汽车智能化芯片公司芯驰科技获近 10 亿元人民币 B 轮融资
2021-07-27 15:33
动点科技
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芯驰科技(南京芯驰半导体科技有限公司)宣布完成近 10 亿元人民币 B 轮融资,由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投,中银国际、上海科创基金、张江浩珩等跟投;经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码,宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。投中资本和凡卓资本担任本轮融资财务顾问。
芯驰科技表示,本轮融资主要用于更先进制程芯片的研发。
芯驰科技成立于 2018 年 6 月,致力于研发高性能高可靠的车规处理器芯片产品。公司总部位于南京市江北新区,在上海,北京拥有设计、研发中心。
未来,芯驰科技计划在智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠 MCU 四个领域同步发力,目前可公布的规划是:2022 年,计划发布算力在 10-200T 之间的自动驾驶芯片 “V9P/U”,支持 L3 级自动驾驶;2023 年,推出更高算力的 V9S 自动驾驶芯片。该芯片面向中央计算平台架构研发,算力达 500-1000T,可支持 L4/L5 级 Robotaxi。
注:具体融资金额由投资方或企业方提供,动点科技不做任何背书。
来源:动点科技 Steven Lee
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