高功率LED应用中的热管理设计技巧
[摘要] Little Star封装是专为电流高达400mA的应用所设计，这类装置具有极高的通量输出，且采用极精巧的小型封装。其封装高度仅1.5mm，对最小封装尺寸与最大亮度而言，这是最佳尺寸。此外，本文也将提及高功率LED设计中的热管理。在LED驱动过程中，有很大一部份的电能将被转换为热量。这些热能将从LED芯片上的接面区域传导，而后通过封装并最终到达散热片。本文将探讨热处理相关议题，以及实现长使用寿命LED的设计技巧。
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上网时间：2009-05-22
