三分钟了解产业大事

1【被曝遭苹果产业链剔除，欧菲光：3月12日收到境外特定客户终止采购关系的通知】

3月19日消息，欧菲光在3月16日发布公告称，某个占其总收入 22％ 的特定客户计划终止与公司及其子公司的采购关系，后续公司将不再从特定客户取得现有业务订单。随后中国证券报援引消息人士称，欧菲光公告中提到的境外特定客户即苹果公司。

欧菲光19日再发公告，就收关注函一事进行回应，公司于 2021 年 3 月 12 日收到境外特定客户相关业务人员的电话通知，该客户决定于 2021 年第 2 季度（具体时间尚未完全确定）终止采购关系，由于保密协议的存在无法透露具体内容。

2【美法庭裁决苹果侵犯数字权利管理专利，需赔偿 3 亿美元】

3月19日消息，美国一家法庭判决，苹果侵犯一家公司的数字权利管理（DRM）专利，必须赔偿 3．085 亿美元。当天，美国得克萨斯州 Marshall 的一家联邦地方法庭通过陪审团方式作出裁决，法庭要求苹果向原告方 PMC 公司（Personalized Media Communications，意为 “个性化媒体通信公司”）做出经济赔偿。

3【荣耀终端有限公司注册资本增加至6亿元人民币】

3月21日消息，近日，荣耀终端有限公司发生工商变更，注册资本由 3 亿元人民币增加至 6 亿元人民币，增幅为 100％。

4【湖北：计划2021年内新建超过3．5万个5G基站】

3月21日消息，近日，湖北省通信管理局印发《湖北 “5G 服务春风行”工作方案》（下称《方案》），在全省范围内开展 “5G 服务春风行”专项行动。

《方案》提出在今年内实现 5G 服务质量大幅提升，用户 5G 服务体验明显改善，5G 资费水平进一步下降；5G 网络建设水平显著提高，全年新建 5G 基站超过 3．5 万个，5G 基站总数超过 6．6 万个，实现流量密集区域的 5G 网络深度覆盖。

5【软银和高通在日本推出数千兆比特5G毫米波服务】

3月19日消息，高通技术公司宣布，软银已在日本推出 5G 毫米波服务，采用搭载高通骁龙 5G 移动平台和骁龙 5G 调制解调器及射频系统的终端。随着 5G 毫米波服务的推出，软银正在提供 “Pocket WiFi 5G A004ZT”5G 毫米波移动热点供销售。软银产品组合中首批支持 5G 毫米波的移动终端，包括即将发布的 5G 智能手机，预计全部将采用高通技术公司的 5G 毫米波产品。

6【SA：2020年三星Tizen设备全球正在使用数量达1．623 亿，同比增长21％】

3月19日消息，Strategy Analytics 18日发布的研究报告指出，2020 年，全球正在使用的三星 Tizen 设备数量同比增长 21％，达到 1．623 亿，Tizen 智能电视流媒体平台进一步扩大了其领先优势。

谷歌的 Android TV（＋42％）、Roku TV OS（＋40％）和亚马逊 Fire OS（＋35％）也出现强劲增长，而索尼的 PlayStation、微软的 Xbox 和 Google Cast 均出现了下滑。

7【环球晶圆：预计下半年12英寸、8英寸及6英寸生产线仍将满负荷运营】

3月19消息，据国外媒体报道，芯片代工商目前的产能普遍紧张，联华电子、世界先进等多家芯片代工商，都已满负荷运营，但他们还面临着提高产能的压力，特别是当前汽车芯片、智能手机处理器供应紧张，急需提高产能，增加供应。

英文媒体的报道显示，晶圆供应商环球晶圆预计，他们旗下 12 英寸、8 英寸及 6 英寸的硅晶圆生产线，在今年下半年将满负荷运营。

8【富士康计划收购越南电动汽车工厂，扩展代工能力】

3月20日消息，富士康近期频频寻求在电动汽车领域进行发展，此前计划在美国建设其第一家电动汽车工厂。据路透社报道，富士康母公司鸿海精密已经与越南的汽车制造商 VinFast 进行了早期谈判，寻求在电动车领域进行合作。

9【TrendForce：DRAM内存芯片第二季度预计涨价18％】

3月20日消息，市场研究机构 TrendForce 当日发布报告，预计了 2021 年第二季度 DRAM 芯片市场的价格趋势。报告显示，由于目前全球芯片代工厂产能不足，导致 CPU、GPU、等半导体芯片供应紧张；订单激增、供应链变化也导致此前预计的交付时间拉长，因此今年第二季度 DRAM 芯片价格有望大幅上涨。

报告显示，今年第一季度消费级内存芯片的价格预计上涨 5％ 左右，显存芯片预计上涨 5～10％。然而到了第二季度，消费级内存颗粒价格预计上涨 13～18％，服务器内存芯片涨幅最高，将达到 20％。对于手机使用的低功耗内存芯片，价格也将上涨 5～10％。总体来看，DRAM 芯片市场在 2021 年 Q2 价格涨幅预计在 13～18％ 之间。

10【日本瑞萨12英寸芯片生产线因火灾停产，汽车 “缺芯”雪上加霜】

3月20日消息，据财联社，全球第三大汽车芯片厂日本瑞萨（Renesas）的一间 12 英寸芯片工厂周五出现火灾，尽管很快就被扑灭了，但瑞萨已决定将该 12 英寸线临时停产，目前尚没有复产方面的计划。

据日本瑞萨官方通报，当地时间周五 2：47，瑞萨位于茨城县的 NAKA 工厂 N3 楼的一楼出现火灾，8：12 该火灾被确认已扑灭，一些配套公用设施受损。瑞萨目前正在评估损失程度，但无人伤亡。NAKA 工厂位于 N2 楼的 8 英寸线未受到火灾的影响。

11【中欣晶圆：将12寸硅片产能从每月3万片增至7万片】

3月20日消息，中欣晶圆发布最新动态，称将 12 寸扩产的规划正式提上日程，将在现有 3 万片每月的基础上，继续拓展 7 万片每月的产能，以期在年底达到每月 10 万片的规模。10 万片是中欣的阶段性目标，明年，中欣将会继续积极的寻求产能拓展，最终形成 20 万甚至是 30 万每月的 12 英寸产能。

官方表示，对于某些种类的存储器件来说，其实 8 英寸的硅片也一样可以使用。中欣晶圆是国产硅片供应商中为数不多的能够同时提供 2 种不同工艺 8 英寸 COP－Free 硅片的厂商，尤其是 8 寸退火片的开发成功，对中欣来说有着非常重要的战略意义，对国产硅片、下游的国产晶圆厂商来说也意义重大。

12【中兴通讯、江苏联通联合成立5G消息开放实验室】

3月21日消息，近日，中兴通讯、江苏联通联合成立 5G 消息开放实验室，该实验室的成立将有助于双方发挥各自优势，加快 5G 消息应用的研发和商业化进程。据悉，5G 消息开放实验室将借助中兴通讯 Openlab 开放平台，目前，OpenLab 开放平台已经接入了 40＋ 服务提供商，完成 120＋ 5G 消息应用验证，促进了 5G 消息生态成熟。