据悉国内正在热议“缺芯”的时候，Facebook传出正在招人，计划自己研发AI芯片。

目前，Facebook的AI芯片团队还处在早期的起步组建阶段。就在最近，Facebook才刚刚从谷歌挖来一员大将——谷歌前芯片产品开发部门负责人Shahriar Rabii跳槽，担任Facebook副总监及芯片部分负责人一职。

而更早之前的4月19日，Facebook的第一条AI芯片招聘信息开始在线上流传。在招聘信息当中，Facebook宣布即将为招聘一名管理者（Manger）来组建“端对端SoC／ASIC固件和驱动开发组织”，该管理者需要“针对多个垂直领域开发定制解决方案，包括人工智能和机器学习”。

在同日的另一则招聘启事中，Facebook则表示正在招聘“ASIC＆FPGA设计工程师”，该工程是需要拥“架构和设计半定制和全定制ASIC的专业知识、能够与软件和系统工程师合作，了解当前硬件的局限性，并利用他们的专业知识打造针对多种应用（包括人工智能／机器学习，压缩，视频解码等）的定制解决方案。

Facebook招聘信息的岗位要求

从高调挖人到大规模招聘， 看来Facebook在AI芯片研发上是雄心勃勃， Facebook为何也加入AI芯片大军？

芯天下认为Facebook在试图降低对英特尔和高通等芯片制造商的依赖。而且facebook依赖的高通在今年也是诸事不顺。

高通先是与博通陷入了近半年之久的收购拉锯战，最后特朗普亲自下令，才躲过被收购的命运；紧接着，高通创始人的儿子Paul Jacobs被董事会免去董事长职务，经历了较大的人事变动；而高通收购恩智浦又遇到了中美贸易战的尴尬时间点；最近为了对投资者做出的降低10亿美元成本承诺，又传开始裁员的新闻……

有这么一个不靠谱的队友，Facebook能放心吗？

再者，可以说是自身业务需求使然，定制AI芯片可以用于加强其在智能硬件的开发， Facebook现在开发大量的智能音箱，有了他们自己的定制芯片，就能更好改善智能音箱产品的性能。同时，也可以更好的训练Facebook在其网上用于筛选内容的AI算法，针对自身的问题，构建更适合自身要求的产品，而且，还可以避免与第三方分享。

时至今日，Facebook依然还有不少AI芯片相关的岗位招聘挂在LinkedIn页面上，并且在持续更新中：比如五天前跟新的一条“内存＆芯片产品总监”招聘信息、以及三天前更新的两条“ASIC＆FPGA工程师”、“ASIC／FPGA技术项目主管”招聘信息。

从这些招聘信息可以看出，Facebook着力打造ASIC和FPGA，一个是专用集成电路，一个是半定制的现场可编程门阵列，这两者是除GPU之外的、人工智能的重要硬件解决方案。此举也可发现，Facebook在人工智能领域的部署已经超出软件研发，开始涉足底层硬件。

目前，AI硬件可以分为两类：

（1）用于训练 AI 算法的CPU、GPU等，其中CPU的优势为处理各类数据及强逻辑判断能力，GPU在浮点运算、并行计算等方面性能优异；

（2）FPGA及以谷歌TPU为代表的专用集成电路ASIC。其中FPGA称为现场可编程门阵列，用户可以根据自身的需求进行重复编程，具有灵活性高的优点。如果说 CPU 和 GPU 是在架构级别做到 “通用” 的话，FPGA 就是在更低一级的电路级做到了“通用”。通过硬件描述语言对 FPGA 编程后，它可以模拟任何一种芯片的架构，包括 CPU 和 GPU 的架构，通俗地说，FPGA 是一种可编程的 “万能芯片”。它非常适合探索性的、小批量的产品。

而ASIC是为专门目的而设计的集成电路，由于完美适用于神经网络相关算法，ASIC在性能和功耗上都要优于GPU和FPGA，例如谷歌TPU性能比GPU快30倍。

造“芯”之路，Facebook绝不是独行者。中国也在奋起直追，如华为将依托核心能力“芯片设计、数学算法、架构设计”，构建端、网、云协同的ICT基础设施平台，创建各行各业生态合作伙伴的创新“黑土地”。去年，百度发布了DuerOS智慧芯片，并与紫光展锐、ARM、上海汉枫达成战略合作．．．．．．在奋力追赶下，中国“芯”的国际地位已经有所提高。

报告显示，在全球纯芯片设计公司50强中，2009年只有1家中国公司入选；到2017年，上榜中国公司数量增长到了10家。

但是和全球芯片市场相比，中国还有很长一段路要走。