智能时代的到来，使得AI芯片成为科技行业最惹人注目的赛道。芯片设计公司是行业产业链的上游。

一颗芯片的研发设计过程，往往需要两到三年的时间，来进行技术积累和自我迭代。对于芯片设计企业或团队来说，这个过程还需要IP资源库、EDA工具库、foundry工艺库、CAD、IT基础架构五个内部或外部的技术支持角色，给予芯片设计团队专业和长期的技术支持，并且伴随整个芯片的开发和迭代过程。

这种过程描述起来简单，在实操层面却异常复杂。因此对于芯片设计行业而言，其特性不同于布下产线，造出产品，即可着手进行市场推广的消费品行业。它必须先大幅度投入研发，进行复杂的产品，设计，制程工艺，在实现产品的技术突破后，才能进一步建立客户壁垒，实现市场突破。

寒武纪是国内AI芯片设计的头部企业之一，也面临着芯片设计行业“投资前置，收益后置”、“投资规模大，盈利周期长”的固有特征所带来的困境，但这个行业的弹性也很明显，那就是长期投入带来的“高技术门槛，强竞争壁垒”。

寒武纪CEO陈天石曾经在接受媒体采访时表示：做芯片要脑子一根筋，要耐得住寂寞，顶得住诱惑，捂得紧口袋，扛得住批评。

寒武纪成立于2016年，并于2020年7月成功在科创板上市。谈及上市初衷时，陈天石表示：芯片是个to B业务，上市可以提升公司声誉和客户对公司的信心。而且，科创板政策对高技术公司的好消息是，可以不需要为提升短期盈利而去压制研发。如果高技术公司一味追求盈利，可能就要裁减研发投入——过于重视短期，长期可能就被耽搁了。科创板让大家可以伸展自如。

登陆科创板后，寒武纪依然坚持着“云边端”一体化的策略研发芯片。目前，寒武纪的主要产品确实包括终端智能处理器IP、云端智能芯片及加速卡、边缘智能芯片及加速卡以及与上述产品配套的基础系统软件平台，并通过持续研发和升级，以适配更多的芯片。此外，寒武纪还开辟了智能计算集群系统这一新的业务线，以丰富自身的生态。

寒武纪也从未放弃对新赛道的探索，2021年寒武纪进军车载智能芯片领域，控股子公司行歌科技获蔚来、上汽、宁德时代投资。寒武纪还和一汽达成战略合作，将在智能驾驶芯片产品和技术、汽车数据中心、资本及科研等几大方面展开深入的合作。

进入“车载智能芯片”领域，代表了寒武纪产品生态进一步扩容。“云边端车”协同也凸显了寒武纪过去在“云边端”上积累的优势。

IDC半导体研究总监Michael J． Palma曾说：“在边缘系统中，神经网络做出的即时决策可以创造独特的价值，不受延迟和连接问题的约束——而这些问题对云解决方案来说是个挑战。”未来遍布路网的边缘端智能芯片，将成为智能驾驶完整系统不可或缺的组成部分。整个智能驾驶的实现，更需要“云边端车”四位一体的深度联动。

从“云边端一体化”走向“云边端车”四位一体，对智能驾驶行业来说是一种未来的必然趋势，对寒武纪自身来说则是一个自然的发展过程。

寒武纪的“云边端车”处理器都是用统一的处理器架构和基础软件平台，这意味着开发者只要在某一端应用寒武纪的产品，其他端很容易就能实现互相兼容，大大减少不同平台的开发和应用迁移成本。

巨头不可能吃掉所有市场，巨头不可能所有场景都自研，巨头也不会购买竞对巨头的芯片产品。那么多初创企业进入AI芯片赛道，正是看中了巨头与巨头之间庞大的市场空间。要寒武纪能够保持“理工男”的朴素作风，持续在架构保持前瞻性，市场就不缺机会。