将大功率LED热问题降至最低

[摘要] 用于大功率LED的陶瓷封装技术，将能满足系统对高性能和可靠性的需求。在驱动大功率LED的同时，也必须尽可能地将发热降到最低成度，这不仅与提升其光电性能的效率有关，同时也是延长电子产品使用寿命的关键。

下载说明: 文件大小：0.37MB | 文件格式：PDF | 上网时间：2009-05-22