【耐能】参与“维科杯·OFweek 2024（第九届）人工智能行业年度评选”

2024-06-17 16:38

维科杯 · OFweek 2024（第九届）人工智能行业年度评选（OFweek 9th AI Awards 2024）由中国高科技行业门户维科网主办、维科网人工智能承办，该评选是人工智能行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。

此次活动旨在为人工智能行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助 OFweek 平台资源及影响力，向行业用户和市场推介创新产品与方案，鼓励更多企业投入技术创新；同时为行业输送更多创新产品、前沿技术，一同畅想人工智能行业的未来。

维科杯 · OFweek 2024（第九届）人工智能行业年度评选（OFweek 9th AI Awards 2024）将于 2024 年 7 月 1 日－ 7 月 19 日进入网络投票阶段，颁奖典礼将于 8 月 28 日在深圳举办。目前，活动正处于火热的企业申报阶段，业内企业积极响应。

参评企业

耐能（深圳市耐能人工智能有限公司，Kneron）专注边缘 AI SoC 专用处理器的研发，是全球领先的边缘 AI 计算解决方案厂商。拥有 AI 芯片、算法等核心产业自主知识产权和实力强大的研发团队，旨在以 “AI 芯片 + 边缘计算 + 图像算法” 为核心全面赋能智慧物联、自动驾驶、智能安防等细分场景。同时，以 KNEO 共享开发平台为依托助各行业的开发者快速开发智能产品，实现商业化落地，加速驱动智能化时代的到来。

【耐能】参与“维科杯·OFweek 2024（第九届）人工智能行业年度评选”

耐能 2015 年创立于美国的圣迭戈，目前已在杭州、深圳、珠海、台北、新竹设有分支机构，并拥有全球客户和合作伙伴。其投资者包括李嘉诚旗下的维港投资、阿里巴巴创业者基金、中华开发资本、奇景光电、高通、中科创达、红杉资本子基金 Cloudatlas、鸿海集团、华邦电子等。截至目前，耐能获得的融资额累计超过 1.9 亿美元。

参评信息

申报奖项：维科杯·OFweek 2024人工智能行业优秀创新力产品奖

产品名称：耐能新一代 AI Soc KL730

产品特点：

Quad ARM® Cortex™ A55 CPU。
内建 DSP，可以加速 AI 模型后处理，语音处理。
Linux 和 RTOS、TSMC 12 纳米工艺。
高达 4K@60fps 分辨率，与主流传感器的无缝 RGB Bayer 接口，多达4通道影像接口。
高达 3.6eTOPS@int8 / 7.2eTops@int4。
支持 Cafee、Tensorflow、Tensorflowlite、Pytorch、Keras、ONNX 框架。
并兼容 CNN、Transformer、RNN Hybrid 等多种 AI 模型，有更高的处理效率和精度。

参评理由：

KL730 芯片集成了最先进第三代 KDP 系列可重构 NPU 架构，可提供高达 8TOPS 的有效算力。新 NPU 架构不仅对最新 CNN 网络架构有更高运算效率，在transfomer应用方面也有很好的效果，同时极大降低了运算对 DDR 带宽需求。KL730 具备强大的视频处理能力，支持 4K 60FPS的输出。

凭借耐能团队在 ISP 领域十余年的经验沉淀，KL730 在降噪、宽动态、鱼眼校正、暗光成像等方面有非常卓越的表现。广泛应用在以下领域：智能安防、智能驾驶、视频会议、工业相机、商用机器人、CMS 电子后视镜。