不多七倍之多,真的是一款有着跨时代意义的产品...【详细】

  • 高通骁龙865 5G SoC芯片

    产品特性

    骁龙865芯片可以给客户提供更优秀的连接与计算性能。它支持毫米波技术,在人工智能和游戏方面的表现出色,芯片采用台积电7nm工艺制造,架构是最新的ARM Cortex-A77,还采用了自研图像芯片技术和AI引擎技术...【详细】

  • 三星Exynos 980 5G SoC

    产品特性

    这款芯片已经应用在国内某知名品牌的旗舰手机上,它采用三星8纳米FinFET技术。Exynos 980芯片亮点在于,它是三星第一款5G SoC芯片,也是全球第一款采用ARM Cortex-A77架构的芯片。这款芯片在游戏和人工智能表现上非常优秀...【详细】

  • 联发科天玑1000 5G芯片

    产品特性

    ​天玑1000是全球第一款支持5G双卡双待、首个集成Wi-Fi 6 的5G SoC、全球跑得最快的5G单芯片等等,在5G网络吞吐量上独树一帜。联发科在4G SoC技术上虽然有点落后,但是如今在2020前抢发天玑1000也是很成功了...【详细】

  • 龙芯3A4000/3B4000

    产品特性

    龙芯3A4000/3B4000芯片出色地方在于GS464v微架构,这是国内自主研发的CPU架构,虽然在主流的技术参数上赶不上英特尔的X86,但是也是一大技术突破。相比上一代进一步优化流水线,提升运行频率,芯片整体实测性能提升一倍左右...【详细】

  • 寒武纪边缘AI芯片思元220

    产品特性

    思元220是集成了寒武纪MLUv02、算力功耗比、神经网络等多种自研创新技术,运算输出国内领先,得到了华为等众多企业的认可。思元220是对AI芯片的一种全面补充,是寒武纪具有战略意义的一款产品,芯片性能出色,但价格略微昂贵...【详细】

  • 华为麒麟990 5G SoC芯片

    产品特性

    麒麟990 5G SoC芯片采用台积电的7nm技术制作,芯片支持NSA技术,可以兼容4G,在芯片的算力上、性能、能效、AI、拍照等都有提升。由于达到了百亿级别的晶体管,算力还是超过了很多友商,不过和麒麟980相比并没有提升多少的算力...【详细】

  • 阿里玄铁910芯片

    产品特性

    玄铁910是全球性能最好的RISC-V处理器之一,定位于无人驾驶和AI等应用的高端芯片,亦可在5G等应用上实现,主频达到2.5GHz,16核,性能比大部分RISC-V处理器都要好。这款芯片的算力和功耗平衡,高性价比成为了用户的不二之选...【详细】

  • 特斯拉FSD芯片

    产品特性

    ​FSD芯片采用三星14纳米工艺,单块封装的面积大概是260毫米,单芯片算力非常出色,封装面积是754毫米。毕竟是特斯拉第一款芯片,还是有提升空间。特斯拉芯片的发布无疑是增强了局外人造芯的信心,也丰富了芯片产业的产品地图...【详细】

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十大关键词

Words

5G

随着移动数据的需求爆炸式增长,现有的移动通信系统难以满足市场需求,急需研发新一代5G系统;其次,以长期演进技术为代表的第四代移动通信系统4G已全面商用,对下一代移动通信技术的讨论是时候提上日程。因此,5G应运而生...[详细]

AIoT

近年来,AIoT这一词汇渐渐活跃在人们的视野中,人们把人工智能技术与物联网技术相结合,形成AIoT这门新的融合学科。伴随着人工智能技术的发展,传统物联网设备将趋向于智能化,从而形成AIoT人工智能物联网,使“万物互联”向“万物智联”进化...[详细]

折叠屏

去年,全面屏手机成为了各大手机厂商追逐的必备特性,到了今年,屏幕技术发展成熟,手机生产工艺也越来越完善,全面屏不再罕见,反倒是一种新型屏幕技术——折叠屏,点燃了2019年的手机圈...[详细]

自动驾驶

以BAT为首的互联网玩家开始进军自动驾驶,从SOC、5G、高精度地图、智能算法、图像识别以及雷达探测等多个方面,形成了自己的核心竞争力...[详细]

RISC-V

在过去的几十年里,处理器架构一直被ARM和英特尔的技术所垄断,RISC-V架构的兴起,正好给国内众多的芯片厂商带来了新的机遇...[详细]

人才缺口

如今电子信息产业已经成为国民经济四大支柱之一,虽然电子制造业已经达到一定高度,但在电子设计、规划等高端领域仍然人才匮乏...[详细]

国产芯替代

我国芯片国产化率仍处于较低水平,在产品种类和数量上与国外还有较大差距。在持续研发创新下,国内芯片厂商会加速国产芯替代进程,早日摒弃“无芯之痛”...[详细]

TOF

明年5G网络的铺设和5G终端普及就将大规模的到来会推动物联网、智能家居产业发展,将拓展出全新的应用场景,也给TOF技术的应用带来更多可能...[详细]

量子芯片

量子计算技术能够在几分钟内完成传统计算机要在数千年内完成的任务,在克服了瓶颈技术之后,要想实现技术的商品化和产业升级,需要走集成化的道路...[详细]

碳化硅

在目前最被看好的第三代半导体材料中,碳化硅便是其一,它有着无可比拟的应用前景。在未来的5G、智能交通、新能源汽车和工业控制等市场中大有可为...[详细]

年度

十大技术突破

Technologies

2019年,对我国电子信息产业来说注定是不平凡的一年。这一年里,全球消费电子市场难见回暖,产业发展经贸不确定性不断提升,在经历了中兴华为事件后,中美贸易摩擦更是在年初时期态势加剧。对于我国电子信息产业来说,可谓是“迎难而上,绝境求生”。总体看来,2019年我国电子信息产业已慢慢趋向平稳、高质量发展。如今中美贸易摩擦逐渐平息,在政策助推科技产业发展和企业加码自主研发的双轮驱动下,2020年我国电子信息产业将会大有可为。

编辑制作:Sunny