亿铸科技荣膺中国AI芯片创新突破技术奖
2023年4月26日,中国苏州 – 昨日,苏州亿铸智能科技有限公司(以下简称“亿铸科技”)凭借自主创新的“基于ReRAM的全数字化存算一体AI大算力芯片”技术,荣膺由2023中国半导体创新大会颁布的2022-2023中国AI芯片创新突破技术奖。
2023中国半导体创新大会(CSIC)由中国电子商会和数字经济观察网共同主办,以“创新赋能 共创共赢”为主题,积极探讨了市场需求下集成电路产业的发展走向、后摩尔时代未来技术的发展趋势,以及新时期半导体企业如何在创新发展中脱颖而出等话题。
在大会创新论坛上,数字经济观察网副总经理刘智刚颁布了《中国半导体行业优秀产品与解决方案/创新突破技术》征集活动创新成果。本次评选本着权威性、专业性与公正性的原则,结合市场调研情况、行业公开信息等资料,对产品应用技术、专利情况、应用场景、市场竞争力、市场未来前景等进行了多维度综合性评估。
亿铸科技突破性地将新型存储器ReRAM和存算一体架构相结合,通过全数字化的芯片设计思路,能够为业界提供大算力、高精度、超高能效比、易部署的AI大算力芯片。2023年初,以ChatGPT为代表的AI大模型风靡全球,对AI大算力芯片提出了更多挑战,亿铸科技又首次提出了“存算一体超异构架构”的AI芯片发展思路。继ASIC,FPGA以及GPGPU架构之后,在摩尔定律几近终结的当下,为我国AI大算力芯片的进一步发展提供了全新的技术发展路径。
关于亿铸科技
亿铸科技成立于2020年6月,致力于用存算一体架构设计AI大算力芯片,首次将新型存储器ReRAM和存算一体架构相结合,通过全数字化的芯片设计思路,在当前产业格局的基础上,提供一条更具性价比、更高能效比、更大算力发展空间的AI大算力芯片换道发展新路径。
亿铸科技拥有非常优秀的研发、工程及顾问团队。研发能力覆盖了工艺器件、架构设计、电路设计和软件生态等全链条;工程团队核心成员平均拥有25年以上的高端集成电路设计和量产经验,有着丰富的应用和产品化实战经历。
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