Lighting Science Group公司宣布推出Glimpse™ LED射灯。该Glimpse射灯保持了公司LED产品所特有的流明输出和高性能，并提供更好的创新散热设计以减少所需原材料的使用量。
半导体照明 | 2011-09-15 11:57 评论
Wolverine III的坚固设计使其能在-20°到+60°C的温度范围内工作，并能承受极端震动。22.5磅的重量便于Wolverine III的安装，且运输更安全更方便。
工控 | 2011-09-15 11:03 评论
2011年9月6日 - 莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布MachXO2™ PLD系列的2.5mmx2.5mm 25球型晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）的样片现已发运。目前MachXO2器件结合了超小封装尺寸。
电子工程 | 2011-09-13 16:27 评论
四川光虹通信科技有限公司近期强势推出超连续谱光纤激光器，此款产品覆盖波长从可见光到中红外波段（400~2000nm），用户可以自定义近红外波段（1000~1700nm）。
光通讯 | 2011-09-13 09:41 评论
为了满足远程应用需求，比如抽水站控制、大范围灌溉自动化和滞洪池管理，美国邦纳工程国际有限公司(Banner Engineering Corp.)推出了SureCross MultiHop无线产品，可用于连接现有的全厂控制系统的输入输出设备。
工控 | 2011-09-07 10:57 评论
美国加利福尼亚州圣何塞，2011年9月6日讯–用于LED照明的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司（纳斯达克股票代号：POWI）今日发布一份新的参考设计（DER-281），详细介绍一款能效高达85%的15 W PAR38筒灯驱动器的设计方法...
电子工程 | 2011-09-07 10:24 评论
安捷伦科技公司（NYSE： A）日前宣布将推出提供最新数字音频接口选件的先进 Agilent U8903A 音频分析仪。这些选件通过 AES3、SPDIF 和 DSI（数字串行接口）格式进一步扩展 U8903A 功能，以便进行多功能、高性能的模拟与数字音频测试。
电子工程 | 2011-09-01 11:41 评论
2011年8月31日 —— 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. （NASDAQ：NXPI） 今日宣布推出行业首款无偏置电压I2C总线缓冲器，PCA9525和PCA9605，其允许系统设计师隔离电容并与其他总线缓冲器接口。
电子工程 | 2011-08-31 17:37 评论
2011 年 8 月 26 日（上海）- 随着电子产品的普及，当今消费者对智能手机或平板电脑等产品的要求越来越高，其中触摸屏的技术性能和外观也日益引起消费者的关注。
电子工程 | 2011-08-27 09:18 评论
目前，行业领先的“FTTH光模块专家”海信宽带多媒体技术有限公司（简称：海信宽带），已经推出了业界领先的SFP封装非制冷技术工业级CWDM系列光收发模块，该系列产品符合SFP MSA标准。
光通讯 | 2011-08-25 11:46 评论
海信宽带推出了CSFP封装系列光收发模块，该系列模块均符合CSFP MSA 2.0标准。
光通讯 | 2011-08-25 11:36 评论
海信宽带推出4X10G QSFP光收发一体模块，这是一款重量级光互联产品，显示了海信宽带在业界的领先地位。
光通讯 | 2011-08-25 11:21 评论
日前，Vishay宣布，为满足在各种照明应用中对颜色均匀性的要求，Vishay扩大了VLMW41XX系列采用PLCC-2封装、基于蓝宝石的冷白光SMD LED的色域装箱和订购选项。器件现可提供14种不同的色域，根据CIE1931进行非常窄的色度坐标分组。
电子工程 | 2011-08-18 15:38 评论
福州光诚光电有限公司也在不懈地致力于偏振分光棱镜的研发和生产，已推出两种类型的高性能PBS，一种为普通胶合PBS，另一种为特殊光胶PBS（高功率PBS）。
光通讯 | 2011-08-18 10:26 评论
该双通道 OPA2188 与同类竞争产品相比，可在相同功耗下将失调电压漂移改善4倍，初始失调电压改善60%，带宽提高1倍。
电子工程 | 2011-08-17 17:57 评论
长波长光纤耦合激光器模块利用VBG波长锁定的技术原理可以生产出所有可能的波长
激光 | 2011-08-17 17:41 评论
美国国家半导体宣布，推出一款采用单线接口及4至20 mA电流环路驱动的16位数模转换器（DAC），该产品简化了工业两线制传感器系统中使用的智能变送器设计。
电子工程 | 2011-08-16 10:42 评论
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 今日宣布推出采用DFN2020-6 （SOT1118） 无铅塑料封装的超紧凑型中等功率晶体管和N沟道Trench MOSFET产品PBSM5240PF。DFN2020-6 （SOT1118） 无铅塑料封装占位面积仅有2 x 2 mm..
电源 | 2011-08-15 17:40 评论
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 今日宣布推出采用DFN2020-6 （SOT1118） 无铅塑料封装的超紧凑型中等功率晶体管和N沟道Trench MOSFET产品PBSM5240PF。DFN2020-6 （SOT1118） 无铅塑料封装占位面积仅有2 x 2 mm..
电子工程 | 2011-08-15 17:40 评论
2011年7月20日——近日，在美国旧金山举行的2011年美西半导体设备暨材料展上，应用材料公司展示了其用于生产未来几世代微芯片的技术创新成果。在过去的几周内，应用材料公司已经推出八款产品，致力于帮助客户在芯片设计日趋复杂的新世代...
电子工程 | 2011-07-20 14:32 评论
