汽车智能化升级正逐步进入量变引发质变的临界区，这一趋势之下，智能座舱的渗透率开始快速上升，座舱硬件、软件技术不断发展，DMS、AR－HUD、OMS等等功能进一步演进。根据ICVTank预测，中国智能座舱市场预计将在2025年达到1030亿规模。同时，笔者从近日举办的2021中国国际汽车人机交互与智能座舱峰会上了解到，由于智能座舱功能需求的爆发性增长，导致传统功能芯片与软件无法满足市场需求，新兴主控SOC芯片与智能算法软件备受重视，二者将成为未来智能座舱的主要竞争点。

智能座舱主芯片：SoC芯片渐成主流，高通领跑

无论是移动互联网时代还是更早期的PC时代，都验证了芯片算力的提升是产业发展核心。只有硬件性能打好基础，才能为后续的软件和应用优化提供足够的发展空间，所以在“软件、硬件共同定义汽车”的技术路线下，汽车产业对于先进制程、高算力的车载芯片拥有强烈需求。

在传统汽车时代，通常采用分布式电子电气架构。但随着车辆电子化程度越来越高，尤其是智能驾驶的加入，单车ECU数量在急速增加，平均可达50－70 个甚至更多。如此多的ECU不仅带来复杂的线束设计，还会导致逻辑控制混杂。

这就倒逼主机厂在智能造车时代下，采用集中式电子电气架构，扩容单个 ECU 并合并。也因此，涵盖CPU、GPU、NPU、ISP以及其他功能模块的异构主控SoC芯片渐成主流，它让之前芯片数量多、占地大、功耗成本高的问题实现了一揽子解决方案。

目前，高通是最重视智能座舱主控SoC芯片市场的厂商之一，早在2014年高通就发布了首代智能座舱主控芯片骁龙 602A。目前，高通SA8155芯片凭借算力性能出众受各主机厂欢迎，自2020年下半年以来，SA8155几乎成为国产中高端车型的“标配”。据高通官方披露，在全球领先的25家汽车制造商中，已有23家采用骁龙汽车数字座舱平台，并且很多车型已经正式亮相。

车规级芯片通常需要 2－3 年的时间，才能完成车规级认证并进入主机厂供应链。但一旦进入供应链之后，将会拥有 5－10 年的供货周期。因此能够预见，在未来很长一段时间内高通都极有可能是该领域的最大赢家。

算法软件：视觉人工智能是重中之重

汽车产业的升级变革，同样为智能算法软件企业带来了巨大机遇。由于用户对于汽车座舱功能的需求维度不再局限于过去的被动交互，而是转向“主动智能，安全＋内容＋服务”等多重需求，因此视觉AI技术愈加普遍的被应用在智能座舱之中。笔者从此次智能座舱峰会上了解到，首批科创板上市的视觉AI龙头企业虹软科技正是该方面的重要参与者。

据虹软最新财报显示，在去年虹软就已获得37款前装量产车型定点开发项目，并且在2021年继续深化与主机厂商和 Tier 1的合作，定点项目现已覆盖长城、上汽、理想、一汽、东风、合众新能源等多家一线汽车厂商的多款量产车型，基于高通 Qualcomm 平台的长城智能座舱定点项目也已在第三季度实现量产。

在峰会现场，虹软车载业务负责商业拓展的陈锋博士介绍，“虹软VisDrive一站式车载视觉解决方案现已涵盖聚焦舱内服务的DMS（驾驶员监控系统）、OMS（乘客监控系统）、Interact（视觉互动系统）、Authenticate（生物认证），以及聚焦舱外“行驶安全智能”的ADAS（高级驾驶辅助系统）、BSD（盲区检测系统）、AVM（3D 环景监视系统）、AR HUD（AR抬头显示）、移动物体侦测（MOD）等功能应用。这些极易集成的模块化标准解决方案，支持客户根据市场定位进行选择性搭载，从而打造出专属差异化竞争优势。”

除了产品本身性能之外，笔者认为还特别值得关注的是，虹软与产业链上下游主流企业的关系十分紧密。芯片厂商中，虹软与高通是长期战略合作伙伴，此前高通的多次芯片发布会上，均使用了虹软算法的Demo演示。虹软官方也表示已基于骁龙 SA8155 平台进行了各类车载视觉 AI 算法的深度适配，在性能和稳定性上处于行业领先地位。

此外，虹软也与德州仪器 TI、联发科 MTK、恩智浦 NXP、瑞萨Renesas、安霸 Ambarella、华为等各主流芯片公司有着深入合作。并和三星半导体、格科微、舜宇光学、安森美、索尼传感器等模组厂商保持长期业务合作，对摄像头传感器和模组的应用有着更深入的理解。

就产业协作来看，目前基于视觉的智能座舱，需要车载视觉模块提供商和主机厂、Tier1 进行大量的定点开发和适配工作，且这个周期较长，一般都会超过1年的时间，所以主机厂往往会选择工程落地能力强的AI算法企业合作。而基于在产业生态圈上的优势，造就出在工程化落地和交付能力上有突出表现的虹软，将拥有更大的发展空间与成长空间。

总体而言，不管是主控SoC芯片领域领跑的高通，还是软件算法领域领先行业的虹软，这些厂商的创新引领都将有望为智能座舱市场的高质量发展提供基础，推动智能座舱加速渗透，进一步打开长期成长空间，实现产业共赢。