?文章来源：智车引擎

“我们的产品想要更好的上车应用，要解决性价比的问题。”

9月22日，在2023世界智能网联汽车大会上，中国汽车芯片产业创新联盟秘书长原诚寅这样说道。

在原诚寅看来，今年，主机厂面临的汽车芯片供给的压力，已经明显缓解。现阶段的工作重点，我们需要在基础器件层面做好备份，做好供应链的风险管控，支撑未来产业持续发展，因为会有很多非市场化的要素可能对产业造成冲击。

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宏观：支持力度大，芯片企业热情高

原诚寅在介绍汽车芯片发展现状时提到，过去几年，大量的新创公司、传统的消费芯片、工业芯片企业，进入到汽车芯片市场。在研发侧，他们观察到，企业参与众多，而且研发的产品也多，但是可以被主机厂或者Tier1选型使用的数目或者种类还是非常有限的。

宏观层面看，国际上，汽车芯片供给紧张局面显著缓解，部分国际汽车芯片厂商开始降价促销;国际形势的灰犀牛和黑天鹅事件，仍是汽车芯片供需平衡的巨大风险;应对汽车芯片等基础器件供应进行备份和多元化，是国内外汽车企业普遍的经营决策。

国内方面，我国汽车芯片产业迈过起步阶段(春秋时代)，进入百家争鸣和快速发展阶段(战国时代)，有近300家企业开发汽车芯片产品;“宏观国家政策、中观行业需求、微观企业发展”，在汽车芯片产业形成同频共振，将长期支撑产业发展;政府支持、产业环境、人才聚集是企业落地的重要考虑因素，以长三角、北京-天津、广东-华南、成渝武等地区较为集中。

目前行业，百花齐放和鱼龙混杂的现象并存，未来将经历较大规模的优胜劣汰。由于汽车芯片周期长，企业进入汽车芯片赛道必须有坚持10年以上的决心和能力。

原诚寅认为，这个时候，企业可以采取消费级和工业级来养车规芯片，因为车规级产品周期比较长。在产品开发中，企业的路径并不相通，有的企业开发了高端芯片，再往低端走；有的企业从低端往上升。无论怎样，从芯片到控制器再到整车这个路径，还比较遥远，因此大家都在拼命往上下游延展，以实现更多功能的覆盖，来摊薄成本。

在原诚寅看来，应用侧还是最关键的。芯片可以开发，但是不用起来，没有行业使用，没有反馈，就没有形成真正的市场销售，创造不了价值，问题就会很严重。所以很多整车企业也在思考，怎么来推动芯片的验证应用，来提升上车的规模。

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需求：应用成本高，Tier1国产化积极性较低

在原诚寅看来，我们和国际上顶级汽车芯片厂商比起来，还缺乏体系化的解决方案。目前国内大多数企业更多的在一些细分品类形成突破。

芯片供给侧，大部分企业研发的产品多，但发布可用产品仍较少，80%以上企业已经推出产品不超过5款。

基于Risc-V开发车规芯片和融合多个功能形成新品类，已经成为产品创新的两个重要方向。

应用侧方面Tier1芯片国产化积极性不高。原诚寅提到，目前行业发展，有点类似于两头热中间冷的概念。芯片设计企业和整车企业有使用自主芯片的诉求，但是相对来说中间环节，传统Tier1面临成本压力，不像上游的设计企业和下游整车企业有那么强烈的热情。

具体做到哪种程度，要根据企业能力来区别。“如果车企实力强，有开发能力，自己做控制器，在整个产品规划中，将国产化作为长远目标做综合布局，例如主机厂提出来，在几年内超过50%，或者百分之百的自主化率的目标；能力相对弱一些的车企，与Tier1一起做，分阶段的实现国产化目标；更简单的，车企只是提要求，由Tier1完成开发。”

原诚寅认为，但总体上看，上游的企业有非常明确的愿望去和下游合作，但是下游怎么集中资源，整合好优势，提升开发效率，降低开发成本，减少风险是大家都在摸索的。

据原诚寅透露，不久前他们刚跟十几个主机厂开了一个小组的闭门会，目的是希望在这些主机厂商内，共享使用国产芯片开发过程中的一些经验教训。大家分享开发成果，来降低主机厂前期各自重复性投入。

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技术：缺人才，部分技术攻克难度大

芯片的研发生产链条很长，从EDA到IP，到设计，到制造，到上车的应用，在这个过程当中，每个环节都要突破，都要形成核心竞争力。

目前来看，国内设计、检测、封测发展速度较快，下游的应用有市场拉动。挑战在于晶圆制造。

原诚寅表示，最近国家层面投入了很多资源，在布局相关产线，“光我听说的，就有若干个28纳米，甚至更先进工艺在规划，其中很多都把车规作为主力产品方向。”

谈起原因，原诚寅认为，这是由于相对于消费和工业，车规的想象空间非常大，而中国又有巨大的市场空间，所以产业支持力度上不断提升。

他在跟主机厂交流时，发现他们有一个共性问题，就是缺人。“我印象中新能源刚开始干的时候，大家说共性的问题，说懂车的不懂电池，懂电池的不懂车，缺多面技术都能掌握的连接人才。目前车规芯片也是一样的问题，工程化要求很高，跟我们前瞻性的研究差异很大，这块人才培养也是未来的趋势。”

原诚寅梳理了国内芯片整体状况。

他认为，动力系统层面，国内有一定基础，但配套环境不完善、性价比低。

部分难度高的技术，国内差距还较为明显。“在执行器的驱动器件、数模转化，SBC方面，因为技术难度高，我们配套能力、产品都没有。”

当然，电机控制器中，IGBT发展非常迅速，已经有量产应用。

底盘系统MCU要求更高，功能安全的要求达到ASIL-D级。在控制器上，对主频、算力、外挂、外设精度均有非常高的要求，需要国产企业去挑战和攻克。

在原诚寅看来，目前国内MCU厂商与国际领先相比存在一定的差距，驱动芯片也基本上全是海外的产品，在这个模式下，在底盘上需要攻克的环节非常多。

车身系统，国内相对有比较好的基础。因为芯片技术门槛是低于动力系统和底盘。所以车身器件，座椅、门窗、天窗等，大量应用国产MCU，未来在专用的ASIC和SBC方面还有开发空间。

原诚寅认为，国内国产替代能力，不简单是提升技术能力，还有可靠性、一致性。降低成本，才是更大的挑战。

智能应用方面，国内相对领先。从座舱到自动驾驶，到智能网联，国内涌现很多优质的汽车AI芯片相关企业。原诚寅认为，随着中国市场占有率提升，自主产品有机会缩小跟国际巨头的差距。

总结：

原诚寅认为，趋势很明确，国产替代前景巨大，汽车产业有动力去用国产产品。但他还是提醒，企业不要做同质化竞争，一定要做特色的产品、高端产品，而且要聚焦新技术。企业的核心竞争力，是能做出一款高性价比的产品。

他建议，在应用端，政府层面协同整车企业通过工作组的方式验证国产芯片，来降低企业的使用成本和风险，推动产业良性发展。

       原文标题 : 目前中国汽车芯片发展情况如何？