Arm第三季度芯片出货量达64亿颗
2020-02-26 19:50
来源:
C114通信网
在2019财年第三季度(2019年9-12月)中,Arm半导体合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量达到64亿颗,再创历史新高,这也是过去两年内第三次创下单季出货量新高。
其中,Cortex-M处理器的出货量达到42亿颗,再次刷新纪录,Arm由此看到终端设备对于嵌入式智能的需求不断增加。截止到目前,Arm的合作伙伴已经出货超过1600亿颗基于Arm技术的芯片,过去三年平均每年出货超过220亿颗芯片。
Arm IP产品事业群总裁Rene Haas 表示:“上一季度,Arm合作伙伴基于Arm技术的芯片出货量达到了创纪录的64亿颗,其中包括刷新纪录的42亿颗Cortex-M处理器。”“此外,我们对新技术与开发人员生态系统的加速投资也为我们带来了2015年以来单季最多的授权协议数量。
声明:
本文由入驻维科号的作者撰写,观点仅代表作者本人,不代表OFweek立场。如有侵权或其他问题,请联系举报。
最新活动更多
-
即日-12.26立即报名>>> 【在线会议】村田用于AR/VR设计开发解决方案
-
1月8日火热报名中>> Allegro助力汽车电气化和底盘解决方案优化在线研讨会
-
即日-1.14火热报名中>> OFweek2025中国智造CIO在线峰会
-
即日-1.24立即参与>>> 【限时免费】安森美:Treo 平台带来出色的精密模拟
-
即日-2025.8.1立即下载>> 《2024智能制造产业高端化、智能化、绿色化发展蓝皮书》
-
精彩回顾立即查看>> 【线下会议】OFweek 2024(第九届)物联网产业大会
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论