专注新一代4D成像雷达芯片组解决方案,Arbe获得3200万美元的B轮融资
投资界消息,据36氪报道,以色列雷达芯片组解决方案公司Arbe宣布已经获得3200万美元的B轮融资,投资方包括光控Catalyst中国以色列基金、北京汽车集团产业投资有限公司(BAIC Capital)、源清资本(MissionBlue Capital)、有韩国现代汽车背景的AI Alliance (Hyundai, Hanwha, SKT)等新投资者,以及Canaan partners、iAngels、360 Capital Partners、O.G.Tech和OurCrowd等早期投资者和产业投资者。本轮融资主要用于把雷达技术提升至车规等级、雷达芯片组的量产和团队扩展等。
Arbe是一家研发新一代4D成像雷达芯片组解决方案的以色列初创企业。该公司成立于2015年,总部位于以色列特拉维夫,并在北京和硅谷设有办事处,团队包括半导体工程师、汽车雷达专家和数据科学家等。Arbe现阶段主要有“高清4D成像雷达”和“Phoenix芯片组”两款产品。根据介绍,Arbe的超高分辨率4D成像雷达的物理分辨率达到1°方位角和2°仰角,视野宽度达到100°方位角和30°仰角,可在300米范围内以每秒30帧(接近实时)的速度同时追踪数百个目标,可以适应任何天气和照明条件,能够提供驾驶辅助、路径导航规划和避免碰撞功能,可用于L3及其以上级别的高级辅助驾驶和智能驾驶。
北汽产业投资副总裁龙科表示,Arbe自研的新一代车规级毫米波雷达芯片,可以使毫米波雷达整机的分辨率产生飞跃性提升,从机理上规避了传统雷达无法实现的性能掣肘,为智能驾驶在成本限定的情况下提供真正意义上的4D感知冗余提供支撑,有广阔的市场前景,是汽车毫米波雷达的未来发展趋势。
作者:yorke
图片新闻
最新活动更多
-
1月10日立预约直播>> 【线上直播】新能源汽车热管理行业应用新进展
-
精彩回顾立即查看>> 【线下会议】OFweek 2024(第九届)物联网产业大会
-
精彩回顾立即查看>> 【线下论坛】华邦电子与莱迪思联合技术论坛
-
精彩回顾立即查看>> 【线下论坛】华邦电子与恩智浦联合技术论坛
-
精彩回顾立即查看>> 蔡司新能源汽车三电质量解决方案
-
精彩回顾立即查看>> 蔡司新能源汽车三电质量解决方案
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论