晶圆
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达9查看详情>9.999999999%。
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北京今年最大融资！330亿流向12英寸晶圆项目
北京今年最大的一笔投融资 —— 总额 199.9 亿元，流向了半导体行业。 该半导体厂商将使用该笔融资，辅加贷款，总计凑成 330 亿元，在北京亦庄新建一条 12 英寸晶圆产线
北京 2024-11-29 -
大陆晶圆代工第三巨头，利润飙升逾700%！
合肥传来喜讯，中国大陆第三大晶圆代工厂 —— 合肥晶合集成电路股份有限公司（简称 “晶合集成”）在 2024 年三季报利润暴增超 700%！2024 年三季报情况晶合集成 2024 年三季报显示，2024 年前三季度营业收入 67.75 亿元，同比增 35.05%
合肥晶合集成电路股份有限公司 2024-11-11 -
深圳政策：围绕晶圆制造装备等，力争实现“从0到1”的突破
近日，深圳市工业和信息化局、科技创新局、财政局联合发布《深圳市关于推动高端装备产业集群高质量发展的若干措施》。本措施旨在加快推动新产品、新技术与新工艺在工业母机、机器人、精密仪器设备、轨道交通装备、海
深圳政策 2024-03-28 -
芯片代工要变天？英特尔将彻底拆分晶圆代工业务
英特尔贵为微处理器龙头老大，近年来却有种英雄迟暮的感觉。眼看着英伟达因为爆火的AI大模型，而赚得盆满钵满，英特尔艳羡不已。自己的GPU（图形处理器）能力还处在起步阶段，想在AI领域分一杯羹难度不小。酷睿系列CPU虽稳坐PC装机量第一名，但是面对AMD的穷追不舍，也显得没有那么淡定自若
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晶圆代工格局生变，未来之争更有看头
2022下半年，特别是第四季度，全球芯片需求急转直下，特别是手机和PC，是重灾区。这样的供需关系对芯片产业链产生了很大的负面影响，特别是晶圆代工。芯片消费市场供需关系影响传导到产业链上游的设计、制造需要一定的时间（通常为3-6个月），致使2023年第一季度的芯片制造相关企业的表现很不乐观
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晶圆代工暗战，国产芯任重道远
我们既没有摆脱对这些通用芯片巨头的依赖,Intel、AMD和NVIDIA三巨头的影响力又不仅限于通用芯片。三巨头之间的大战,最后终将对我国产生直接影响。而要想摆脱这种局面,归根结底还是需要国产芯片、国产半导体产业尽快发展。
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2020年Q1全球晶圆代工厂营收台积电第一，三星第二
今天，集邦咨询旗下拓墣产业研究院发布了2020年Q1全球晶圆代工厂营收排名Top 10，台积电遥遥领先，三星和格芯分列二三名。
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今年第一季全球前10大晶圆代工营收排名出炉
AI芯天下丨今年第一季全球前10大晶圆代工营收排名出炉 格芯的9HP延续了成熟的高性能硅锗BiCMOS技术的优势，支持微波和毫米波频率应用高数据速率的大幅增长，适用于下一代无线网络和通信基础设施，如 TB级光纤网络、5G毫米波和卫星通信（SATCOM）以及仪器仪表和防御系统。
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