如果说，算力是自动驾驶发展的第一推动力，那么毋庸置疑，安全性、可靠性就是汽车产业的准入门槛和生命线。面向势不可当的汽车“新四化”浪潮，更有必要将“可靠”标准提到产业发展跟前。

黑芝麻智能联合创始人＆COO 刘卫红在WAIC可信AI主题论坛上提出，“AI需要解决各种不同的任务与挑战，特别是进入高等级自动驾驶，驾驶员半脱管或完全脱管的情形下，保障行驶过程的可靠和安全尤为关键。”

自动驾驶AI时代，安全可靠性被反复提出

随着汽车产业变革上半场电动化趋势的确定，下半场的智能化、网联化也已步入正轨。据IDC预测，到2023年，全球智能网联汽车的出货量将进一步增至7630万台，年增长率为9．3％。

而在汽车从传统的代步工具向智能网联生活空间转变过程中，软硬件逐渐剥离，自动驾驶汽车根据传感器信息和AI算法来执行必要的操作，它需要进行数据采集与加工、模型训练与深度学习、路径规划与决策控制、车内监测与路况监测。但取代人类的认知和操控能力不是一件容易的事，车辆在实现自动驾驶的过程中仍面临着巨大的挑战，如何在实现高算力且低功耗等要求外的同时，提高安全性、满足诸多车规级要求成为了当务之急。

刘卫红指出，自动驾驶AI的安全可靠性可从软件、硬件、信息、功能四个维度来解读。

l  软件维度对应的是AI算法，可靠算法必须基于高质量的训练数据，满足鲁棒性及可解释性，保证开发流程正确有效；

l  硬件维度对应AI芯片，以高性能、低功耗的芯片来满足AI的大算力刚需，且保持性能及制造封装过程的稳定可靠；

l  信息维度对应信息保护，确保自动驾驶AI在数据采集与流通，信息存储与使用，在线升级与传输海量等信息流处理过程中不存在安全漏洞；

l  功能维度对应功能安全，整车动力总成、底盘、被动安全等不同系统要达到不同安全级别要求。

结合以上四个维度，我们可以看到当前自动驾驶安全标准，或者说车规标准也是体系化的，需要通过不同的权威认证：

l  软件层面，ASPICE汽车软件过程改进及能力评定：指导汽车零部件研发厂商的软件开发流程，从而改善车载软件的质量；

l  硬件层面，AEC－Q100车用可靠性测试标准：针对集成电路IC（芯片设计）的AEC系列车规验证标准；

l  ISO21434信息安全认证：识别并防止安全漏洞，实现信息加密保护，最大程度保护车辆免受外部恶意操纵和主动攻击。大部分车企量产前提是需要预置信息安全模块；

l  针对功能安全，这也是目前业界提到最多，最为看重的认证体系：ISO26262道路车辆功能安全认证：使产品功能安全符合所需的汽车安全完整性等级（ASIL）。

未来中国有望凭借产业链领先优势，引领全球汽车产业发展。那么在当下这个自动驾驶产业爆发前夜，更有必要加快行业安全标准的制定，加大对于安全问题的监管力度，提升消费者对智能网联新能源汽车的信心，抓住产业升级的巨大机遇。

而国内在车规级安全标准的制定上虽然还处于萌芽阶段，但不少本土自动驾驶产业链上的企业已经在拿国际标准来严格要求自己了，比如黑芝麻智能。

高性能＋可靠性，黑芝麻智能重拳出击

在自动驾驶产业蓬勃发展下，产业链上有些企业在忙资本交换，有些企业在忙技术精进，黑芝麻智能就属于后者。

得益于其两大自主可控核心IP——深度神经网络算法引擎DynamAI NN及NeuralIQ ISP图像信号处理器，自2019年开始，黑芝麻智能接连发布了华山一号A500、华山二号A1000、华山二号A1000 Pro芯片，对标英伟达Xavier系列产品。预计今年第三季度A1000 Pro将提供工程样片，第四季度提供开发平台。

其中，最新一代高性能车规级自动驾驶计算芯片A1000 Pro算力达到了106－196TOPS，与此同时功耗仅为25w，单颗芯片可以支持高级别自动驾驶功能，从泊车、城市内部到高速场景的无缝衔接。

值得一提的是，在产品力的塑造上，黑芝麻智能也将安全性、可靠性、长效性摆在首位。其华山二号A1000芯片发布后于2020年7月通过了ISO26262功能安全产品ASIL B Ready认证，又于今年6月通过汽车最高安全等级ASIL D的功能安全流程认证。华山二号A1000 是目前国内首颗基于成熟车规功能安全体系打造，单颗芯片达到ASIL B级别要求并支持ASIL D级别安全岛，量产的高性能自动驾驶芯片。

“而且我们是零偏差通过。据我所知，智能汽车AI芯片同时通过这两个认证的，目前还主要是几个国际头部汽车芯片企业。”刘卫红强调。

为配合华山系列自动驾驶芯片，支持合作伙伴更快、更省、更高效地完成产品的应用落地，黑芝麻智能在发布A1000 Pro芯片的同时还基于NPU的人工智能推出了山海人工智能开发平台，将行业领先的算法、软件架构以及产品快速迭代能力开放给客户。此外，还针对车路协同场景发布了新一代车路协同路侧计算平台FAD Edge，以保证海量实时数据处理的协同性。

而这一切产品落地的背后，是黑芝麻智能芯片＋汽车资深复合型团队的助力。据悉，核心团队均来自博世、OV、英伟达、安霸、微软、高通、华为、中兴等业内顶尖公司，平均拥有15＋年的汽车＋芯片行业经验。

当然，要做到引领市场，对标国际芯片巨头，仅仅依靠一家之力并不现实，所以黑芝麻智能在深扎技术的同时，也在积极探索合作量产之路，建立了一个庞大的自动驾驶芯片产业生态圈，以推动中国智能驾驶落地。

目前，黑芝麻智能已与一汽、东风、博世、蔚来、上汽、比亚迪、亚太、保隆、所托瑞安、纽劢科技、联友等在L2／3级ADAS和自动驾驶感知系统解决方案上开展了一系列商业合作。

未来，行业预测整车电子电气架构将逐渐走向中央计算架构，黑芝麻智能已官宣与中汽创智、未动科技等达成合作，助力自动驾驶域和座舱域的全域智能，推动中国汽车产业的长足发展。

基于黑芝麻智能的平台为主机厂及Tier1等提供自研IP的端到端、全栈式自动驾驶解决方案，打造“聪明车”＋“智慧路”双平台，未来或将有更多的企业参与其中。

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来源：盖世汽车