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联发科

联发科即中国台湾联发科技股份有限公司(MediaTek.Inc)是全球著名IC设计厂商,专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案,包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997 年,已在台湾证券交易所公开上市。总部设于查看详情>中国台湾地区,并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。2016年联发科营业收入高达2755.1亿元新台币(约合86亿美元),同比增长了29.2%。分析人士认为,这样的成绩主要是由于国产手机的表现优异,同时联发科也在智能手机芯片市场扩大了份额。


  • Wi-Fi 7技术创新加速,高通似乎比联发科的动作更快了一些

    【全球云观察 | 每日看点】随着高通推出全球首个Wi-Fi 7商用方案高通FastConnect 7800,该消息引发了业内热议。针对高通FastConnect 7800的发布,一系列相关方案产品也将陆续推出,这对于Wi-Fi 7的普及带来很大的动力

    高通 2022-03-02
  • 联发科半年报:5G芯片立头功,高端与高通硬刚

    二季度联发科发布了多款5G芯片,华为小米OPPO等厂商也陆续推出了多款搭载联发科芯片的机型,但现在只是5G芯片和终端大战的开始,5G换机红利为整个赛道的竞争格局增添了更大的不确定性,尝试用天玑1000系列冲击高端旗舰机型的联发科,后续必然会面临更多关键挑战。

  • 520,百度和联发科牵手成功

    就在今天,百度飞浆与联发科方面牵手成功,而这也将是AI人工智能产业的又一重磅合作!

    520百度联发科 2020-05-20
  • 联发科讲解天玑1000 AI相机功能:APU降噪,色卡级校正

    去年11月,联发科技在深圳“MediaTek 5G 岂止领先”发布会上正式发布了全新的5G新芯片品牌“天玑”,同时带来了首款集成式的5G SoC——天玑1000。

    联发科 2020-03-23
  • 瞄准AIoT,联发科进入AI战场

    近日,在联发科技携手多家人工智能及智能家居领军企业在深圳召开的AI合作伙伴大会上, 就展示老牌芯片企业在探讨 AIoT加速人工智能和物联网技术落地应用的融合,推动人工智能应用和全场景终端产业的革新升级方面的新尝试。

    AIoT联发科AI 2019-07-12
  • 联发科AI合作伙伴大会 新AIoT方案惊艳亮相

    2019年7月10日下午,联发科技在深圳举行了“AIoT合作伙伴大会”活动,并携手多家人工智能及智能家居领军企业在现场搭建了丰富的演示Demo,包括智能家居、智能城市、智能楼宇、智能工厂等多个领域的解决方案

    联发科AI 2019-07-11
  • 联发科首发旗舰级8K智能电视芯片S900

    2019年7月8日,联发科技全球首发面向旗舰级智能电视芯片S900, 该系列芯片支持8K视频解码和高速边缘AI运算。联发科技S900高度集成高性能的CPU、GPU和专属AI处理器APU (AI Pro

  • 为将AI芯片开发成本降低10倍,台积电、联发科、富士康联合成立台湾AI芯片联盟

    联盟的最终目标,是提升所有AITA成员公司AI芯片的开发能力。台媒报道称,台湾于近日成立了台湾AI芯片联盟(AI on Chip Taiwan Alliance,简称AITA),希望能通过此来共同

    AI芯片 2019-07-08
  • 8K和AI进入电视势不可挡,智能家居成为联发科下一个发力点

    当用户选购电视机时,画质是考虑的重要因素之一,这一点从4K电视的出货量可以得到验证。TrendForce旗下WitsView的报告显示,2018年全球电视出货量为2.19亿台,4K产品占有率达到45.5%,预计在2019年占比达到53.5%。

  • 联发科领军边缘AI运算 带动AI进入终端

    在美国拉斯维加斯举办的CES国际消费电子产品展上,联发科技推出多款AI人工智能终端产品解决方案。

  • 定位“新高端”的联发科Helio P90,怎么让消费者AI不释手?

    日前,联发科在深圳举办全球合作伙伴大会,正式向业界发布了最新系统单芯片Helio P90,主打AI算力和AI应用。这款芯片的APU 2.0采用联发科的融合AI架构,算力提升4倍且大幅降低功耗。

  • 联发科的AI专核填补海外人工智能市场空缺

    全球手机出货量持续下滑已然是个不争的事实,根据知名市场调研机构IDC的数据来看,今年第三季度全球范围内智能手机的出货总量为 3.552 亿台,相较一年前同时期有 6% 的跌幅,创下全球智能手机市场连续第四个季度下滑,行业整体不景气已然成为摆在台面上的现实。

  • 联发科与阿里合作,为钉钉开发 AI 办公系统

    据台湾经济日报报道,台湾芯片厂商联发科将为阿里旗下的办公应用钉钉打造以人工智能(AI)为基础的办公系统,首款终端产品预计今年7月推出。

  • 强化AI性能 传联发科将发升级版Helio P60

    由于战略上的调整,联发科在今年更加专注于中端市场,旗下的Helio P60芯片也收获了一定认可,包括OPPO、小米都有相应的订单,令财务状况有所改善。而为了保持这一势头,联发科已在研发升级版Helio P60,以进一步强化AI性能,有望在今年年底前推出。

    Helio P60AI性能 2018-06-12
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