封装
封装，Package，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片（Die）放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体. 作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装查看详情>的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。
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IBM研发共封装光学技术，加速AI模型训练
前言： 新的光电共封装技术或取代数据中心中的电互连装置，大幅提高AI和其他计算应用的速度与能效。 作者 | 方文三 图片来源 | 网 络
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华为哈勃投资了一家北京芯片封装公司
12 月 16 日，半导体封装领域传来一则重磅消息，北京清连科技有限公司官微宣布，已完成数千万元新一轮融资。
本轮融资新增股东冯源资本、华为旗下哈勃科技以及元禾控股，老股东光速光合持续追投 华为哈勃 2024-12-18 -
英特尔EMIB技术让异构封装互连更简练、更经济、更灵活
这些通常而言包括CPU、图形卡、内存、IO等在内的更多芯片是如何进行通信的？一种被称为EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）的英特尔创新技术将带给你答案。它是一种比一粒米还小的复杂多层薄硅片，可以让相邻芯片以惊人的速度来回传输大量数据，高达每秒数GB
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