“‘维科杯’·OFweek 2020（第五届）人工智能行业年度评选”活动由高科技行业门户OFweek维科网主办，OFweek人工智能网承办，活动旨在表彰人工智能领域具有突出贡献的优秀产品、技术及企业，鼓励更多企业投入技术创新；同时为行业输送更多创新产品、前沿技术，一同畅享人工智能的未来。

2020人工智能行业年度评选“OFweek （5th．）  AI Awards 2020”将于2020年9月21日－10月10日进入网络投票阶段，颁奖典礼将于10月28日在深圳举办。

目前，活动正处于火热的报名评审阶段，业内企业积极响应。聚时科技（上海）有限公司已正式参评“‘维科杯’·OFweek 2020（第五届）人工智能行业投资价值奖”。

聚时科技（上海）有限公司是一家工业AI公司，致力于深度学习、复杂机器视觉等核心技术的研发，定位通过尖端AI技术赋能高端制造。目前产品包括：工业机器视觉检测系统MatrixVision^®、工业机器人视觉AI控制系统MatrixRobot^®、深度学习自动化平台MatrixPlatform^®，及MatrixSemi^®系列半导体AI检测设备等。

聚时科技拥有高素质研发团队，团队40％为海内外知名高校博士。在深度学习、2D／3D视觉、精密机械控制等方向有跨界技术积累。

公司为国家认定高新技术企业，拥有核心发明专利40多项。承担多个国家科研攻关项目，现已通过多个ISO国际标准体系认证。

成绩扼要说明／关键点：

聚芯系列·MatrixSemi?  半导体行业

MatrixSemi?深度学习驱动的半导体缺陷AOI检测方案，涵盖1）半导体特殊打光成像技术；2）几十个深度学习模型；3）AI实时计算，高性能全栈优化；4）ADC缺陷自动分类大数据系统。
可支持半导体行业微米到亚微米级缺陷检测。

聚芯系列产品矩阵：

●聚芯2000·半导体引线框架／基板AI检测设备

针对半导体引 线框架表面的关键功能区域，通过AI图像算法，量化分析缺 陷数量、类别，判断是否合格。 具备彩色线阵相机和运动控制结合、高速分辨率检测、AI智 能检测、数据分析的特点，应用于半导体引线框架的FT段。

●聚芯3000·通用芯片2D／3D量测检测设备

针对半导体芯片的关键参数量测、关键缺陷检测，通过2D／3D图像识别算法，判断是否合格。具备丰富的打光模式，2D／3D高解析度测量技术、高速的数据处理和分析的特点。应用于半导体芯片最终包装环节。

● 聚芯5000·半导体晶圆级ADC设备

半导体前道／后道晶圆质检制程中，使用深度学习算法，对缺陷图像数据进行检测、分类。保证0漏检情况下，保证10％以下的误报，降低80％人工复判量；兼容主流厂商主流厂商数据，提升产线自动化和信息化水平。应用于半导体制程工艺控制。

●聚芯6000·半导体晶圆级AI检测设备

针对半导体、MEMS的前道／后道晶圆工艺制程中，通过图像检测和 AI算法，对晶圆芯粒的外观关键缺陷和关键尺寸参数进行检测和良率分析。

具备高解析度成像和测量分析技术； AI智能检测、量测和分析技术。应用于半导体／MEMS晶圆的OQC、IQC、以及关键工序制程控制。

参评述说／理由：

实现晶圆级高端设备的突破，开发基于AI与深度学习的前道复杂智能机器系统

实现半导体行业核心装备国产替代

本届“‘维科杯’·OFweek 2020（第五届）人工智能行业年度评选”活动将于9月21日进入网络投票阶段，欢迎各位踊跃投票！