年度十大新闻事件
  • 国产编程语言「木兰」竟是套壳造假

    2020年1月,国产编程语言「木兰」横空出世的消息让人眼前一亮。「木兰」是面向智能物联应用的编程语言,由我国科研人员自主设计、开发和实现,与之配套的编译器与集成开发工具也由科研团队自主实现。然而开发者们找到软件下载试用却发现,「木兰」图标跟打包 Python 项目的工具 PyInstaller 默认图标一模一样。也就是说「木兰」仅仅只是套壳Python的产品...... [详细]

  • 国内首宗涉5G技术侵权案

    据报道,中兴通讯前工程师黄某瑜于2014年接受了某研究所5G有源天线原型机的技术外包项目,并与上述研究所先后签订4份合同,合同金额高达235万元。该项目由王某负责技术落地,研发完成后分阶段向研究所交付了一台5G有源天线原型机和相关技术文档,并在2015年到2017年期间,分5次收取了235万元。鉴定显示,王某交付的技术文档属于中兴通讯严格保密的技术信息,这些信息评估值为人民币430万元...... [详细]

  • 长电科技遭芯动公司索赔2500万美元

    据悉,芯动公司自2017年8月起委托长电科技控股子公司星科金朋为其比特币矿机提供芯片封装服务,因封装质量不合格导致芯片不能正常工作,造成成本损失达14,151,390美元,被长电科技暂扣芯片损失达12,864,130美元,共计2500万美元。而长电科技则表示芯动公司应付星科金朋封装测试服务费约800万美元,至2018年6月,应付服务费增加至1,325万美元。后芯动公司以质量不合格为由拒绝支付全部费用...... [详细]

  • 紫光国微180亿收购案正式被否

    6月7日晚,紫光国微发布公告,公司180亿收购案未获得批准。据中国证监会官网6月5日挂出的第24次会议审核结果公告显示,对于紫光国微申请发行股份购买资产方案给出的审核意见为:标的资产权属存在瑕疵,不符合《上市公司重大资产重组管理办法》第十一条的规定;标的资产商誉金额占比较大,申请人未能充分说明本次交易有利于提高上市公司资产质量,不符合《上市公司重大资产重组管理办法》第四十三条的规定。...... [详细]

  • 内斗大戏,ARM与安谋中国「开撕」

    6月4日起,安谋中国与英国ARM公司的事件发生数次反转。据悉,​英国ARM与安谋中国的关系如同「母与子」一般。虽然两家公司都是独立运营的个体但却「血脉相连」。不论是此前对于华为是否断供,还是此次对于吴雄昂事件的表态,ARM公司与安谋中国都呈现了截然不同的态度。不知道是不是因为两者在某些事情上的立场不一而导致了此次矛盾,还是其中另有隐情,都有待更多的消息公布。...... [详细]

  • 中芯国际造就A股十年最大IPO

    ​7月6日,中国大陆规模最大的芯片制造厂商中芯国际披露首次公开发行股票并在科创板上市发行公告,确定发行价格为27.46元/股。按发行16.86亿股计算,中芯国际此次IPO融资达462.87亿元,加上被全额行使的超额配售权全额,募集资金总额为532.3亿元。这一规模造就了科创板最大的IPO,也成为了A股10年来最大的IPO。...... [详细]

  • 半导体产业解锁十年免税“大机遇”

    8月4日,国务院发布了《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称《政策》详见文章《国家助力:推进集成电路产业和软件产业集聚发展》),称该《政策》的目的在于「进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量」。《政策》涉及八个方面:财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作...... [详细]

  • 千亿弘芯项目爆雷

    ​8月24日,据财新网报道,号称投资千亿的武汉弘芯半导体项目运行近三年后,武汉市方面一纸公告踢爆其资金危机。武汉市东西湖区政府在7月30日发布的《上半年东西湖区投资建设领域经济运行分析》文件中直指,「武汉弘芯项目存在较大资金缺口,随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险」。消息被曝光时,弘芯项目基本停滞,剩余1123亿元投资显然难以再申报。...... [详细]

  • 美国对华为的极限制裁落地

    ​9月15日,历时1年+4个月,华为从被美国商务部列入「实体清单」开始制裁以来,一步步走向了极限制裁。基于制裁,大量基于美国技术软硬件产品被禁止与华为交易、向华为供货,中国人称它为「断供」。实质上,对华为的限制还包括限制美国一些公共资金向华为采购等。断供对象包括但不限于:台积电(芯片代工)、Google(软件应用与服务)、ARM(芯片IP)、三星/SK海力士/铠侠(存储芯片)、索尼(影像Sensor)...... [详细]

  • 内部动荡,中芯国际遭受「实体清单」

    ​12月15日深夜,据台媒消息,中芯国际召开了临时董事会,迎回了从「千亿弘芯」受伤败走的蒋尚义,更劲爆的情况则是现任联合CEO梁孟松在会中向董事会递交书面辞呈,据悉,中芯国际董事长周子学未当场核准。梁孟松为中芯国际的技术进步贡献巨大,他的辞职揭示了中芯国际内部的人事地震。梁孟松的请辞信中透露了中芯国际出人意料的技术进展:7nm技术的开发已完成,明年四月就可以马上进入风险量产...... [详细]

十大并购
十大技术
  • 台积电2nm工艺研发突破,或采用环绕栅极晶体管技术

    上榜理由

    2nm已极度接近当前半导体产业所采用工艺所能达到的极限,而台积电已长期占据晶圆代工产业的制高点。据消息人士透露,台积电的2nm工艺不会继续采用成熟的鳍式场效应晶体管技术(FinFET),而会采用环绕栅极晶体管技术(GAA)……

  • 植入式芯片的未来:马斯克展示“活猪注入芯片”

    上榜理由

    脑机接口公司Neuralink朝一只小猪身上被植入Link V0.9芯片,当马斯克抚摸格特鲁德的鼻子时,在电脑上呈现了数据化的信息状态,当格特鲁德围绕着一支笔嗅来嗅去时,同样可以看到设备传输出来的数据,显示小猪脑部活动情况……

  • ASML 研发下一代 EUV 光刻机:分辨率提升70% 逼近 1nm 极限

    上榜理由

    像台积电在晶圆代工领域的地位,在光刻机领域,荷兰ASML公司也占据了行业鳌头。据媒体报道,ASML正在研发新一代EUV光刻机EXE:5000系列,NA指标达到了0.55。与之前的光刻机相比,新一代光刻机意味着分辨率提升了70%左右,可以进一步提升光刻机的精度……

  • 全国首台亿级神经元类脑计算机发布

    上榜理由

    ​这是我国第一台基于自主知识产权类脑芯片的类脑计算机,使用了792颗由浙江大学研制的“达尔文二代”类脑芯片,支持1.2亿脉冲神经元、近千亿神经突触,神经元数量规模相当于小鼠大脑,典型运行功耗只需要350-500瓦……

  • 英国研发新一代革命性内存技术:10ns延迟、功耗仅有1%

    上榜理由

    ​英国的研究人员找到了一种新型的「内存」,使用的是III-V族材料,主要是InAs砷化铟和AlSb锑化铝,制成的NVDRAM非易失性内存具备优秀的特性,在同样的性能下开关能量低了100倍——即功耗只有现有DRAM内存的1%,同时,其延迟可低至10ns……

  • 超级存储?新技术让存储芯片容量提高上千倍

    上榜理由

    韩国技术信息部宣布,该国UNIST 能源与化学工程学院李俊熙教授带领的研究团队,提出了一种新的物理现象,利用FRAM(铁电体存储器)技术,可以替代当前主流的DRAM或NAND闪存,有望将指甲大小的存储芯片存储容量提高1000倍……

  • Nature:芯片散热技术重大创新,冷却性能增加 50 倍

    上榜理由

    研究人员开始探索使用冷却剂与设备直接接触的方式,来实现更高的冷却性能。他们提出在具有外延层的单晶硅衬底上设计的单片集成的多歧管微通道(mMMC)散热器。由于器件的设计和散热器的制造是在同一过程中结合在一起……

  • 首次突破1开尔文!Intel掌握「热」量子计算机技术

    上榜理由

    ​该技术据称可在温度大于1开尔文的情况下,成功控制「热」量子计算的基本单位。据悉,这项研究把限制在硅中的电子自旋作为量子比特,并与周围能在超过1开尔文温度下正常运作的材料很好地隔离开来。在这个温度下,可以引入定域电子来操控量子比特,研究人员认为……

  • 芯片上的“大脑”:麻省理工人工大脑突触研发新进展

    上榜理由

    ​在研究中展示了一种新颖的“忆阻器”(Memristors)设计,其本质上是用硅来模拟大脑的信息传输突触,但也可以用银和铜的合金。这种芯片能够有效地“记住”并重现出非常详细的图像,与已有的同类型技术相比,它能“记住”的图像更加清晰和详细……

  • 中科院低维半导体技术:纳米画笔“画”芯片

    上榜理由

    这类材料可以比作超薄的纸张,只是比纸薄很多,可以用于制备纳米级别厚度的电子器件。由于二维材料如同薄薄的一张纸,它的性质很容易受到环境影响。利用这一特性,研究人员在二维材料表面覆盖一层铁电薄膜……

十大芯片
  • 苹果PC平台M1芯片

    M1芯片采用5nm工艺,官方称其CPU性能和GPU性能比此前的笔记本芯片都要快……[详细]

  • 英特尔第二代低温量子计算控制芯片Horse Ridge II

    Horse Ridge II的设计基于第一代SoC产生射频脉冲以操纵量子位状态的能力,也称为量子位驱动(Qubit Drive)……[详细]

  • 北斗三号消费级导航定位芯片HD8120

    HD8120重点面向消费类应用市场,在支持多系统GNSS接收的同时专注北斗三号信号,以优异算法提升各种复杂场景下定位可用性及定位率……[详细]

  • 苹果A14 Bionic处理器

    A14使用了台积电最先进的工艺生产,集成了118亿颗晶体管。A14芯片搭载了6核CPU,GPU是四核……[详细]

  • 英伟达GPU旗舰A100

    A100采用了台积电7nm工艺,拥有540亿个晶体管,是一块3D堆叠芯片,面积高达826mm2,GPU的最大功率达到了400W……[详细]

  • 全新高通骁龙888 5G旗舰移动平台

    骁龙888在AI架构方面,将AI与专业影像、个人语音助手、顶级游戏、极速连接和更多功能进行结合,赋能顶级移动体验……[详细]

  • 长江存储128层QLC 3D NAND闪存芯片

    X2-6070是业内首款128层QLC规格的3D NAND闪存,在目前全球已公开发布的3D NAND Flash存储芯片产品中……[详细]

  • 绝版一代麒麟9000

    麒麟9000是全世界首个采用5 nm制程的5G手机SoC,集成了153亿个晶体管,晶体管的数量比苹果A14多30%,芯片集成了八核CPU(四核A77+四核A55的架构……[详细]

  • 三星Exynos 1080

    CPU架构方面,1颗2.8GHz的A78超大核,3颗A78大核,4颗A55小核。同时集成10核Mali G78以及高性能NPU、ISP、5G基带等(支持毫米波和Sub 6GHz)……[详细]

  • 联发科天玑1000+

    天玑1000+支持5G双载波聚合、5G+5G双卡双待,还支持最全面的5G节能省电解决方案,号称5G功耗全球最低,芯片搭载了联发科自主的5G UltraSave省电技术……[详细]

十大关键词
  • 缺货涨价

    「缺货」、「涨价」成为了2020年下半年电子产业人士最为关注的话题之一。由晶圆产能紧张引发的蝴蝶效应,半导体晶圆、材料、芯片、封装、测试各环节均有厂商宣布产品涨价,涨价通知接踵而至... 详情

  • 并购潮

    简单回顾下2020年几起知名的并购案,ADI 209.1亿美元收购Maxim,紧追头号霸主TI;英伟达 400亿美元收购ARM,未来或许能有与英特尔「叫板」的实力;AMD 350亿美元收购赛灵思,步步「紧逼」英特尔;SK海力士 90亿美元收购英特尔NAND业务... 详情

  • 2nm

    来到2020年,5nm工艺已经进入量产,最先进的工艺制程研发已经来到2nm节点。目前,台积电在这条道路上展现了自己最为高超的技巧... 详情

  • 政策扶持

    国内集成电路产业的发展离不开政策扶持和帮助,不管是从国际竞争的角度考虑,还是为了尽快从疫情中复苏,通过政策手段支撑集成电路产业稳步发展至关重要... 详情

  • GaN氮化镓

    说起2020年电子产品圈的热词,「氮化镓(GaN)快充」必有一席之地。GaN为什么突然大火,还要归功于小米10发布会上雷军对65W小米GaN充电器的大肆夸赞,新品火起来的同时,还引起投资人对于第三代半导体的广泛关注... 详情

  • 晶圆代工

    随着中美贸易战、科技战的推进,关于晶圆代工产业重要性、技术能力的话题也受到越来越多的讨论。特朗普政府对以华为、中芯国际为代表的中国高科技产业广泛的「实体清单」政策,更是助长了这方面话题的关注度... 详情

  • 量子计算

    在「量子计算」领域做研究的团队、机构远不只这两家,英特尔、IBM、微软等企业,或者日本、欧洲、台湾等地区也都在这个领域里投入可观资源。然而,现阶段,实现量子计算至少有两个要面对重要问题:1、苛刻条件,2、有限的应用领域。... 详情

  • 卡脖子

    虽然长期以来习惯于喊「独立自主」口号的中国人,一直在盘算着各种中国无法充分自主供应的技术、资源。但大概也是从华为被美国特朗普政府「实体清单」限制开始,这个概念的热度提升变得快了很多... 详情

  • 内循环

    全球化时代,更好地分工合作、将专业的事交给专业的人来做,才是经济效率更高的选择。然而,在如今的全球政治、经济大环境下,中国被迫提出包括「内循环」在内的「国内国际双循环」政策,也是现有环境下,基于一些问题难以解决的基础,不得不采取的应对策略... 详情

  • 光刻机

    现阶段,它被用来生产7nm和5nm制程工艺的芯片。全球EUV光刻机的出货都由荷兰ASML一家企业所掌握,而受限于供应链中的提供、零部件等供应问题,ASML对外销售EUV光刻机的决定也很大程度上受美国政府的管控... 详情

嘉宾寄语
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