汽车智能化芯片公司芯驰科技获近 10 亿元人民币 B 轮融资

2021-07-27 15:33

芯驰科技（南京芯驰半导体科技有限公司）宣布完成近 10 亿元人民币 B 轮融资，由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，中银国际、上海科创基金、张江浩珩等跟投；经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。投中资本和凡卓资本担任本轮融资财务顾问。

芯驰科技表示，本轮融资主要用于更先进制程芯片的研发。

芯驰科技成立于 2018 年 6 月，致力于研发高性能高可靠的车规处理器芯片产品。公司总部位于南京市江北新区，在上海，北京拥有设计、研发中心。

未来，芯驰科技计划在智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠 MCU 四个领域同步发力，目前可公布的规划是：2022 年，计划发布算力在 10－200T 之间的自动驾驶芯片 “V9P／U”，支持 L3 级自动驾驶；2023 年，推出更高算力的 V9S 自动驾驶芯片。该芯片面向中央计算平台架构研发，算力达 500－1000T，可支持 L4／L5 级 Robotaxi。

注：具体融资金额由投资方或企业方提供，动点科技不做任何背书。

来源：动点科技 Steven Lee