地平线征程5车规级AI芯片匹敌特斯拉/NVIDIA!下一代荣威RX5率先搭载
7月29日,地平线正式发布车规级产品——征程5,这也是继征程2和征程3中国车规级人工智能芯片量产先河之后的第三代车规级产品,同时也是国内首颗完全符合ISO 26262功能安全流程开发的车规级AI芯片。
与此同时,我们从易车网获悉,上汽下一代荣威RX5将是首款搭载的车型。
据介绍,征程5兼顾强大的算力和高性能,其中单颗芯片算力最高可达128TOBS,持16路摄像头,性能超越特斯拉FSD,毫秒必争高效协同,能够支持自动驾驶所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。
同时,征程5芯片AI性能跑分更强,超越NVIDIA ORIN,是国内唯一支持快速量产的整车智能计算平台芯片。
另外,以征程5为基础的高性能大算力整车智能计算平台同样成为焦点,该平台算力高达200-1000TOPS,兼备业界最高FPS(frame per second)性能与最低功耗,在前视感知、360°视觉感知、全自动驾驶、多类传感器融合、定位决策规划、多模感知等方面创造更多智能化可能。
据了解,今年7月15日,地平线成功打通基于征程5的视觉感知系统原型,实现了更复杂的城区场景支持、端到端的实时环境感知以及全要素结果输出等实测表现。这意味着继流片成功并顺利点亮之后,征程5打通了又一关键节点,距离量产更近一步。
作者:陈驰来源:快科技
图片新闻
最新活动更多
-
11月19日立即报名>> 【线下论坛】华邦电子与恩智浦联合技术论坛
-
11月22日立即报名>> 【线下论坛】华邦电子与莱迪思联合技术论坛
-
12月19日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024(第九届)物联网产业大会
-
精彩回顾立即查看>> 蔡司新能源汽车三电质量解决方案
-
精彩回顾立即查看>> 蔡司新能源汽车三电质量解决方案
-
精彩回顾立即查看>> 2024(第五届)全球数字经济产业大会暨展览会
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论