觉非科技完成A+轮融资,建设核心技术与多源数据平台的一体化生
7月16日亿欧汽车消息,觉非科技宣布完成数千万元A+轮融资。本轮融资由多家战略机构领投,老股东和高资本、华皓资本、云启资本、光速中国持续加注跟投。
这是觉非科技在两个月以来完成的第二轮融资。
本轮融资将用于多传感器融合AI技术及车路协同自动驾驶解决方案的研发。觉非科技将加速车路协同自动驾驶业务的开疆拓土,建设核心技术与多源数据平台的一体化生态。
觉非科技CEO李东旻表示,基于新一轮融资,觉非科技将继续加强“全场景数据平台和服务”的关键技术研发,持续提升软硬件一体化的集成度与可靠性,完善数据闭环服务的规模化部署,和产业界协同推动自动驾驶的商业化进程,携手探索中国特色智慧交通与车路协同数字化发展之路。
作为中国自动驾驶行业的全场景智能数据引擎,觉非科技坚持以“多传感器融合”为核心的技术路线,从中国车路协同领域的不同场景切入,面向主机厂、智能驾驶供应商、自动驾驶场景运营商、智慧交通、新基建等方向,提供“全场景数据平台和服务”。
在自动驾驶层面,觉非科技可通过数据、软件、硬件“一体化”的方式,将“数据平台和服务”赋能于车端与路端两个方向,为自动驾驶终端车辆实现领航。
面对自动驾驶车辆,觉非科技可针对不同业务场景需求,定制化输出高精地图数据、高精定位算法、多传感器融合感知算法及动态交通信息服务等。
在路侧端,觉非科技的定位是 “智慧交通全栈数据服务商”,即通过数字化道路融合感知解决方案,提供路侧高精度融合感知及定位算法、区域高精道路数据服务、动态交通信息等服务。
与此同时,觉非科技在智能网联示范区、高速公路、物流园区、港口等多个场景中,已实现多点技术落地。
目前,觉非科技已经与宇通客车、上汽、富士康、寒武纪、中国移动、大唐高鸿、招商新智、天安智能、西井科技、清华大学研究机构等成为产业伙伴。
本文来源于亿欧,原创文章,作者:郝秋慧。转载或合作请点击转载说明,违规转载法律必究。
来源: 郝秋慧
图片新闻
最新活动更多
-
11月19日立即报名>> 【线下论坛】华邦电子与恩智浦联合技术论坛
-
11月22日立即报名>> 【线下论坛】华邦电子与莱迪思联合技术论坛
-
12月19日立即报名>> 【线下会议】OFweek 2024(第九届)物联网产业大会
-
精彩回顾立即查看>> 蔡司新能源汽车三电质量解决方案
-
精彩回顾立即查看>> 蔡司新能源汽车三电质量解决方案
-
精彩回顾立即查看>> 2024(第五届)全球数字经济产业大会暨展览会
推荐专题
发表评论
请输入评论内容...
请输入评论/评论长度6~500个字
暂无评论
暂无评论