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2010至2011年美国太阳能光伏系统安装成本大幅下降

美国能源部劳伦斯伯克利国家实验室发布的年度光伏成本跟踪报告的最新版本显示,2010年和2011年上半年,美国太阳能光伏系统的安装成本显著下降。

太阳能光伏 | 2011-09-16 11:13 评论

IMS Research预计2011年LED封装市场增长1%,照明营收增长29%

经过2010年60% 的高速增长,IMS Research认为2011年的GaN LED市场趋于平缓,仅增长1% 至87亿美金。

半导体照明 | 2011-09-14 14:13 评论

浅谈:激光打标机

本文主要介绍了激光打标机的优势,为什么选择激光打标机;激光打标记的分类,激光打标机分为哪些类型;选择激光打标机时,应注意哪些方面。

激光 | 2011-09-14 11:28 评论

FTTH升级至FTTD 塑料光纤爆发燎原之势

近日,国内首个由地产商、运营商、塑料光纤生产商共同合作开发的安徽省铜陵市“幸福家园”小区石英光纤与塑料光纤配合实现光纤到户(FTTH)向光纤到桌面(FTTD)升级工程全面开工建设。

光通讯 | 2011-09-14 09:48 评论

2010年微型逆变器和电源优化器出货量猛增500%

根据IMS Research的最新研究报告,2010年,颠覆性技术在光伏逆变器行业的应用增长强劲,微逆变器和电源优化器的出货量增长超过500%,但仍然仅占光伏逆变器营收的1%不到。

太阳能光伏 | 2011-09-14 09:24 评论

Vishay和Intersil下调Q3销售目标

最近几周,由于市场需求疲软,包括德州仪器和阿尔特拉公司在内的多家芯片厂商纷纷下调第三季度销售目标。一些市场研究机构也调低了2011年芯片销售预期。

电子工程 | 2011-09-13 16:42 评论

特种线缆需求旺盛 通光线缆企业商机无限

电线电缆行业虽然只是一个配套行业,却占据着很大比重的产值。它产品种类众多,应用范围十分广泛,涉及到电力、建筑、通信、制造等行业,与国民经济的各个部门都密切相关。

智能电网 | 2011-09-13 10:45 评论

中国三网融合与FTTH工程面临的风险探讨

随着光纤到户的发展,入户环境要复杂得多,网络分散、规模大,施工强度高、维护和查障难度大,而入户设备及线缆质量参差不齐,专业人员缺乏,施工不规范,工程验收不科学,给我国三网融合光纤到户工程带来了极大的风险。

光通讯 | 2011-09-13 10:28 评论

太阳能组件降价 助推美国光伏市场大发展

今夏太阳能组件出厂价的大幅下降带动了美国光伏项目的发展。两个月前,美国非住宅光伏项目待安装总量达到17GW,而目前已增至24GW。

太阳能光伏 | 2011-09-13 10:21 评论

八月自动化行业热点事故回顾

但是,对于此前媒体报道的车轴探伤过程中出现疑似裂纹的情况,北车集团工程师张雷表示,探伤过程中经常出现疑似裂纹的情况。然而,疑似裂纹与真正的裂纹有何区别,其安全隐患究竟有多大,张雷则表示以北车的官方回应为准。

工控 | 2011-09-09 15:13 评论

多晶硅具有强大竞争力

随着光伏产业的不断扩张,光伏太阳能电池需求量大增。作为光伏材料的多晶硅从多方面表现出了其强大的竞争力。

太阳能光伏 | 2011-09-08 10:15 评论

光伏企业破产连锁反应:强者愈强,中国“背黑锅”?

苹果公司近年来的强势崛起,曾被视作“走自己的路,让别人无路可走”的企业范本。如今,中国光伏企业也被海外业者贴上了同样的标签。由于债务危机从欧洲向美国蔓延,刚刚回暖的全球光伏市场再度风声鹤唳,海外一些光伏大厂更因抗不住...

电子工程 | 2011-09-07 14:24 评论

IC产业分析:第三季度初制晶圆产量持稳

一位华尔街分析师表示,经过了两个月前的大幅下跌之后,半导体厂商第三季度的初制晶圆产量多半保持稳定。FBR Capital Markets 分析师Craig Berger在周二(9月6日)的报告中表示,7月中旬,半导体厂商普遍大幅减产,这反映了全球疲软的宏观经济影响了半导体行业的需求和生产趋势。

电子工程 | 2011-09-07 14:23 评论

EPIA:2020年光伏发电在欧洲市场中具备竞争力

根据欧洲光伏工业协会(EPIA)的一项最新研究,部分欧洲市场可到2013年可在电网电力领域具备一定的竞争力,而整个欧洲市场要到2020年才能达到同一水平。

太阳能光伏 | 2011-09-06 14:09 评论

OFweek: LED走出经济危机阴影 各显神通渐行渐好

随着LED产业日益成熟,国际、国内客户LED产品需求量的增加,消费者对于LED产品品质要求也越来越高,不仅强调发光效率,而且均匀性、一致性、显色性等指标也备受关注。有技术实力的企业在此轮危机中有更大的机会坚挺到最后。

半导体照明 | 2011-09-05 15:30 评论

OFweek解析:照明用LED封装的发展趋势

目前,LED封装方法大致可区分为透镜式(Lens-type)以及反射杯式(Reflector-type),其中透镜的成型可以是模塑成型(Molding)或透镜黏合成型;而反射杯式芯片则多由混胶、点胶、封装成型;近年来磊晶、固晶及封装设计逐渐成熟,LED的芯片尺寸与结构逐年微小化

半导体照明 | 2011-09-05 09:59 评论

替代晶硅电池 薄膜太阳能迎来“绝佳时机”

即将出台的《可再生能源发展“十二五”规划》中提出,未来5年内屋顶太阳能装机规模目标为300万千瓦,到2020年规模可达2500万千瓦。从长远来看,薄膜电池有望全面替代晶硅电池。

太阳能光伏 | 2011-09-05 09:32 评论

电气上市企业100强国内主要公司动向观察

近几年,节能低碳成世界性的大潮流大趋势,同时也是中国改革和发展的迫切需求,楼宇自控事业不例外也成为了发展的重点和热点。8月25日上海电气与施耐德签合同能源管理合资意向书,将在建筑楼宇节能增效方面开展合作。

工控 | 2011-09-03 10:26 评论

市场低迷不如预期 LED产业陷多重压力困局

2季度封装器件的价格仍然延续1季度的价格下调趋势,照明用LED规格不断提升,同时厂商扩产幅度较大,带来库存压力。

半导体照明 | 2011-09-02 09:08 评论

GPON:中国增长最强劲 俄罗斯EMEA区增长贡献者

Dell’Oro最新报告显示,二季度GPON设备的销售收入环比增长10%,同比增长34%。

光通讯 | 2011-08-31 14:12 评论
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