这一切始于18年前我开始研究用于后视摄像头（RVC）的一种首款汽车CMOS图像传感器。在当时，配备RVC以帮助驾驶员看到汽车后方是一项伟大创新。二十年后的今天，RVC已成为现代车辆的标配，且更多的摄像头为高级驾驶辅助系统（ADAS）奠定了基础
电子工程 | 2024-05-08 10:43 评论最新4.0版本通过集成最新技术，旨在提高用户工作效率并优化分析体验。
工控 | 2024-04-24 09:25 评论2024年4月16日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出基于安森美（onsemi）NCV78702、NCV78723、NCV70517芯片、恩智浦（NX
电子工程 | 2024-04-16 14:10 评论接近光传感芯片是一种可以检测物体距离和位置的传感器。它的工作原理基于光电效应。当某个物体与接近光传感器靠近时，传感器会发出一束红外线。随着物体越来越靠近，被反射回来的光线会变强，被接近光传感器捕获。传感器可以测量时间，因此可以确定物体与传感器之间的距离
电子工程 | 2024-04-16 14:04 评论随着各行各业自动化程度的提高，运动控制的重要性日益凸显。为了有效地驱动电机，描述速度和位置的控制输入必不可少。然而，实现这种感测的技术有多种，每种技术都有不同的特点和应用场景。 本文将比较不同的旋转感测技术，并讨论选择它们的原因
电子工程 | 2024-04-16 14:01 评论近日，A股上市公司微导纳米（688147.SH）一纸诉状，将昔日老牌光伏组件龙头无锡尚德告上法庭，要求后者支付货款及违约金。此案一经曝光，立即在业界引起广泛关注。无锡尚德随即做出回应，指责微导纳米涉嫌信息披露违规
太阳能光伏 | 2024-03-30 08:12 评论
近日，中共深圳市委办公厅、深圳市人民政府办公厅印发《关于加快发展新质生产力进一步推进战略性新兴产业集群和未来产业高质量发展的实施方案》。方案明确提出要持续提升半导体与集成电路等“20＋8”产业集群体系，加快发展新质生产力，进一步发展壮大战略性新兴产业集群和培育发展未来产业
电子工程 | 2024-03-22 10:08 评论2024年3月19日，澳大利亚悉尼和美国加利福尼亚州欧文市—&
电子工程 | 2024-03-21 11:10 评论前言： 近日，芯片行业的领军企业Cerebras Systems宣布推出其革命性的产品——Wafer Scale Engine 3，该产品成功将现有最快AI芯片的世界纪录提升了一倍
电子工程 | 2024-03-19 08:59 评论AMD（NASDAQ：AMD）多年来一直是英伟达的主要竞争对手。然而，在过去 12 个月的人工智能（“AI”）热潮中，它似乎已经落后了。并不是说该AMD表现不好，但它的表现绝对不如英伟达
电子工程 | 2024-03-18 10:43 评论众所周知，由于美国的禁令一而再，再而三，目前英伟达能够销售给中国的最强的GPU芯片，只有H20了，之前的H100、A100禁了，阉割版的H800、A800出禁了。 英伟达不得不推出H20来，这款AI加速卡，相比于A100性能降了50%左右，相比于H100，性能降了80%左右
电子工程 | 2024-03-18 10:35 评论2024年3月15日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，领导制造供货商，推出全新微型可恢复热熔断器 (TCO) 系列，也称为小型断路器，其特色在实时控制温度异常、过高电流，并能快速处理高达额定极限的情况
电子工程 | 2024-03-15 17:06 评论由工采代理的MY18E20是一款国产高精度可编程的数字模拟混合信号温度传感芯片；感温原理基于CMOS半导体PN节温度与带隙电压的特性关系，经过小信号放大、模数转换、数字校准补偿后，数字总线输出，具有精度高、一致性好、测温快、功耗低、可编程配置灵活、寿命长等优点
电子工程 | 2024-03-14 17:09 评论器件符合IrDA®标准，采用内部开发的新型IC和表面发射器芯片技术，可以即插即用的方式替换现有解决方案美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海 — 2024年3月13日— 日前，威世科技
电子工程 | 2024-03-13 17:54 评论2024年2月28日，鲁欧智造在山东潍坊举办“芯热解读 共智共赢”鲁欧智造2024热数字孪生技术研讨会。本次会议鲁欧智造宣布启动热数字孪生新业务，为构建热数字孪生完整体系打下基础
电子工程 | 2024-03-06 13:48 评论帮助智能边缘设备更可靠、更高效地连接、感知和推断数据的全球领先硅产品和软件IP授权许可厂商Ceva公司(纳斯达克股票代码：CEVA) 宣布加入Arm Total Design，旨在加速开发基于Arm&
电子工程 | 2024-03-05 17:37 评论大面积分析技术可以预防、探测和修复热点，从而将系统性、随机性和参数缺陷数量降至最低，并最终提高良率。●通过虚拟工艺开发工具加速半导体工艺热点的识别●这些技术可以节约芯片制造的成本、提升良率设计规则检查 （DRC） 技术用于芯片设计，可确保以较高的良率制造出所需器件
电子工程 | 2024-03-05 10:58 评论2024年3月4日 － 美国柏恩Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，扩展SinglFuse＆trade； SMD保险丝产品线。在功耗应用中，效率扮演着至关重要的角色，尤其是随着最终产品变得越来越复杂且功耗更高
电子工程 | 2024-03-05 10:08 评论如今，碳化硅 (SiC) 器件在电动汽车 (EV) 和太阳能光伏 (PV) 应用中带来的性能优势已经得到了广泛认可。不过，SiC 的材料优势还可能用在其他应用中，其中包括电路保护领域。本文将回顾该领域的发展，同时比较机械保护和使用不同半导体器件实现的固态断路器 (SSCB) 的优缺点
电子工程 | 2024-03-05 09:29 评论中国 北京，2024 年 2 月 29 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRV
电子工程 | 2024-02-29 11:17 评论
在当今数字化时代，信息安全如同生命线般重要。而加密芯片作为信息安全的核心防线，正发挥 ...
本文旨在介绍道路泊位智能化改造领域当前主流的前端智能化管理设备，以及近几年新兴的视频 ...
