【芯驰科技】参评“维科杯·OFweek 2024人工智能行业优秀创新力产品奖”

2024-06-13 10:23

维科杯· OFweek 2024(第九届)人工智能行业年度评选(OFweek 9th AI Awards 2024)由高科技行业门户举办已有数年,作为高科技产业的核心评选活动,该评选是人工智能行业内的一大品牌盛会,亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。

此次活动旨在为人工智能行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台,并借助OFweek平台资源及影响力,向行业用户和市场推介创新产品与方案,鼓励更多企业投入技术创新;同时为行业输送更多创新产品、前沿技术,一同畅想人工智能行业的未来。

维科杯· OFweek 2024(第九届)人工智能行业年度评选(OFweek 9th AI Awards 2024)将于2024年7月1日-7月19日进入网络投票阶段,颁奖典礼将于8月28日在深圳举办。目前,活动正处于火热的企业申报阶段,业内企业积极响应。

芯驰科技参评“维科杯·OFweek 2024人工智能行业优秀创新力产品奖”

参评奖项:维科杯·OFweek 2024人工智能行业优秀创新力产品奖

参评企业:芯驰科技

产品介绍:

全场景座舱处理器X9SP

产品特点:

2023年4月,芯驰推出最新座舱芯片X9SP,CPU和GPU算力分别达到100K DMIPS和220G FLOPS,同时集成全新NPU,AI算力达到8TOPS,可更好地支持DMS、OMS、APA等功能。X9SP和前一代产品X9HP保持了硬件Pin-To-Pin兼容和软件兼容,一个月即可从X9HP平滑升级至X9SP,仅需9个月左右就可实现车型快速量产,最大程度优化成本,并同时大大降低研发投入。

基于X9SP,芯驰与斑马智行联合推出舱行泊一体化解决方案,多核异构分布式架构下,操作系统及应用软件灵活定制,能够实现全时全双工连续对话、四音区、2.5D/3D数字人、实现自动巡航、车道辅助、自动泊车、MR混合现实人机共驾等舱行泊重点功能;支持1V1R到5V5R的传感器配置和包括Unity、Unreal等在内的主流3D引擎;并能达到极低功耗水平。

参评理由:

性能领先

X9SP专为“一芯多屏”的智能座舱设计,在单个芯片上可以支持液晶仪表、中控导航、副驾娱乐、HUD和智能后视镜等多个高清屏幕的显示,以及360环视、辅助泊车、DMS、语音识别、手势识别、游戏互动、高清电影等丰富的应用场景。X9SP获得AEC-Q100 Grade 2可靠性认证和ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证。

- 12核ARM Cortex-A55处理器,100KDMIPS

- Imagination PowerVR 3D GPU, 220GFLOPS

- 针对汽车应用场景优化的ARM NPU, 8 TOPS

- 车规级ISP,高达1Gpixel/s图像处理能力,支持800万像素摄像头输入

- 高性能VPU,支持H.264/H.265/MJPEG编解码,4Kp60

- 2路MIPI CSI / 2路MIPI DSI / 4路LVDS输出

- 内置安全岛,集成800MHz双核锁步ARM Cortex-R5F MCU

- 支持9个摄像头输入,覆盖360环视、DMS、OMS、DVR

价格竞争力

芯驰独家优势的设计能力:芯驰产品是平台化设计,智能座舱、智能驾驶、网关、MCU这四款产品软硬件的复用率达60%以上,可以大大提升研发效率,节省成本和时间。

量产应用领先

X9舱之芯系列已经成为中国车规级智能座舱芯片的主流之选,拥有数十个重磅定点车型,目前,上汽、奇瑞、长安、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产上车,总出货量超350万片。

参评奖项:维科杯·OFweek 2024人工智能行业卓越AI引领者奖

企业成绩:

产品布局:

得益于全场景的车芯产品布局,芯驰成为中国少数开始探索中央计算架构的芯片企业,在全球范围看,芯驰也是最早发布完整中央计算架构方案的芯片公司之一。芯驰2023年4月在上海车展又推出了第二代中央计算架构SCCA2.0,助力车厂更快向中央计算架构演进。2024年在北京车展上又推出了“1+N”中央计算+区域控制架构,以1个中央计算平台CCU为汽车智能化提供集中的算力支持,用N个灵活可配置的区域控制器ZCU,适配不同车型需求。

在“1+N”架构下,芯驰正式发布了先锋级中央计算处理器X9CC。X9CC是面向中央计算而设计的多核异构计算平台,算力高达200KDMIPS,在单个芯片中集成多种高性能计算内核,包括24个Cortex-A55 CPU,12个Cortex-R5F CPU,2个NPU,4个GPU,4个Vision DSP,以及支持国密算法的Crypto引擎。X9CC单芯片可支持运行多达六个独立的系统,包含娱乐导航、液晶仪表、中央网关、智能驾驶、智能车控和信息安全等。根据软件部署,X9CC可以支持各个运算内核在不同系统的灵活配置,合理分配算力资源。

与此同时,面向新一代EE架构下区域控制器(ZCU)的多样化配置需求,芯驰还重磅推出了新一代ZCU产品家族,覆盖I/O丰富型、控制融合型和计算密集型区域控制器,分别面向车身控制、车身+底盘+动力跨域融合,以及超级动力域控等核心应用场景。

量产成绩领先:

芯驰面向中央计算+区域控制电子电气架构提供高性能、高可靠的车规芯片,覆盖智能座舱和智能车控等领域。芯驰全系列芯片产品均已量产,出货量超500万片,拥有超200个定点项目,服务超过260家客户,覆盖国内90%以上主机厂及部分国际主流车企,包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等。

车规认证领先:

芯驰科技是国内首个完成车规芯片领域五大安全认证的企业,先后获得莱茵TüV ISO 26262 ASIL D功能安全流程认证、AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性认证,ISO 26262 ASIL B/ASIL D功能安全产品认证,ISO/SAE 21434汽车网络安全管理体系认证,以及由工商总局、国家密码管理局颁发的国密信息安全双认证。

持续创新:

芯驰的核心IP自主设计,在全球范围拥有超240项自主知识产权,覆盖车规处理器关键核心技术。在全球范围布局知识产权,助力产品走向全球市场。

生态建设:

芯驰与超过200家生态合作伙伴实现打通,覆盖软件、算法、协议栈、操作系统等各个方面。

参评理由:

芯驰科技是中国全场景智能车芯引领者,面向汽车电子电气架构布局核心车规芯片产品,在智能座舱和智能车控领域做到产品技术领先、量产成绩领先,是智能汽车芯片领域的创新企业,2023年获评国家级专精特新“小巨人”。

企业介绍: