半导体厂商
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获批！48亿，晟碟半导体卖身国内封测龙头
1 月 7 日，长电科技公告称，长电科技收购晟碟半导体（上海）有限公司 80% 股权的议案已获相关部门审批同意。议案由国家市场监督管理总局下发的《经营者集中反垄断审查不予禁止决定书》和上海市闵行区规划和自然资源局通过
晟碟半导体 2025-01-10 -
AI驱动下，2025年半导体技术发展会有哪些变化？
芝能智芯出品 近年来，半导体行业进入了前所未有的快速发展时期。人工智能（AI）的崛起不仅改变了计算技术的格局，也对半导体行业提出了全新的需求和挑战。 德勤《2025年技术趋势报告》中分析，AI对硬件资源的依赖正迅速扩大，专用芯片市场预计将在未来几年大幅增长，从而推动AI驱动的设备和应用的普及
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东莞半导体独角兽冲刺IPO，华为 比亚迪 政府背景基金参投
东莞一家半导体企业 —— 天域半导体，正冲击港股 IPO。作为东莞乃至大湾区罕见的半导体独角兽，天域半导体投资人阵容亮眼。有华为哈勃、比亚迪等产业资本，还有不少政府背景基金的身影。2024 年 12 月 23 日，天域半导体向港交所递交招股书，拟在香港 IPO 上市，保荐机构为中信证券
天域半导体 2024-12-30 -
解决方案 | 5nm重大突破，研祥智能助力半导体企业高效发展！
近日，国产芯片在5nm先进制程工艺上取得重大突破，即将进入大规模量产阶段！意味着中国芯片产业正式打破西方技术封锁，实现惊天逆转！为助力半导体企业智能化高效发展，研祥智能推出半导体行业明星解决方案，精准赋能半导体工艺生产检测
研祥智能 2024-12-18 -
江苏半导体精密制造龙头今日IPO
今日，2024 年 12 月 12 日，江苏先锋精密科技股份有限公司在上交所科创板上市。股票简称为 “先锋精科”，股票代码 688605。先锋精科于 2023 年 6 月向科创板递交招股书，拟在上交所上市
江苏先锋精密科技股份有限公司 2024-12-12 -
BI中场战事：国外厂商退，国产厂商进
从沉睡的黄金到经济的新宠，数据要素正上演华丽转身。 近年来，数字经济的长驱向前，离不开数据要素价值释放所带来的持续动力。作为第五大生产要素，数据要素的价值释放需要从数据采集、传输到存储、治理，再到分析和可视化呈现，整个价值链条过程长且复杂
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中国成全球最大工业机器人市场，内资厂商市场份额持续提升
文/杨剑勇 日前，国际机器人联合会发布最新报告显示，全球工业机器人安装规模日益扩大，全球工业机器人的密度在七年内翻了一番。数据显示，2023年，全球工业机器人密度达到创纪录的每万名员工就有162台，是七年前两倍之多
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充电宝厂商进军具身机器人
充电宝起家的安克创新，盯上了具身机器人。安克创新已组建团队，并由前小米智驾产品技术负责人、量产负责人刘方领导。刘方将直接向安克创新副总裁、智新科技总裁祝芳浩汇报。安克创新正在招聘机器人领域的相关岗位，包括本体工程师、Unity 工程师、具身智能算法工程师和机器人产品经理等，以储备人才
安克创新 2024-11-04 -
武汉市科创局领导莅临格创东智，调研半导体工业软件与人工智能技术创新发展情况
10月15日，湖北省武汉市科技创新局党组成员、副局长袁远明一行莅临格创东智实地调研，充分了解格创东智在半导体智能制造工业软件和人工智能大模型领域的技术研发和成果转化情况。袁远明副局长一行先后参观了格创
格创东智 2024-10-25 -
三星半导体裁员，先动高管
据韩国经济日报报道，三星电子计划计划大幅削减芯片高管职位，并重组芯片业务，系列举动或导致总裁级别的大幅裁员。绝大部分的高管都是在 2017-2018 年，芯片火热期间来到的。三星电子 10 月 8 日
三星半导体 2024-10-14 -
AI时代，服务器厂商能否打破薄利的命运？
文｜刘俊宏 编｜王一粟 AI大模型正在引发新一轮的“算力焦渴”。 近日，OpenAI刚发布的o1大模型再次刷新了大模型能力的上限。对比上一次迭代的版本，o1的推理能力全方位“吊打”了GPT-4o
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卷入大模型手机竞赛，多家厂商在AI手机里握手言和
前言： 当大模型想要上手机，来到大厂的软肋硬件侧，在各家手机厂商成本和性能多方衡量之下，融入百度、阿里、字节多方大模型技术的AI手机诞生了。 作者 | 方文三 图片来源 |&
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苹果AI跳票，国产手机厂商们的机会终于来了
“Hi,I’m a Mac” “And I’m a PC” 如果你看过苹果在2006年发布的经典广告《Get a Mac》系列，也许会对这句广告语以及背后的PC和Mac之争印象深刻
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碳化硅半导体--电动汽车和光伏逆变器的下一项关键技术
图 1：半导体对许多新兴绿色科技至关重要 毋庸置疑，从社会发展的角度，我们必须转向采用可持续的替代方案。日益加剧的气候异常和极地冰盖的不断缩小，清楚地证明了气候变化影响的日益加剧
安森美 2024-07-22 -
详解开源闭源之争，十家大模型厂商的商战策略
在大模型开闭源之争背后，有着几大核心问题。 文｜赵艳秋 编｜牛慧 大模型市场已形成了“开源派”和“闭源派”。而当下，在大模型竞争进入市场争夺的白热化阶段后，企业在开闭源上的交锋也更为激烈
大模型 2024-06-26 -
以四大头部厂商为例，看 AI 如何赋能汽车行业数字化？
近日，CVPR 2024 自动驾驶国际挑战赛（Autonomous Grand Challenge）结果揭晓，英伟达凭借 Hydra-MDP 模型在 “端到端自动驾驶” 赛道中击败了全球 400 多个参赛者，荣登榜首
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AI手机风口下，字节选择做手机厂商的大模型供应商
【摘要】字节做AI手机传闻的背后，其实是想做大模型供应商的逻辑。 换句话说，AI手机对字节来说，重点在AI，不在手机。 盈利逻辑应
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运营商卷大模型，云厂商霸主地位不保？
文｜艺 思 编｜王一粟 经过了2023年的小试牛刀，2024年，三大运营商带着大模型一路狂飙。 刚刚过去的5月，中国电信、中国移动、中国联通三大运营商集体完成了新一轮的大模型进化，特别是围绕大模型的研发与应用，展现了各自在技术革新和产业升级方面的最新成果
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新质生产力，点燃终端厂商的“办公”激情
2024开年，“新质生产力”就像是一股春风，吹拂着神州大地的每一个角落。 提到这个有些高大上的名词，大多数人的反应或许是，它们是属于政府机构和企业的事儿，跟个人的关系不大。其实，你我每天都会使用到的终端设备，也并未缺席对新质生产力的关注
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格创东智AMHS业务正式启动，用AI加速半导体软硬融合
3月20日，格创东智完成对耘德有限公司、江苏睿新库智能科技有限公司的战略收购签约，正式启动AMHS（自动物料搬运系统）业务布局。至此，在现有CIM解决方案之上，格创东智通过增加硬件布局，进一步构建了半导体智能工厂软硬一体整厂解决方案，帮助半导体客户提升产线调度效率，实现自动化、数字化、智能化升级
AI 2024-03-22 -
TCL格创东智完成AMHS收购签约 推动半导体工厂智能化升级
3月20日，格创东智AMHS业务启动暨产品发布会在SEMICON China 2024展会现场成功举行。会上，格创东智完成对耘德有限公司、江苏睿新库智能科技有限公司的战略收购签约。TCL科技集团首席运
格创东智 2024-03-22 -
半导体巨头宣布：推迟加薪，有限裁员
昨日，日本经济新闻、共同通讯社释放消息，半导体巨头瑞萨电子 11 日决定，将每年 4 月份的定期加薪推迟六个月，直至 10 月。节省的成本将用于未来的投资。除此之外，为应对半导体市场复苏放缓和一些不确定因素，瑞萨电子决定降低用人成本 —— 裁员
裁员 2024-03-15 -
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2024，手机厂商开卷“黑科技”
导语：AI手机拉开新一轮“换机潮”序幕 出品丨数科社 作者丨林木 1997年上映的007系列电影《明日帝国》中，有着一幕让人印象深刻的桥段：詹姆斯·邦德通过一部手机远程启动并驾驶他的汽车，最终打开车窗，翻窗而进
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手机厂商的开年大考：卷AI，还是卷MR？
春节前后的科技圈，被两个现象级事件“刷了屏”。 一个是OpenAI发布的一系列demo视频，仅需寥寥数字的提示词，文生视频模型Sora即可生成一段场景逼真、动作丝滑、细节丰富的视频
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AI手机大爆发，厂商们All In为智能未来集结力量，到底是市场需求还是噱头竞技？
（本篇文篇章共1142字，阅读时间约1分钟） AI手机横扫手机市场，是一场真正的技术变革还是一场市场噱头？这个问题引起了业界的广泛关注。各大手机厂商纷纷推出AI手机，声称其拥有更智能的功能和更卓越的用户体验
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2024，手机厂商围坐AI新牌桌！
本文作者：董董 版式设计：木木 AI，再一次引发了一个行业的巨震！ 这一次，轮到了手机。 2月20日，OPPO联合IDC发布行业首个《AI手机白皮书》。 IDC预计，2024年全球新一代AI手机出货量将达到1.7亿部，约占智能手机整体出货量的15%
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AI手机元年，手机厂商竞争的新焦点
新年伊始，OPPO的创始人兼CEO陈明永在致全体OPPO伙伴的一封公开信中表示，2024年将是AI手机的元年。他强调，未来五年，AI对手机行业的影响，完全可以比肩当年智能手机替代功能机
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幻兽帕鲁，怎么就把云厂商卷疯了？
不只玩家为幻兽帕鲁上头，云厂商也集体“杀疯了”。 幻兽帕鲁，是游戏厂商Pocketpair打造的一款开放世界的生存建造游戏。 一句话总结游戏特点：帕鲁大陆上，有打不完的工（
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美国计划禁止云计算厂商为中国训练AI大模型，我的一点看法
美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)在2024年1月26日接受路透采访时宣布了限制外国客户、尤其是中国客户使用美国云计算厂商的服务训练AI大模型的计划。雷蒙多的原话是：“我们不能允许中国或者其他我们不希望的玩家使用我们的云服务训练他们的模型
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台湾半导体大厂突发公告：被勒索
1 月 16 日，台媒报道，鸿海集团投资的半导体设备零部件大厂“京鼎”遭黑客入侵，勒索 100 万美元！不给钱，就泄露5TB+的客户资料黑客很狂，视法律为无物，不像是生活在 21 世纪的新中国。黑客简单粗暴地入侵了京鼎官方网站
台湾半导体 2024-01-18 -
云厂商的新战场：如何用MaaS赚钱？
文 ：武占国，编辑 ：何玥阳，出品 ： 数智界 今年，大模型之风，在国内已经刮了一波又一波。 无论是在乌镇召开互联网大会，还是各大互联网论坛，大模型一次又一次被大佬们捧上C位，如今百模大战的硝烟仍未停止，最终会不会是像“百团大战、百云大战”一样，赢者通吃，犹未可知
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重新定义智能手机，大模型会是手机厂商的伪命题吗？
短期要轻视，长期要重视。毋庸置疑，2023 年科技行业最重要的产品技术突破都来自大模型和生成式 AI 技术，上到各国政要精英，下到普通网友都见识到了大模型带来的突破性改变。年初，微软创始人比尔·盖茨在接受德国商报采访时就感慨：「ChatGPT 像互联网发明一样重要，将会改变世界
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英伟达也搞起大模型？半导体行业迎来大挑战，这回是为了芯片设计
因为AI对算力的庞大需求，市面上母咚懔PU一直是各方争抢的香饽饽，而英伟达也因此赚得盆满钵满。不过现在英伟达又动起了别的心思。自己作为GPU厂商，为什么不下场做大模型呢？近日，英伟达推出了自家的全新大模型——ChipNeMo，号称拥有430亿参数
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MaaS，云厂商在打一场“翻身仗”
今年以来，大模型的热度，让云计算产业为之沸腾。要举出一个最有力的证明，应该是：MaaS（Model as Service）这种全新模式的出现，一座座“模型工厂”，已经建起来了。
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杭州亚运会，一个中国TO B厂商的“新样板间”
亚运会不仅是中国健儿竞技的平台，也更在成为中国To B发展的一面镜子。云计算、AI、大数据、数字人……都在成为亚运会的科技底座。 作者
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