科创板AI芯片第一股！寒武纪IPO过会

2020-06-03 17:13

6月2日，科创板上市委2020年第33次审议会议结果显示，同意中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称“寒武纪”）发行上市（首发）。

针对寒武纪IPO过会，科创板上市委也提出了审核意见，针对相关问题进行问询，要求寒武纪对人工智能计算集群系统业务的定位和该业务的可持续性、对公司的稳定性和持续研发能力等进行说明。

此次，寒武纪本次IPO拟公开发行不超过4，010．00万股人民币普通股（A股），扣除发行费用后，将投资于新一代云端训练芯片及系统项目、新一代云端推理芯片及系统项目、新一代边缘端人工智能芯片及系统项目以及补充流动资金。

寒武纪表示，本次募集资金投资项目均围绕公司主营业务以及核心技术展开，该等技术升级项目符合国家产业政策。云端智能芯片的升级换代将有利于公司更好地为云计算时代提供高性能、高安全的服务器加速芯片及其平台产品；边缘端芯片的研发项目将完善公司云边端一体化的发展战略，弥补市场上边缘加速方案的空白，为公司储备新的业务增长点；补充流动资金可以减少公司债务性融资，优化资本结构，降低利息支出和财务费用，提高抗风险能力。本次募投项目的顺利实施可以为公司未来新产品、新技术的研发，以及业务领域的拓展提供必要的技术和研发资源支撑，是公司技术驱动业务发展战略的需要。

企查查显示，寒武纪是一家智能芯片研发公司，拥有终端和服务器两条产品线。2016年推出的寒武纪1A处理器（Cambricon－1A）是世界首款商用深度学习专用处理器，面向智能手机、安防监控、可穿戴设备、无人机和智能驾驶等各类终端设备。

寒武纪成立之初曾获得来自中科院的数千万元天使轮融资；2016年8月获得来自元禾原点、科大讯飞、涌铧投资的Pre－A轮融资；2017年8月18日，公司宣布完成A轮1亿美元融资，领投方为国投创业，阿里巴巴、联想、国科投资、中科图灵加入，原Pre－A轮投资方元禾原点创投、涌铧投资继续跟投；2018年6月，寒武纪宣布完成数亿美元B轮融资，由中国国有资本风险投资基金、国新启迪、国投创业、国新资本联合领投，中金资本、中信证券投资＆金石投资、TCL资本、中科院科技成果转化基金跟投，原股东元禾原点、国科投资、阿里巴巴创新投、联想创投、中科图灵继续跟投支持。该轮融资后，寒武纪整体估值达25亿美元。