东莞半导体独角兽冲刺IPO,华为 比亚迪 政府背景基金参投
东莞一家半导体企业 —— 天域半导体,正冲击港股 IPO。作为东莞乃至大湾区罕见的半导体独角兽,天域半导体投资人阵容亮眼。有华为哈勃、比亚迪等产业资本,还有不少政府背景基金的身影。
2024 年 12 月 23 日,天域半导体向港交所递交招股书,拟在香港 IPO 上市,保荐机构为中信证券。
此次上市融资将主要用于未来五年内的产能扩张、自主研发和创新能力提升、战略投资与收购以及全球销售网络扩展。
华为旗下的哈勃科技和比亚迪分别持有天域半导体 6.57% 和 1.50% 的股份。
天域半导体
天域半导体成立于 2009 年,总部位于东莞松山湖。
公司由李锡光和欧阳忠共同创办。
李锡光,57 岁,西南交大毕业,公司主席、执行董事兼总经理。目前还担任南方半导体的董事会主席、董事兼总经理。另外,引人注意的是,李锡光 26 岁的侄子李焯星也位列高层,任职董事会秘书兼联系公司秘书。
另一创始人欧阳忠在 2003 年曾创立东莞市金田纸业有限公司,使其发展成为全球最大的灰纸板生产基地,后跨界进入半导体行业,于 2019 年合伙创立天域半导体。
2010 年,天域半导体与中国科学院半导体研究所合作,共同创建了碳化硅研究所,还引进了以王占国院士为首的 7 名中科院半导体所研究员。
经过 10 余年发展,天域半导体在碳化硅外延片领域成就显著。其为国内第三代半导体碳化硅外延片领先企业,首家获汽车质量认证的碳化硅半导体材料供应链企业,也是国内首批实现 4 英寸、6 英寸、8 英寸外延片量产的企业。其中 4 - 6 英寸碳化硅外延晶片年产能约 12 万片。
根据弗若斯特沙利文的资料,2023 年天域半导体在中国碳化硅外延片市场的市场份额达到 38.8%(以收入计)和 38.6%(以销量计),在全球市场也以约 15% 的份额位列前三。
财务方面,天域半导体 2021-2023 年营收分别为1.55亿元、4.37亿元、11.71亿元。2024 年上半年,公司实现营收 3.61 亿元,亏损 1.41 亿元。
天域半导体的发展吸引了众多关注和支持。
2021 年 7 月,获得了华为哈勃的天使轮融资;2022 年 6 月,完成第二轮和第三轮的战略投资者的引入工作,投资方包括比亚迪、上汽尚颀、海尔资本、晨道资本、东莞大中和申能欣锐等;2022 年 12 月,天域半导体完成上市前的最后一轮战略融资,投后估值为 131.6 亿元。 投资方包括政府背景基金中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、锂电铜箔科创板上市公司嘉元科技;财务投资机构包括招商资本、乾创资本等。2024 年 11 月,公司部分股东转让了少量股权,估值约 152 亿元。
本次天域半导体香港 IPO 募资金额预计将于未来五年内用于扩张公司的整体产能。
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