自动驾驶公司飞步科技完成数亿元B轮融资

2021-05-25 10:51

?达晨财智领投，自动驾驶公司飞步科技完成数亿元B轮融资

自动驾驶公司飞步科技宣布于近日完成数亿元B轮融资。此轮融资由达晨财智领投，德屹资本、浙大友创、招商致远等机构跟投。据了解，飞步科技成立于2017年8月，由人工智能及机器学习领域知名学者何晓飞教授创办，总部位于浙江杭州，是一家致力于全自动无人驾驶的人工智能企业，其天使轮和A轮分别由创新工场（领投）、和玉资本（MSA Capital，领投）、青松基金等知名机构投资。

?北京君正形成“CPU＋存储＋模拟”产品布局，ISSI在车规存储市场位居第二

去年，北京君正在完成收购北京矽成（ISSI）后，已经已形成“CPU＋存储”双龙头格局；如今伴随着矽成在模拟芯片方面进展显著，公司已形成“CPU＋存储＋模拟”多路产品布局，协同效应显著。北京君正将北京矽成的产品分为存储芯片、模拟与互联芯片两大类，就北京矽成的细分产品线而言，DRAM占比是最大的，往年都会超过其收入的 50％；Flash这几年成长性很好，目前已成长为第二大产品品类；SRAM 排第三；模拟产品目前占比还不大，但也在快速成长中，公司模拟芯片包括驱动芯片、LED 驱动芯片、传感芯片等，产品种类较多；互联芯片是矽成最新的业务线，这几年还在投入期。

210524芯报丨达晨财智领投，自动驾驶公司飞步科技完成数亿元B轮融资

?TCL科技优化半导体业务结构：TCL微芯持有天津环鑫 55％股份

TCL科技发布公告称，公司控股子公司中环半导体在半导体材料领域实施全球追赶超越战略，为进一步优化目前业务结构，聚焦资源强化核心业务，协同多方要素及发挥各自产业链优势开放发展半导体功率器件业务，其全资子公司天津环鑫科技发展有限公司拟引入TCL微芯科技对天津环鑫增资，增资金额为56，700万元。本次增资完成后，TCL微芯持有天津环鑫55％股份，中环半导体持有天津环鑫45％股份，天津环鑫将不再为公司合并范围内子公司。

?沪硅产业：公司300mm硅片产能利用率较低，预计年底达到30万片／月

近日，沪硅产业披露，2018年至2021年一季度，公司现有300mm半导体硅片的产能分别为73．00万片、150．50万片、193．50万片以及60．00万片，产能利用率分别为82．70％、47．83％、53．42％以及57．23％，公司作为300mm半导体硅片市场的新进入者，尚处于产品认证和市场开拓期，300mm半导体硅片的产能爬坡速度快于下游客户认证进度，因此现有产品的产能利用率整体仍处于较低水平。截至2020年末，沪硅产业现有300mm半导体硅片的产能为20万片／月，并预计于2021年末达到30万片／月。