突破传统局限，泰克助力芯朋微理想二极管更安全、更高效

中国北京，2025年1月8日——在全球能源结构转型和可持续发展的大背景下，光伏产业作为可再生能源的主力军，正迎来前所未有的发展机遇。然而，光伏系统的安全性和可靠性问题也日益凸显，成为制约其进一步发展的关键因素

CES ｜英伟达发布里程碑产品：AI即将进入全行业！

芝能智芯出品 CES 2025 这场科技盛会中，英伟达无疑是全场焦点，英伟达发布的一系列新品，横跨游戏、AI、自动驾驶与机器人等多个关键领域，英伟达的产品推动AI 产业即将踏入新的变革阶段。 从性

小鹏汽车采用RTI Connext Drive顺畅实现新一代通信架构

智能系统基础架构软件提供商RTI公司近日宣布，小鹏汽车选用RTI Connext Drive作为核心通信技术，用于新一代汽车电子电器架构（E/E汽车架构）。小鹏汽车从2026年量产车型开始，将采用Co

QNX推出行业首创汽车软件解决方案，加速数字座舱开发

拉斯维加斯CES展，2025年1月7日  – BlackBerry 有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦多证券交易所代码：BB）旗下QNX部门今日发布了QNX® Cabin

曝小米YU7起售价格或低于20万 对标特斯拉Model Y

小米汽车再度引发热议！ 据多方消息透露，小米首款SUV车型YU7的起售价可能低至20万元以下，直接对标特斯拉Model Y。 这一消息一出，立即在业内掀起轩然大波。 作为小米汽车的第二款产品，YU7的定价策略备受关注

加特兰集成Cadence Tensilica ConnX 220DSP 全面升级汽车成像雷达解决方案

中国上海，2025 年 1 月 7 日 &m

村田开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm×0.08mm）片状电感器

株式会社村田制作所（以下简称“村田”）已开始开发超小等级的016008尺寸（0.16mm × 0.08mm）片状电感器（以下简称“本产品”）并致力于将其商品化

甚至还要略强于顶级X870E主板！华硕ROG STRIX B850-E GAMING WIFI评测

一、前言：能支持PCIe 5.0的B850芯片组 在锐龙9000系列处理器上市5个月、X870E主板上市4个月之后，中端的B850主板终于来了！ 这就是AMD B850主板芯片，编号0GA2。X870E其实也是同款芯片，不同的是用了2颗

AI眼镜 , 下一代移动智能终端？

大模型的风还是吹到了智能眼镜，“百模大战”结束之后，“百镜大战”正式打响。近段时间，百度、Rokid、影目科技、亿道信息等约20家企业均发布了最新的AI眼镜产品。

AI眼镜，下一代移动智能终端？

研华以Edge Computing & Edge AI ，助力工业AI从技术创新到应用落地

随着AI、物联网、5G等技术的飞速发展以及智能终端设备的广泛部署，我们迎来了数据量爆炸式增长的全新时代。在此背景下，边缘计算（Edge Computing）逐渐崭露头角，成为了推动各行各业变革的重要力量

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的Aurix StartKit方案

2025年1月7日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）TC4D9微控制器和TLF4D985 PMIC产品的Aurix StartKit方案

QNX携手微软共同推动软件定义汽车创新

拉斯维加斯CES展，2025年1月7日– BlackBerry有限公司（纽约证券交易所代码：BB；多伦

三星Galaxy S25 Ultra终于官宣：顶级安卓机皇就要来了！

文｜明美无限 作为三星旗下市场定位最高的直板机型，Galaxy S 系列新机的发布时间也基本调整至每年年初，随着该系列后续产品 Galaxy S25 系列或将于 1 月 22 日正式亮相，其产品端的相关信息也已陆续曝光

小米15 Ultra最新曝光：有望成为2025年首款顶级影像旗舰！

文｜明美无限 几月前，全新的小米15系列正式发售，包含小米15和小米15 Pro两款机型，其中小米15依然维持了小尺寸旗舰的定位，小米15 Pro则更是小米迄今最强的旗舰，不仅潜望长焦镜头回归，还升级了超声波指纹，解决了上代槽点，两款新机一经亮相便受到了大家的广泛关注

Ceva推出IP产品Ceva-WavesLinks200

帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先半导体产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司（纳斯达克股票代码：CEVA）发布了首款支持下一代蓝牙高数据吞吐量（High Data Throughput

西门子亮相 2025 CES：全面展示人工智能及数字孪生领域的突破性创新

西门子在全球科技盛会 2025 年国际消费电子展（CES）期间充分展示了其未来愿景：充分融合数据、人工智能（AI）和软件定义的自动化，赋能全球不同行业、各种规模的企业提升灵活性与适应性，持续优化改进

大众安徽：低代码加速智能工厂创新

用户痛点：企业在数字化转型过程中，常常面临高昂的成本和不确定的投资回报。同时，企业希望以较低成本验证内部员工提出的创新项目，在确保信息安全的前提下，有效应对汽车市场的快速变化。解决